이비덴, TSMC와 ‘패스파인딩’ 단계부터 협력…FC-BGA 1위 굳힌다

[테크월드뉴스=노태민 기자] 고사양 반도체 수요 증가에 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 경쟁이 치열한 가운데 FC-BGA 업계 1위 일본 이비덴(Ibiden)이 TSMC와 협력을 통해 입지 굳히기에 나섰다.

28일 업계에 따르면 양사는 패스파인딩 단계부터 협력해 패키지 기판, 인터포저 등을 개발 중인 것으로 알려졌다. 이비덴을 이를 통해 자사에 유리한 설계 및 소재의 채택이 가능해질 전망이다. 기판 업체 중 패스파인딩 단계부터 참여하는 업체는 이비덴이 유일하다.

TSMC와 이비덴의 패스파인딩 단계부터의 협력은 칩렛 기술의 등장과 서버, 고성능 컴퓨팅 (High Performance Computing, HPC), 오토모티브용 반도체 수요 증가로 후공정에 사용되는 패키지 기판의 중요성이 급상승했기 때문이다.

TSMC와 일본 기판 업계의 긴밀한 협업으로 국내 기판 업체의 고사양 패키지 기판 시장 진입은 더욱 난항에 처했다.

삼성전기와 LG이노텍 등은 각각 1조 9000억 원, 4130억 원을 투자하며 FC-BGA 시시장 점유율 확대를 준비 중이지만, 선행기술 개발부터 참여하는 이비덴과 경쟁은 쉽지 않을 전망이다.

특히, FC-BGA 시장 후발주자인 LG이노텍은 고객사 확보에 어려움을 겪고 있어, 대형 투자도 늦어지고 있는 상황이다. 

반도체 업계관계자는 “이비덴의 패스파인딩 참여로 고사양 패키지 기판 기술력 격차가 심화될 수 밖에 없다”며 “국내 기판 업체들도 파운드리 및 팹리스 기업과 긴밀한 협업이 필요하다”고 밝혔다.

한편, TSMC는 패키징 기술 R&D를 위해 일본 이바라키현 쿠바시에 370억 엔(3600억 원)을 투자해 패키징 R&D 센터를 건설 중이다. TSMC는 R&D 센터를 통해 이비덴, 신코전기공업, 아지노모토(Ajinomoto)와 ABF 대체 소재 개발, 인터포저 개발 등의 기술 연구를 수행할 예정이다.

국내 또다른 기판 업체인 대덕전자와 코리아써키트도 각각 4000억 원, 2000억 원을 투자해 FC-BGA 생산량 확대를 준비 중이다.