삼성전자, 3분기 반도체 여전히 적자…HMB3 판매 확대

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 삼성전자가 3분기 반도체 부문에서 여전히 적자를 기록하며 향후 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대한다는 계획이다.

삼성전자는 지난 31일 연결 기준으로 매출 67조 4000억 원, 영업이익 2조 4300억 원의 2023년 3분기 실적을 발표했다.

전사 매출은 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 전분기대비 12.3% 증가한 67조 4000억 원을 기록했다.

영업이익의 경우 DS부문 적자가 감소한 가운데 스마트폰 플래그십 판매가 견조하고 디스플레이 주요 고객 신제품 수요 증가로 전분기대비 1조 7700억 원 증가한 2조 4300억 원을 기록했다.

DS부문에서는 매출 16조 4400억 원, 영업이익 –3조 7500억 원을 기록했다. 메모리반도체는 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5x등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기대비 적자폭이 축소됐다. 또한 업황 저점에 대한 인식이 확산되며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의가 다수 접수됐다.

시스템LSI는 주요 응용처 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다.

파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진은 지속됐으나 HPC를 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성하는 등 미래 준비를 공고히 했다.

DX(Device eXperience)부문에서는 매출 44조 200억 원, 영업이익 3조 7300억 원을 기록했다.

MX(Mobile eXperience)는 플래그십 신모델 출시로 매출 및 영업이익에서 2분기 대비 견조한 성장을 보였다.

스마트폰과 태블릿, 웨어러블 제품 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 보였고 플래그십 비중이 확대되면서 판매단가가 상승해 전반적인 매출이 성장했으며 두 자리 수익성을 확보했다.

▶4분기, HBM3 양산 판매 본격 확대
4분기는 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선될 것으로 전망되는 가운데 DS부문은 HBM 등 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십에 집중하고 디스플레이와 DX부문은 프리미엄 전략을 강화해 견조한 수익성을 유지할 계획이다.

메모리는 고객사 재고 수준이 대체적으로 정상화된 가운데 메모리 시장 회복 추세가 가속화되고 전분기대비 가격 상승폭이 확대될 것으로 전망된다. 고수익 제품인 차량용 판매 비중을 확대하고 생성형 AI 수요 증가에 맞춰 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 계획이다.

중장기 경쟁력 강화와 첨단공정 비중 확대를 위한 지속적인 인프라 투자로 평택 3기가 초기 가동 중이며 이를 기반으로 ▲DDR5 ▲LPDDR5x ▲UFS(Universal Flash Storage) 4.0 등 신규 인터페이스 수요 증가에도 적극 대응할 계획이다.

시스템LSI는 모바일 시장의 수요 회복세 진입이 전망되는 가운데 주요 모바일 고객사의 신제품 부품 공급 증가로 큰 폭의 실적 개선이 기대된다.

파운드리는 주요 고객사의 신제품 출시를 위한 반도체 수요 증가가 예상됨에 따라 실적 개선이 기대된다.

MX는 스마트폰 시장 경쟁이 심화되는 가운데 연말 성수기 다양한 프로그램을 통해 폴더블 신제품과 S23 시리즈의 견조한 판매를 지속 추진할 계획이다. 태블릿와 웨어러블도 프리미엄 신제품 중심으로 거래선 협업을 통해 판매를 확대할 방침이다.

▶2024년, HBM3·HBM3E 비중 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응
2024년은 거시경제의 불확실성이 상존할 것으로 예상되나 메모리 시황과 IT 수요의 회복이 기대된다.

DS부문은 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처 신규 수주를 지속 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

DX 부문은 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화할 방침이다. 또, AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하는 한편 XR(eXtended Reality) 등 신성장 분야 기술 확보도 적극 추진할 계획이다.

메모리는 재고 건전화 및 고용량화 추세 등으로 수요 회복이 전망되는 가운데 첨단공정 제품 판매를 적극 확대할 계획이다. 또한 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 ▲HBM3 ▲HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다.

시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대해 수익성을 개선하고 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 시장의 변동성에 취약하지 않은 견고한 사업구조를 갖추어 나갈 계획이다.

파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 ▲고성능컴퓨팅 ▲차량 ▲소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다.

최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했으며 2024년 본격적인 양산 및 사업 확대가 기대된다.

▶HBM 생산능력 확보 위한 투자 등 신기술 투자 적극 진행
삼성전자의 3분기 시설투자는 11조 4000억 원으로 올해만 53조 7000억 원을 투자해 연간 사상 최대 투자를 기록했다.

사업별로는 DS부문에 10조 2000억 원, 디스플레이 7000억 원 수준이다. 3분기 누계로는 36조 7000억 원이 집행됐으며 DS부문에 33조 4000억 원, 디스플레이에 1조 6000억 원 수준이다.

2023년 연간 시설투자는 약 53조 7000억 원 수준으로 예상되며 연간 최대 시설투자를 집행할 예정이다. 사업별로는 DS에 47조 5000억 원, 디스플레이에 3조 1000억 원이다.

메모리의 경우 중장기 수요 대응을 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자 및 기술 리더십 강화를 위한 R&D용 투자 비중 확대가 예상된다. 특히 업계 최고 생산 수준의 HBM 생산능력 확보를 위한 투자 등 신기술 투자를 적극적으로 진행하고 있다.

파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위한 평택 생산능력 확대 및 미래 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자 등으로 전년 대비 증가할 것으로 전망된다.

디스플레이는 IT OLED 및 플렉시블 제품 대응을 위한 투자 위주로 집행될 예정이다.

삼성전자 관계자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침”이라고 말했다.