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2018 수동부품 빅 사이클 분석 - ’MLCC’를 중심으로수동부품 전 영역 공급부족, 원인은 MLCC
양대규 기자 | 승인 2018.08.07 11:30

[EPNC=양대규 기자] 최근 수동부품 시장의 공급부족은 IT 산업 전체의 성장을 마비시키고 있다. 최신 전자제품 하나당 적게는 20~30개에서 많게는 1000개까지 수동부품이 들어가기 때문이다. 2017년부터 시작된 수동부품 시장의 공급부족(Shortage)은 2018년 7월 현재까지 진행 중이다.

많은 증권사는 MLCC로부터 시작된 수동부품의 ‘빅사이클’이 2019년까지는 지속될 것으로 분석하고 있다. 이와 함께 일부 전문가들 사이에는 과거의 수동부품 빅사이클 이후의 공급과잉 사태가 다시 발생할 수도 있다는 지적도 나온다.

MLCC

수동부품 마켓 분석 전문가 데니스 조그비(Dennis M. Zogbi) 포마녹(Paumanok) CEO는 “2000년에도 2018년의 커패시터와 저항기의 공급부족과 비슷한 사건이 있었다”며, 그때와 같이 공급 과잉이 다시 일어날 수 있다고 경고한 바 있다. 

EPNC의 분석에 따르면, 2017년 글로벌 수동부품 시장 규모는 약 26조 원(226억 7000만 달러)으로 집계된다.(포마녹, METI 자료 분석) 이중 커패시터가 189억 달러로 전체 시장의 80% 이상을 기록했다. 이밖에 저항기가 18억 7000만 달러로 약 8%, 인덕터 18억 7000만 달러로 약 8%의 점유율을 보였다. 특히, MLCC는 커패시터 시장의 약 60%를 차지하며, 전체 수동부품 시장에서 50% 가까운 점유율을 기록했다. 즉, MLCC의 매출이 다른 커패시터와 저항기, 인덕터 등에서 나온 매출의 합과 비슷하다는 것이다.

글로벌 수동부품 시장별 규모(2017년)

▲커패시터는 일시적으로 전기를 축적하는 부품으로 이를 통해 전력의 차단과 공급 또는 직류를 교류로 전환하는 역할을 한다. 커패시터는 MLCC, 알루미늄 전해 커패시터, 탄탈 전해 커패시터, 플라스틱 필름 커패시터 등이 주로 사용된다. ▲저항기는 금속 또는 비금속의 저항체에 단자를 붙여 고정저항또는 가변저항을 얻는 장치이다. 최근에는 판매되는 저항기의 약 90%가 칩 저항기이다. ▲인덕터는 코일 또는 리액터라고도 불리며, 도선(구리, 알루미늄)을 절연성 재료 위에 나사 모양으로 감아서 만든 소자다. 전류의 변화를 안정시키려고 하는 성질을 이용한 부품이다.

최근에는 MLCC를 중심으로 수동부품의 공급이 수요를 따라가지 못하고 품귀현상을 빚고 있다. 전자부품 업계에 따르면, 2018년 6월 기준 현재 대다수의 수동부품이 공급부족을 겪고 있는 것으로 나타났다. 주요 수동부품 수급현황 히트맵(Heat Map)을 살펴보면, 커패시터는 모든 영역에서 공급부족을 보였으며 저항기와 인덕터는 SMD(표면실장) 타입에서 공급부족이 심한 것을 알 수 있다. 데니스 조그비는 “특히 수동부품 중에서 MLCC와 탄탈 커패시터, SMD 칩 저항기는 2019년까지도 공급부족이 지속될 것”이라고 분석했다.

(Source: TTI, Dennis M. Zogbi 서면 인터뷰, EPNC 분석)

◇ 커패시터 중에서 MLCC와 탄탈 커패시터는 전 영역에 걸쳐, 알루미늄 커패시터와 플라스틱 필름 커패시터는 일부 영역에서 공급부족 현상이 일어났다.

MLCC는 적층하기 쉬워 소형화를 할 수 있으며, 고주파 특성과 내열성이 좋다. 이런 이유로 스마트 폰 등의 최신 IT 기기에 필수적으로 들어가며, 고주파 바이패스(통과), 온도변화 회로에 사용된다. 2017년 기준 전체 커패시터 시장의 60%, 전체 수동부품 시장의 50%를 차지하고 있다.

