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테스, SK하이닉스에 54억 규모 ‘반도체 제조장비’ 공급
양대규 기자 | 승인 2017.11.13 14:25

[EPNC=양대규 기자] 테스는 11월 13일 SK하이닉스에 54억 원 규모의 반도체 제조장비를 공급하는 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 규모는 2016년 연결 매출액 약 1789억 원의 3.0%에 해당한다. 계약기간은 11월 10일부터 12월 18일까지다.

앞서, 11월 3일 삼성전자와 154억 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을, 테스는 11월 9일 중국의 우안 티안마 마이크로일렉트로닉스(WUHAN TIANMA MICROELECTRONICS CO.LTD)와 143억 원 규모의 디스플레이(OLED) 제조장비 판매 공급계약을 체결했다고 공시했다.

테스는 2017년 3분기 영업실적을 발표하며 어닝 서프라이즈(깜짝 실적)를 기록했다. 3분기 연결 기준 잠정 매출액이 전년 동기 대비 10.3% 증가한 456억 원, 영업이익은 25.6% 늘어난 115억 원을 기록했다. 테스의 3분기 영업이익은 시장 컨센서스(증권사 추정치 평균) 91억 원을 뛰어넘었다.

#테스#우안티안마#삼성전자#반도체장비#SK하이닉스

양대규 기자  yangdae@epnc.co.kr

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