日 기시다 총리, “삼성전자 등 국내외 반도체 패키지 기업에 적극 투자”

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 일본이 올 초 라피더스 설립으로 전공정에 투자한데 이어 반도체 패키지 산업 등 후공정에도 투자를 강화해 나가고 있다. 아울러 자국 내 반도체 공장 주변 인프라 정비에도 교부금을 지급하는 등 일본 내 반도체 공급망 강화에 나서고 있는 것으로 나타났다.

기사다 총리는 이달 21일 총리 관저에서 개최된 ‘국내 투자 확대를 위한 관민 연계 포럼’에서 이날 요코하마시에 첨단 반도체 패키징 연구거점 설립을 표명한 삼성전자와 아오이전자가 첨단 반도체 패키지의 양산화를 위한 국내 투자에 대해 언급했다.

기시다 총리는 “국내 기업은 물론 세계 기업과 투자자들로부터도 일본 국내 투자에 관심이 쏠리고 있다. 우리는 투자에 의해 전국에 매력적인 일이 태어나는 것을 환영한다”며 “오늘보다 내일이 더 좋다고 느껴지는 경제사회를 국내 투자를 통해 실현해 나갈 것”이라고 말했다.

이어 그는 “국내 투자의 일례로서 중견기업인 아오이전자의 대처와 같이 국내, 특히 지방에서 투자를 하고 지역경제를 견인하는 중견기업이 지속적인 임금 인상에 공헌할 수 있도록 지원을 강화해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

앞서 삼성전자는 가나가와현 요코하마시 니시구의 미나토미라이 21 지구에 반도체 차세대 패키징 기술 연구 거점인 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL : Advanced Package Lab)’ 설립을 발표했으며 5년간 400억 엔을 투자, 이 중 일본 정부가 최대 200억 엔을 보조하기로 했다.

▶日 후공정 밸류체인 강화

일본 아오이전자는 350억 엔을 투자해 국산 OSAT 공장을 설립키로 했다. 아오이전자는 이 포럼에서 향후 4년간 350억 엔을 투자해 일본에서 OSAT를 설치할 계획을 발표했다.

현재 이 회사는 세계 OSAT 매출 랭킹 톱 22위 안에 유일하게 들어가 있는 일본 기업이지만 그 순위는 18위에 그치고 있다. 동사의 매출은 업계 톱인 ASE의 1/30 정도지만 순국산의 OSAT로서 존재감을 높여 가는 것을 목표로 세계 OSAT 대기업과와의 격차를 줄인다는 전략이다.

▶반도체 공장 인프라 조성에 교부금 지급…추경예산 60억 엔 확보

같은 날 일본 정부는 총리 관저에서 개최된 ‘제4회 국내 투자 확대를 위한 관민 연계 포럼’에서 2023년도 추경예산으로 60억 엔을 확보하고 반도체 전략 분야에 관한 국가프로젝트 생산거점 정비 시 필요한 관련 인프라 정비를 지원하기 위한 새로운 교부금을 지급하기로 한 것으로 알려졌다.

그 결과 ▲국책적 의의(대규모 리딩 프로젝트인지 여부) ▲긴급성 합리성(관련 인프라를 일체적이고 집중적으로 정비할 필요가 있는지) ▲지방창생 기여(고용기회를 창출할 수 있는지 여부) 등 3가지 관점에서 4개의 민간 프로젝트를 교부금 지급 대상으로 선정했다.

대상이 된 프로젝트와 지원 예정 인프라는 다음과 같다.

• 홋카이도 치토세시의 라피더스에 의한 차세대 반도체 제조, 대상은 하수도 및 도로 정비
• 이와테현 미나카미시의 키옥시아에 의한 첨단 낸드플래시 메모리 제조, 대상은 공업용수 및 하수도
• 히로시마현 히가시히로시마시의 마이크론 메모리 재팬에 의한 첨단 D램 제조, 대상은 공업용 시수 및 도로 정비
• 구마모토현 기쿠요초의 JASM에 의한 첨단 로직 반도체 제조, 대상은 공업용수, 하수도 및 도로 정비