탄탈 커패시터는 온도에 따른 변화가 없으며, 주파수 특성이 좋다. 용량변화가 다양하고 적당한 주파수를 가진 회로에 범용적으로 사용된다. 단, 극성으로 고전압 시 파열의 위협이 있다. 전체 커패시터 시장에서 약 9%의 점유율을 보인다.

알루미늄 커패시터는 크기 대비 용량이 크며, 저렴하고 크기가 작다는 장점이 있다. 반면 주파수 특성은 좋지 않고, 극성으로 고전압 파열 위험이 있으며, 온도에 따라 용량 변화도 심하다는 단점이 있다. 주로 전자기기의 전원 장치로 사용된다. 20%의 점유율로 MLCC에 이어 가장 많이 사용된다.

플라스틱 필름 커패시터는 긴 수명과 유지보수가 쉽다는 장점이 있다. 또한, 절연저항이 높으며 유전 손실 낮다. 하지만, 용량대비 가격이 비싸며, 크기가 크다. 대용량 제품을 만들기도 어려워 아날로그 회로에 사용된다. 두 제품은 현재 일부 품목들이 공급부족이다. 약 9%의 점유율을 차지하고 있다.

◇ 저항기의 경우 SMD 칩 저항기는 전 영역에서, 네트워크 저항기는 일부 영역에서 공급부족 현상이 일어났다. 리드타입(Axial & Radial) 저항기는 하향세를 보이는 것으로 나타났다.

SMD(Surface Mount Device) 칩 저항기는 기판 표면에 집적 실장하는 전극 형상의 표면 실장용 저항기다. 대부분의 디지털 제품에 들어가며, 고정밀·저저항 칩 저항기의 수요가 지속적으로 늘고 있다. 고정저항기의 90%를 차지하고 있다.

리드타입 저항기는 선이 나온 저항기로 양옆으로 선이 나온 Axial 타입과 한쪽으로 두 개의 선이 나온 Radial 타입으로 나뉜다. 아날로그 제품에 주로 사용하는 제품으로 가전제품의 디지털화로 현재 수요가 줄어든 상황이다.

네트워크 저항기는 여러 저항기를 한 개의 패키지로 만든 복합 부품이다. 부품 수 절감과 에너지 절약, 고밀도 등의 이유로 전자회로에 사용된다. 최근 고부가가치 상품으로 많은 업체들의 네트워크 저항기 채용이 늘어나고 있다.

◇ 인덕터 역시 저항기와 비슷하게 SMD 칩 인덕터에서 일부 공급부족이 일어나며, 리드 타입은 하향세를 보이는 것으로 나타났다. 파워 인덕터의 경우에는 최근 수요가 느는 추세다.

SMD 칩 인덕터는 기판 표면에 집적 실장하며, MLCC와 모양이 비슷하다. 특정 주파수를 걸러내기 위해 커패시터와 함께 필터(Filter)에 주로 쓰인다. 최근에는 초소형·고신뢰성 칩 저항기의 수요가 늘고 있다.

리드타입 인덕터는 저항기와 마찬가지로 아날로그 타입에 주로 쓰여, 그 시장이 점점 줄어들고 있다.

파워 인덕터는 전원회로에 주로 쓰이며, SMD 형태로 공급된다. 고전압, 고전류에도 견딜 수 있게 코일이 매우 굵다는 특징이 있다. 최근 IT 기기는 다양한 애플리케이션으로 사용 전력량이 늘어 파워 인덕터의 수요가 늘고 있다.

이러한 상황을 종합하면 전체적인 수동부품의 원인이 MLCC에서 일어난다는 것을 알 수 있다. MLCC의 공급부족이 다른 수동부품들의 공급부족을 유발했다는 것이다.

데니스 조그비에 따르면, 몰딩과 코팅 탄탈 커패시터는 초소형 MLCC의 대체재로 활용되면서 공급부족이 일어났으며, 필름 커패시터는 PEN, PPS, PET 등이 전력분야에서 NPO 유형의 MLCC의 대체재로 활용됐다. 또한, 알루미늄 커패시터는 V-칩((Vertical Chip)과 H-칩(Horizontal Chip) 등이 MLCC 공급부족의 영향을 받았으며, SSD 산업내에 EDLC(Electric Double Layer Capacitor, 전기이중층커패시터)의 수요 증가가 공급부족의 한 몫을 한 것으로 나타났다.

