삼성전자, 요코하마에 차세대 패키징 기술 연구 거점 설립

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 삼성전자가 일본 요코하마시에 400억 엔(3600억 원) 규모의 차세대 패키징 기술 연구개발 거점을 설립. 일본 정부가 200억 엔(1800억 원)을 보조할 계획인 것으로 알려졌다.

요코하마시 경제국 기업유치·입지과는 21일 삼성전자가 가나가와현 요코하마시 니시구의 ‘미나토미라이 21 지구’에 반도체의 차세대 패키징 기술의 연구 거점인 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL : Advanced Package Lab)’을 신설하기로 결정했다고 밝혔다.

또한 경제산업성(경산성)은 이날 ‘포스트 5G 정보통신시스템 기반 강화 연구개발사업’의 채택사업자로 일본법인의 일본 삼성을 선정해 조성금을 지급할 예정임을 발표했다.

APL로 명명된 연구조직은 총 2000평의 면적에 기술연구를 할 수 있는 시설과 사무실 등을 갖추고 있으며 2024년도 개설될 예정이다.

투자규모는 향후 5년간 400억엔을 웃돌 것으로 예상되며 그 연구대상으로 삼고 있는 첨단 패키징 기술은 반도체 업계가 맞이하고 있는 프로세스 미세화에 따른 성능 향상의 한계를 돌파하기 위한 방법의 하나로 주목받고 있는 2.5D/3D 패키징 기술을 진화시키는 것을 목적으로 한 것이다.

종류가 다른 반도체를 수평·수직으로 연결하는 헤테로지니어스·인테그레이션 기술을 활용해 보다 작은 패키지에 보다 많은 트랜지스터를 집적함으로써 1패키지 내에서 다양한 기능을 실현하는 것을 목표로 한다고 한다. 동사에서는 향후 반도체 실장 담당 기술자를 모집할 예정이다.

▶경산성도 조성 결정…TSMC, 인텔 등과 경쟁
또 이 움직임에 발맞춰 경제산업성도 이날 포스트 5G 정보통신 시스템 기반 강화 연구개발 사업 개발 주제인 ‘고성능 컴퓨팅 구현 기술’ 지원금 지급처로 일본 삼성의 제안을 채택했다.

조성금은 이 사업의 규정에 따라 최대 200억 엔이 예상된다. 차세대 패키징 기술의 연구 거점으로서는 앞서 TSMC가 이바라키현 쓰쿠바시에 ‘3DIC 연구 개발 센터’를 지난 2022년에 설치했다. 

인텔도 같은 연구거점을 일본에 설치하는 방향으로 제조장치 및 재료업체와 협의를 거듭하고 있는 것으로 알려져 있어 세계 톱클래스의 반도체 제조장치·재료업체가 많은 일본에서 첨단 반도체업체들이 차세대 패키징 연구개발에서 경쟁하게 될 전망이다. 

일본 정부는 이들 연구조직 투자액의 절반가량을 산하 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)를 통해 조성하는 방향으로 알려졌다.

삼성전자 경계현 CEO는 이번 요코하마시의 발표에 즈음해 “첨단 패키지 사업과 기술을 강화해 나가는 가운데 요코하마시에 패키지 연구 거점을 개설하는 것을 발표하게 돼 기쁘다”며 “삼성전자는 기술 연구를 계속해 반도체 전반의 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

이어 그는 “요코하마는 패키지 관련 기업이 많고 우수한 대학과 인력도 있어 업계, 대학, 연구기관 등과 협력하기에 적합한 곳”이라며 “최적의 장소에서 연구 활동을 전개해 나갈 수 있어, 연구 거점의 개설을 서포트해 준 요코하마시에 감사하다”고 덧붙였다.

한편 삼성의 일본에 있어서의 연구조직인 삼성디바이스 솔루션 R&D Japan은 이미 요코하마 쓰루미(재료, 디바이스, 프로세스 등), 요코하마 미나토미라이(시스템 LSI, 차세대 반도체, TCAD 등), 오사카(전지, 전자 부품 등) 등 일본 내 3곳에 거점을 개설했다.