엔테그리스, 새로운 ‘Post-CMP’ 클리닝 솔루션 발표

인테그리스(Entegris)가 반도체 제조 단계에서 진행되는 화학적 기계적 평탄화 후공정(post-CMP) 클리닝 솔루션에 대한 신제품을 27일 발표했다. 이번에 공개된 ‘PlanarClean AG’ 제품군은 10nm 이하 공정용으로 설계됐다.

반도체 생산에 있어 CMP 공정은 화학적 슬러리 제제를 사용한 기계적 연마를 통해 전극배선 형성 및 유전막을 평탄화하는 공정이다. Post-CMP 클리닝 단계에서는 CMP 공정에서 발생한 나노(Nano)입자 등의 오염원을 제거, 잠재적 웨이퍼 결함을 최소화한다.

현재 새로운 반도체 제품군에 다양한 소재가 도입되면서 CMP공정에서 사용하는 슬러리 조성에도 많은 변화가 있어왔다. 기존 post CMP 세정액으로는 효율적인 세정에 한계가 있어, 현재 반도체 제조사로부터 새로운 세정액의 요구가 높아지고 있다.

인테그리스의 PlanarClean AG 제품은 노출되는 구리, 코발트 및 텅스텐 등을 보호하면서도 높은 세정효과를 제공한다. 또 금속막의 제로 수준의 부식/결함, 향상된 퀴타임(queue time) 등의 성능 개선을 통해 디바이스의 신뢰성/수율을 개선한 점도 특징이다. 

더불어 PlanarClean AG는 사용량을 기존 post-CMP 클리너 대비 현저히 줄일 수 있어 비용 절감 효과와 함께 최근 강화된 기업의 환경 안전 규정을 충족한다.

인테그리스의 PCMP Cleaning 사업부의 쿠옹 트란(Cuong Tran) 마케팅 이사는 “오랫동안 post-CMP 클리닝 업계를 선도해온 인테그리스는 이번에 고기능 필름이나 새로운 재료에 손상 없이 클리닝 효과가 뛰어난 신규 PlanarClean 솔루션을 개발했다”고 설명했다.

한편 회사 측은 케미칼 필터/정제 분석 및 연구개발 시설을 국내 수원에 소재한 한국기술센터(KTC)에 확장한다고 같은날 발표했다. 기존 KTC에 추가 확장된 연구소에서는 필터 테스트 장치를 사용하여 케미칼 및 용액의 분석 및 재료 특성 분석이 가능해질 것으로 보인다.

인테그리스 케미칼 미세오염 제어부문 부사장인 클린트 해리스(Clint Harris)는 “기술 노드가 향상됨에 따라 복잡한 공정 케미칼과 필터 장치 간 상호 작용 및 호환성에 대한 수준 높은 분석이 점점 더 중요해지고 있다”며 “KTC 케미칼 필터 연구소 확장 한국 기업과 공동 연구 및 분석 역량이 향상될 것으로 예상된다"고 말했다.