인텔의 전력질주, 삼성전자에 경고음 울리나

[테크월드뉴스=박예송 기자] 최근 인텔이 유리기판, 1.8나노 공정 웨이퍼 등을 발표하면서 파운드리 경쟁에 다시금 새로운 불을 지폈다. 대만 TSMC와 삼성전자보다 앞선 기술을 보이며 경쟁 구도에 변화가 생길 것으로 예상된다. 특히 이런 인텔의 움직임은 삼성전자에 큰 위협이 될 것으로 보인다.

▶파운드리 경쟁력 높이는 인텔

인텔이 2024년 1분기부터 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략 2단계인 ‘내부 파운드리’ 모델을 본격 추진한다. 제품 설계와 제조 부서를 분리해 독립적으로 사업을 운영하고 파운드리 형태의 관계를 맺게 될 예정이다. 제조 부문에 손익 관리에 대한 결정권을 부여함으로써 외부 고객에 명확한 생산 물량 및 제품 공급을 약속할 수 있다.

인텔은 이런 변화가 내부 파운드리 역량을 활용해 파트너사와 협력함으로써 2023년에는 30억 달러, 2025년에는 80억~100억 달러에 이르는 추가 비용 절감이 가능할 것으로 예상했다. 인텔은 제조 부서가 타사 파운드리 대비 가격 및 성능 면에서 경쟁력을 가질 것이라고 밝혔다.

이런 사업 모델 개편은 IDM 2.0 전략을 통해 기술을 주도하고 외부 파운드리 사업을 확대해 칩 제조 부문에서 입지를 확대하는 데 중요한 전략적 요소가 될 것으로 보인다. 인텔 겔싱어 CEO는 최근 언론과의 인터뷰에서 인텔이 제조 및 설계 부문을 분리함에 따라 파운드리 기회를 모색하고 있으며 AMD와 엔비디아를 잠재적인 중요한 고객으로 간주하고 있다고 말했다.

조직 구조 개편 외에 기술력 강화에도 박차를 가하고 있다. 인텔은 차세대 첨단 패키징을 위한 첫 번째 유리 기판이 2026년에서 2030년 사이에 대량 생산에 들어갈 것이라고 발표했다. 유리 기판은 현재 사용되는 유기 소재 기판에 비해 열 안정성이 우수하고 단일 패키지에 더 많은 트랜지스터를 연결할 수 있다.

다양한 제조업체의 칩렛을 하나의 프로세서로 결합할 수 있는 UCIe(Universal Chiplet Interconnet Express) 기술이 적용된 테스트 칩도 선보였다. UCIe는 다양한 반도체 설계·제조 업체가 만든 칩렛을 하나의 프로세서로 결합할 수 있는 칩렛 상호연결 표준 규격이다. 인텔은 UCIe 컨소시엄의 의장사로서 특히 후공정 강화에 힘을 쏟고 있다. 뿐만 아니라 전공정 분야에서는 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최한 연례 개발자 행사 ‘인텔 이노베이션 2023’에서 인텔은 1.8나노 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 발표하기도 했다. 

▶삼성전자 제치고 세계 2위 오를까

대만 언론매체 디지타임스는 인텔이 삼성전자를 추월하는 것은 어렵지 않을 것이라고 전했다. IC 제조에서 어드밴스드 패키징은 중요한 요소로 인텔은 디지타임스의 자국 기업인 TSMC보다도 더 나은 원스톱 서비스를 제공하고 있다고 평가했으며 보조금과 주문 측면에서 미국 정부의 지원을 받고 있다고 덧붙였다.

하지만 TSMC는 독보적인 파운드리 부문의 선두주자이기에 이런 인텔의 공격적인 행보는 경쟁사 대비 불리한 위치에 있는 삼성전자에 타격을 줄 것으로 예상된다. 2022년 6월 삼성은 3나노 GAA 공정을 진행했다고 발표했다. 당시 중국의 마이크로BT가 삼성 공정을 사용해 암호화폐 채굴 ASIC을 만들었다고 알려졌다. 이외에도 차량용 반도체와 엔비디아 GPU 수주 가능성이 있다는 얘기가 계속 나오고는 있지만 삼성전자의 3나노 공정 채택이 실제로 가시화된 경우는 아직까지는 없다.

인텔 관계자는 “인텔은 칩 인더스트리에서 오랫동안 개발을 해왔고 유럽, 아시아, 북미 등에 이르는 균형 잡힌 제조망이 큰 장점”이라며 “2025년까지 공정 리더십을 확보하려는 여정 중에 있으며 그 부분이 파운드리에서 큰 강점으로 발휘될 것”이라고 말했다.