롱시스 일렉트로닉스(Longsys Electronics) - 임베디드 메모리, 스토리지

[테크월드=정환용 기자] 롱시스 일렉트로닉스는 산업용 NAND 스토리지와 메모리를 만든다. 지난 1999년 설립 이후 플래시 메모리 기반 제품을 연간 1억 개 이상 판매하고 있으며, 지난 2017년 마이크론이 인수했다가 사업을 정리한 렉사(Lexar)를 인수하기도 했다. 플래시 메모리를 주로 생산하는 렉사 브랜드는 국내에선 지난 2016년 이후 신제품이 나오지 않고 있는데, 롱시스로의 인수 이후 어떤 행보를 가게 될지는 주목할 만하다.

롱시스의 메모리 ‘포어시’(Foresee) 시리즈는 일반적인 2.5인치 SSD와 M.2 SSD를 비롯해 SSD의 SATA 포트를 구성하는 mini SDP(SATA Disk in Package), 임베디드 플래시 스토리지인 eMMC, eMCP 등 다양한 형태의 제품들로 공급되고 있다. OEM으로 제작하는 PCIe 3.0 x2 NVMe SSD ‘P900’은 3D TLC 플래시 구성으로 256GB 기준 IOPS는 읽기 100, 쓰기 93이고, 읽기 1600MB/s, 쓰기 900MB/s의 속도를 낸다. 일반 소비자용 2.5인치 SSD도 용량 별로 출시하고 있는데, 국내에는 유통되지 않는다. 중국 현지 가격은 256GB 제품이 8만 원대로 평균 가격대보다 약간 저렴한 편이다.

롱시스는 이밖에도 VR․AR 기기, 스마트카 등에 적용할 수 있는 NVMe SSD, 다양한 가전제품에 적용되는 eMMC(embedded Multi Media Controller)와 eMCP(embedded Multi Chip Package)를 만든다. 안드로이드 스마트폰에 적용하는 11.5x13mm 크기의 UFS도 효자 제품이다. 특히 홍보 담당자가 강조한 BGA NVMe(Non Volatile Memory express, 비휘발성 메모리 익스프레스) SSD는 11.5x13mm의 작은 크기에 최대 512GB의 저장 공간을 제공해, 노트북이나 AIO PC 뿐 아니라 태블릿PC, VR․AR 기기, 스마트 카 등 저장장치가 필요한 다양한 요소에 효율적으로 적용될 수 있다.

사물인터넷과 자율주행 등 개별 기기의 성능과 연결성이 강조됨에 따라, eMMC와 DRAM으로 구성된 eMCP 시장이 조금씩 확대되고 있다. 케빈 왕(Kevin Wang) 롱시스 글로벌 세일즈 총괄 부사장 역시 “MMC가 적용되는 산업과 제품군이 다양해지는 추세에 따라, MMC의 속도와 기능 향상에 연구를 집중하고 있다”고 언급했다. 최근 부각되고 있는 산업에서 중요한 것은 데이터가 수집되는 속도보다 그 데이터를 처리하는 속도다. 독자적인 구조를 가진 SSD를 적용하기 어렵기 때문에, 손톱보다 훨씬 작은 크기에 저장 공간과 컨트롤러를 탑재한 eMCP의 수요는 앞으로도 계속 커질 전망이다.

일렉스콘 2017 in Shenzhen
중국 심천 컨벤션 센터에서 2017년 12월 21일부터 사흘간 국제전자전시회 '일렉스콘(ELEXCON) 2017'이 열렸다. 중국 내 수많은 IT 기업들과 함께 일본, 대만 등 다양한 ICT 기업들이 자사의 제품과 솔루션을 전시하며 관객들의 시선을 끌었다.

올해 일렉스콘에서는 많은 기업들이 '사물인터넷'을 주된 모델로 꼽았다. 저마다 가정, 사무실, 공장을 막론하고 IoT 스마트 솔루션을 도입하기 위한 MCU, IC, 센서를 전시하고, 더 작아지고 있는 IoT 플랫폼에 적용하기 위해 부품의 크기를 줄이는 것을 우선 과제로 삼고 있다.

일렉스콘 2017에서는 전자산업의 미래를 조망하는 5가지 핵심 기술이 선을 보였다. 주요 의제는 ▲차세대 스마트폰 기술 ▲센싱 기술 - 스마트 홈, AI, 스마트 의료, IoT ▲자동차 전장제품, 차량용 네트워킹, 모터, 배터리와 전기 제어 ▲보다 신속한 인터넷 서비스에 주력하고 있는 글로벌 유통업체와 공급업체 ▲2018년을 대비한 충전 클래스룸 등이다.

이번 전시회에는 스마트폰, 스마트 카, 스마트 하드웨어를 비롯해 센싱 기술, 무선 통신 솔루션과 관련된 1000여 개 이상의 제품과 솔루션이 전시됐다. 교세라(KYOCERA)는 소형 혈류 센서, 사물을 식별해 운전자를 보호하는 차량용 인공지능 후방카메라를 선보였고, ▲무라타는 MEMS 센서와 NCU 시리즈가 내장된 온도 센서 베드 ▲알프스(Alps)는 IoT를 위한 진동 피드백 모듈과 다중 센서 통합 모듈 ▲썬텍(SunTec)은 무선 모듈, 센서 노드, 게이트웨이 문제를 해결한 솔루션 등을 전시했다.

또한, 참가자들은 ‘신에너지 자동차를 위한 마그네틱 부품 연구와 개발 동향’을 주제로 열린 다양한 컨퍼런스와 세미나를 통해 더 많은 정보를 얻을 수 있었다. ▲무선충전 산업 포럼(충전기 헤드 웹사이트 ‘Chongdiantou’ 후원) ▲모바일 폰 신기술 발표 컨퍼런스 ▲중국 모바일 제조산업 포럼 2017 ▲EV, 오토트로닉스 차이나 엑스포 ▲심천 자동차 전자협회가 후원하는 차량용 네트워킹 포럼 ▲주요 전기 자동차 기술 컨퍼런스 ▲전기 자동차 업계 회의 등이 전시회와 함께 진행됐다. 공급망 관련 현안들도 디지키(Digi-Key), 마우저(Mouser), 애로우(Arrow), 세콤(Sekorm), 아이씨줌(ICZoom), 아이코어바이(Icorebuy) 등을 비롯한 유통업체와 온라인 판매업체들을 통해 확인할 수 있었다.