퀄컴은 휴대전화용 듀얼 CPU 칩셋 제품인 ‘MSM7xxx’ 시리즈에 대한 계획을 오늘 발표했다. 이와 함께 3개의 새로운 MSM6xxx 솔루션(MSM6025, MSM700, MSM6275)을 발표했다. 이로써 퀄컴은 각 타깃 및 시장별로 다양한 사양을 제공하는 비용 효율적인 CDMA 솔루션을 갖추게 되었다.MSM7xxx 시리즈는 두 개의 CPU 중 하나는 다중모드 모뎀과 고속처리를 요구하는(time-critical) 기능을 지원하며, 다른 하나는 일반적인 단말기의 애플리케이션을 지원한다. 이 제품의 다중모드 칩셋은 CDMA2000
자일링스는 FPGA 업계 최초의 10Gbps 반도체인 RocketPHY™ 디바이스 제품군을 발표했다.표준 CMOS기술을 기반으로 한 물리 계층 트랜시버 (PHY)인 RocketPHY 는 송신 및 수신 기능을 비롯한 주요 기능을 통합함으로써 디자인을 단순화하여 최적의 성능 및 비용, 저전력의 혜택을 제공한다. 자일링스는 이로써 프로그래머블 로직 뿐 아니라 ASIC 업계 최초로 SONET표준을 만족시키는 지터 (SONET compliant jitter) 지원 10Gbps CMOS 솔루션을 제공하게 되었다.자일링스 RocketPHY 디바
알테라 코리아(대표 임영도)는 자사의 AMPPSM(Altera Megafunction Partners Program)의 일환으로 INTEC 시스템즈사의 SONET/SDH IP(intellectual property) 코어를 공급한다고 오늘 발표했다.광 네트워킹 제품 개발에 있어 유연성과 성능 그리고 타임-투-마켓 이점을 더욱 향상시켜줄 이 IP 코어들은 알테라의 고성능 Stratix™ 디바이스 제품군을 대상으로 하고 있다. 이들의 결합으로 엔지니어들은 기존 SONET/SDH 인프라를 통하여 로컬, 메트로 및 스토리지 분야의 네트워크
세계적으로 임베디드 시장에 대한 관심이 높아지고 있는 가운데 마이크로소프트(MS)가 오늘 마이크로소프트 윈도우 CE 닷넷 4.2(코드명: 맥켄드릭(McKendric))에 대한 RTM(release to manufacturing)을 발표했다.윈도우 CE 닷넷 4.2는 마이크로소프트의 실시간운영체제(RTOS)와 개발툴을 통합하여 차세대 스마트 커넥티드 소형(small-footprint) 기기를 신속하게 개발할 수 있도록 한다. 또한 게이트웨이, VoIP, 셋톱박스 기기 등과 같은 솔루션 개발을 위한 신기능이 추가되었다. 또한 오늘날 윈
엔비디아는 게임업체인 EA와 전략적 관계를 수립했다고 발표했다. 양 사는 앞으로 EA의 게임 및 프랜차이즈를 포함한 EA의 게임즈와 EA 스포츠 브랜드의 3D 컨텐츠 제작과 마케팅을 위해 협력하게 된다.이에 따라 EA는 엔비디아의 GeoFrce™FX 제품군을 포함한 엔비디아의 GPU(Graphic Processing units)의 지원으로, 전세계 PC 사용자들의 그래픽 환경을 강화시켜 최상의 컨텐츠를 제작할 수 있게됐다. 엔비디아 역시 EA PC 타이틀의 OEM 번들 권리를 얻어, 특정 PC 타이틀의 OEM 공급권을 행사하게 됐다
알테라와 WRS(Wireless Reading Systems)은 알테라의 Cyclone™ 디바이스와 Nios® 프로세서를 사용하여 WRS사의 RECAPS(Remote Energy Consumption Acquisition Processor System) 기술을 개발했다고 오늘 발표했다.RECAPS는 무선 모니터링 솔루션으로서 사용량을 광계량(optical meter)하고 무선 전신을 통하여 중앙 데이터 센터로 정보를 전송한다.RECAPS 유닛은 기존 계량기의 내부나 외부에 설치되도록 만들어졌다. 이 유닛은 계량 디스플레이를 디지털
마이크로소프트는 미국 현지 시각으로 2일, ’2003 춘계 VON 엑스포(Spring 2003 Voice on the Net Trade Show & Expo)’에서 데스크톱 및 모바일폰 등 IP 기반의 클라이언트 디바이스 및 서비스에 있어서 다양한 음성 통신의 통합이 가능한 윈도우 CE.NET 기반의 VoIP 솔루션을 발표했다.이와 함께 윈도우 CE.NET을 활용, VoIP 장치를 개발중에 있는 ODM, OEM 파트너사들을 함께 공개했다. 이들 회사로는 삼성전자, BCM 컴퓨터, 카시오, 히다치, NEC 인프론티어, 심볼 테크놀로지
페어차일드 세미컨덕터는 표면실장 방식을 채택한 광트랜지스터 적외선 투과(Transmissive) 스위치를 발표했다.이번에 발표한 QVE00033은 소형 적외선 사이드 루커를 장착했으며 7.50mmx4.05mm 풋프린트, 5.40mm 패키지 높이의 열에 강한 검정색 플라스틱 하우징으로 디스크 드라이브, 카드 탐지기, 마우스 및 트랙볼, 모터 및 모션 컨트롤러 같은 무접점 방식의 스위칭 제품에 적합하다.GaAs 발광다이오드(LED)는 0.4mm 개구 및 2mm 간격으로 실리콘 광트랜지스터와 마주보고 있다. 피크 전송 파장은 940nm의
실리콘 래버러토리스는 오늘 중국, 일본, 한국 및 대만으로의 사업 확장 계획과 함께 주요 아시아 국가에 지사 설립을 발표했다.실리콘 래버러토리스의 제품 라인으로는 GSM/GPRS 트랜스시버, RF 신디사이저, DAA(Direct Access Arrangement), 임베디드 모뎀, SLIC, 아날로그 프론트 엔드, 고속 물리계층 IC 및 Precision clock IC 등이 있다.현재 아시아는 세계 반도체 산업의 가장 큰 시장이며, 2003년 반도체 산업이 기대하고 있는 두 자리수의 성장률에 막대한 영향을 미치는 시장이다. 국제전
텍트로닉스와 중국의 모바일 통신 장비업체인 다탕 모바일(Datang Mobile, www.datangmobile.com)은 제휴를 맺고 중국의 제 3세대 이동통신(3G) 표준인 TD-SCDMA(Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access) 네트워크 및 컴포넌트를 위한 테스트 및 측정장비를 개발하기로 했다.다탕 모바일의 Xie Yongbin 부사장은 "우리는 장기적인 관점에서 현재의 이 제휴 체제가 오래 동안 강화되어 서로 도움이 될 수 있기를 기원한다"면서 "텍트로닉스가 중