반도체대전 2023, 인공지능과 반도체가 여는 첨단 산업의 미래

[테크월드뉴스=윤소원 기자] 한국반도체산업협회와 한국반도체연구조합이 공동으로 주관하는 반도체대전(SEDEX 2023)이 25일 막을 올렸다. 이번 전시회에는 반도체 제조, 설계, 소재·부품·장비 기업 등 국내 반도체의 생태계를 이루는 기업들이 한자리에 모였다.

한국반도체산업협회 김정회 부회장은 “올해 반도체대전은 차세대 게임체인저가 될 인공지능 반도체 분야 국내 팹리스 기업을 포함해 우리 반도체 기업들의 노력을 살필 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다.

▶ 국내 반도체 대기업들, 야심찬 신제품 대거 공개

올해 반도체대전에서는 국내 대표 반도체 제조사를 포함해 320여 개의 반도체 관련 기업이 830부스 규모로 참가했다. 그중에서도 삼성전자는 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품부터 최선단 파운드리 공정, 첨단 패키징 기술 등을 전시해 큰 관심을 받았다.

삼성전자는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품인 엑스노스 2400도 출품했다. 엑시노스 2400은 앞서 출시된 엑시노스 2200보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, 인공지능 성능은 14.7배 향상된 제품이다. 업계에서는 이 제품이 내년 출시될 삼성전자의 스마트 폰 등 신제품에 탑재될 것인가에 주목하고 있다.

SK하이닉스는 올해 반도체대전에서 인공지능 메모리 제품과 기술을 선보였다. 인공지능 시장의 성장과 동시에 주목받고 있는 ▲고대역폭메모리(HBM) 신제품인 HBM3E ▲프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 AiMX ▲최신 규격 서버용 DDR5, eSSD 등의 제품을 전시했다.

특히 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리 반도체이며 HBM3E는 5세대 초고성능 제품이다. 한편 SK하이닉스는 2024년 상반기부터 HBM3E 양산에 돌입한다는 계획을 밝힌 바 있다.

▶ 인공지능 반도체 기업들도 기술 관련 선의의 경쟁 펼쳐

인공지능 반도체에 집중하고 있는 기업들도 올해 반도체대전에 참가해 전력 소모가 적으면서도 성능은 뛰어난 차세대 기술들을 전격 공개했다.

반도체 설계자산(IP) 기업 칩스앤미디어는 인공지능 분야 영상 솔루션을 제공하고 있다. 칩스앤미디어는 이번 전시회에서 알고리즘 기능을 동일한 하드웨어에서 모두 실행할 수 있는 프로세서 IP를 소개했다.

칩스앤미디어 측은 전 세계적으로 테크 기업의 NPU 개발 경쟁이 뜨거워지는 상황에서 영상전용 NPU IP와 인공지능 알고리즘을 동시에 제공하는 솔루션을 제시해 시장에서의 경쟁 우위 확보에 앞장선다는 방침이다.

엣지용 인공지능 반도체 기업 딥엑스도 고성능 인공지능 반도체 기술 및 성과 공개에 나섰다. 딥엑스는 2022년 초 4개의 인공지능 반도체 제품을 개발한 이후 완성한 올인포 인공지능 토털 솔루션을 이번 전시회에서 국내 최초로 공개했다.

▶ 정부와 산·학·연, 반도체 기술 및 기업 유치에 적극 동참

2023 반도체대전에는 정부 및 지자체 기관도 여럿 참가한다. 그 가운데 용인특례시 홍보관을 마련한 용인시는 최근 정부가 지방 소부장 기업의 용인 반도체클러스터 입주 지원에 나선 만큼 이번 전시회로 전국 반도체 기업 유치도 적극적으로 지원할 전망이다.

강원특별자치도 또한 반도체대전 현장에서 홍보관을 운영하고 강원형 반도체 산업 및 투자 환경소개 등을 통해 실적 유치에 나섰다.

업계에서도 국내 반도체 관련 기업들이 최신 반도체 기술 흐름과 기업 동향을 파악해 기회를 모색하면 이미 글로벌 1위 수준인 우리나라 반도체 산업 발전이 더욱 가속화 될 것으로 기대하고 있다.

한편 2023 반도체대전은 10월 25일부터 27일까지 3일 간 서울 삼성동 코엑스에서 개최되며 전시회 기간 중 ▲반도체 산학연 교류 워크숍 ▲반도체 환경안전 세미나 ▲네덜란드 반도체기술 세미나 등 다양한 부대행사도 진행 중이다.