즉, 커패시터들의 경우에는 MLCC 공급이 부족하자 그 대체재로 투입되면서 공급부족이 함께 왔다는 것이다. 반면, 저항기의 공급부족 역시 MLCC가 원인이지만 커패시터와는 그 양상이 다르다. 저항기는 주원료가 MLCC와 겹치면서, 원료 수급의 불안정으로 공급부족이 발생했다. 재미있는 사실은 저항기의 공급부족 원인은 2000년의 MLCC 상황과 비슷하며, 커패시터는 현재의 MLCC가 겪고 있는 상황과 비슷하다는 것이다.

데니스 조그비(Dennis M. Zogbi) 포마녹(Paumanok) CEO

“수요 증가는 MLCC 공급부족의 표면적인 원인”…”2000년과 2018년 비슷하지만 다른 양상”

MLCC 시장의 공급부족 현상은 18년 전에도 있었다. 데니스 조그비는 TTI 기고를 통해 “2018년의 공급부족 현상은 2000년과 유사하다”고 말했다. EPNC는 그에게 2000년과 지금이 어떤 유사점을 지녔으며, 무엇이 다른지에 대해 물었다.

먼저, 조그비는 2000년과 2018년의 공급부족이 서로 다른 원인으로 발생됐다고 말한다. 또한, 그는 각각의 원인은 업계에서 말하는 ‘수요의 증가’로 인한 공급부족과도 다르다고 설명했다. 기술 향상으로 인한 수요 증가는 표면적인 이유일 뿐이라는 것이다.

2000~2001년 사이의 공급부족의 핵심원인으로 디지털 기기 수요 증가로 인한 공급부족보다는 커패시터 양극 소재에 활용되는 탄탈륨의 공급 부족 현상을 꼽았다. 조그비는 “당시 탄탈륨 생산의 핵심적인 탄탈 라이트 광물의 채굴 생산성이 하락하면서 시장의 수요에 대응할 수 없었다”며, “이런 상황에서 부가가치가 높은 컴퓨터와 자동차, 특수 전자부품의 피해가 주목받았다”고 말했다. 

조그비는 2018년 현재 일어난 공급부족의 원인에 대해서도, 수요 증가가 주요한 원인이지만 가장 중요한 원인은 다른 곳에 있다고 강조했다.

글로벌 조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2017년 스마트폰 시장은 출하량 15억 5000만 대로 2016년 15억 1000만대에서 약 2% 증가했다. 2017년 4분기는 전년 동기대비 5% 감소했으며, 2018년 1분기는 3% 감소했다.

스마트폰 시장은 MLCC에서 가장 큰 비중을 차지한다. 물론, 최근 출시된 스마트폰의 기능이 많아지고, MLCC의 크기도 작아지면서 MLCC의 수요 자체는 증가했다. 하지만, MLCC의 수요가 전체 공급을 위협할 만큼은 아니라는 것이 조그비의 설명이다.

조그비는 “글로벌 데이터는 지난 24개월간 모바일 시장이 정체됐다는 것을 보여준다”고 말했다. 또한, 그는 “자동차 시장은 HUD와 운전자 지원 레이더 시스템을 중심으로 성장했다”며, 하지만 자동차 시장에서 MLCC가 들어가는 영역은 아직 일부에 불과하다고 지적했다.

비슷한 맥락으로 현대차투자증권의 노근창 연구원은 “2017년부터 무라타 등 일본 업체들이 범용 MLCC CAPA를 전장용으로 전환하면서 범용 MLCC 제품을 중심으로 한 공급 부족이 심화되고 있다”며, “구조적인 공급 부족이 심화되고 있다”고 설명했다.

