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총 4건
얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정
2020-06-12 08:40
선연수 기자
이미지기사
앞으로 다가올 미세피치, 융합기술, 소형화에 초점. 3차원 TSV를 이용한 SiP와 3차원 패키지 제조에 집중
2013-09-03 00:00
신윤오 기자
이미지기사
첨단 PowerTrench MOSFET 기술
2004-06-14 00:00
온라인 뉴스팀
페어차일드, FLMP 패키지 듀얼 N채널 MOSFET
2004-04-01 00:00
온라인 뉴스팀
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