조그비 역시 무라타와 삼성전기 등 한국과 일본의 주요 MLCC 공급업체들이 지속적으로 부가가치가 높은 작은 사이즈의 용량이 큰 하이엔드급 생산에 주력하면서, 전압·허용 오차·온도 등 광범위한 기술에 맞는 다양한 MLCC 포트폴리오를 갖춘 업체가 점점 줄어들었다고 지적했다. 조그비는 “이로 인해 NPO 등을 중심으로 Lower Layer Count MLCC에서 기술력과 생산력의 갭이 발생하게 됐고, 커패시턴스·케이스 크기·두께·종단 유형 등의 가변성에 대응하지 못하는 업체들이 발생하며, 이 영역에서 공급 부족이 발생했다”며, “아울러 다른 기업들도 고 커패시터 시장으로 빠른 속도로 유입되면서 일종의 시장 ‘진공’ 현상이 발생하고 있다”고 설명했다.

2000년과 2018년의 MLCC 원인은 다르지만 업체들의 대응은 비슷하다. 첫 번째는 가격 상승이며, 두번 째는 증설을 통한 생산량 증가다. 최근 업계 점유율 1위 기업인 일본 무라타가 MLCC 가격을 최대 30%까지 인상하기로 했다. 이로 인해 세계 3위 업체인 일본 다이요유덴 역시 일부 고객사에 가격인상을 요청한 것으로 알려졌다. 지난 2002년에도 무라타는 MLCC 가격을 20%까지 인상한 바 있었다. 

2000년 공급부족 이후 당시 MLCC 공급 업체들은 앞다퉈 증설에 나섰다. 삼성전기는 중국의 MLCC 라인 외에 1998년 부산에 10만m² 규모의 MLCC 공장을 설립하고 2000년과 2001년 두 차례 MLCC 생산 라인을 증설했다. 대만의 야교는 2002년 대만 카오싱에 위치한 MLCC 공장의 월 생산량을 10억 개 수준으로 증설하고 중국 쑤저우 지역에 MLCC 공장을 신규로 설립했다.

하지만 2002년 삼성은 MLCC 시장의 침체로 전체 생산라인의 40~50% 만을 가동하고 있었다. 또한 당시 시장 1위인 무라타와 2위인 TDK 등도 MLCC 분야에서 적자를 보며 가동율을 40% 수준으로 낮췄다.

당시 업계 관계자는 “MLCC 시장이 2002년까지 지속적인 성장세를 탈 것으로 예상한 한국과 일본의 업체들이 적극적으로 생산라인 증설에 나섰으나 IT경기부진으로 이 시장의 수요가 크게 위축됐기 때문”이라고 설명했다.

이번에도 상황은 비슷할 것으로 예측된다. 무라타는 지난 4월 일본 시마네현과 필리핀 MLCC 공장 증설에 500억~1000억 엔을 투자할 계획을 밝혔다. 전장용 MLCC에 대한 투자로, 생산 능력을 20% 확대할 계획이다. 삼성전기는 2018년 부산공장의 전장용 MLCC 라인 증설을 시작했다. 2020년까지 전장용 제품 생산 비중을 10%까지 높일 계획이다. 국내 MLCC 제작업체인 삼화콘덴서 역시 2017년 3분기 약 100억 원을 투자해 라인을 증설했다. 

업계 관계자들은 앞으로 전장용 MLCC의 수요가 기대되면서 대부분의 글로벌 기업들이 증설과 함께 전장용 포트폴리오를 강화할 것으로 전망한다. 모바일 제품에 약 1000개의 MLCC가 들어가면 자동차 한 대에는 약 1만 2000개가 들어가, 전장용 MLCC의 성장을 기대하고 있다.

업계 일부에서는 2000년의 상황에 견줘, 업체들의 계획적인 증설이 필요하다고 지적한다. 전기차와 자율주행으로 대표되는 전장 산업의 상용화가 초반의 계획보다 점점 늦어지고 있어, 이와 관련된 MLCC 시장의 성장이 현재로서는 불확실하기 때문이다. 정체기에 도달한 모바일 시장만으로는 MLCC의 성장에는 한계가 있는 상황에 증설과 전장용 포트폴리오 추가는 불확실성을 키울 수도 있다는 것이다. 하지만, 업계 전반적으로는 5G의 도입으로 인한 모바일 시장의 성장과 자율주행과 전기차의 도입으로 인한 MLCC 시장의 성장에 대해서는 긍정적인 시야를 가지고 있다.

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양대규 기자  yangdae@epnc.co.kr

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