해성디에스, 636억 규모 시설 증설 투자

[테크월드뉴스=노태민 기자] 해성디에스가 636억 원 규모의 시설 증설 투자를 진행한다고 공시했다. 반도체 패키지 기판 제조용 기계장치와 건축물 등에 투자된다.

투자목적은 사업장 공간효율 증대 및 생산설비 증설을 통한 매출 확대기반 확보를 위함이다.

이번 투자는 지난 3월 23일에 창원시와 체결한 3500억 원 규모의 MOU 초기 투자다. 636억 원을 선집행하고, 잔여 투자는 추후 이사회 결의 후 집행할 예정이다.

해성디에스 측은 2025년까지 3500억 원을 투자해 리드프레임과 패키지 기판 생산시설을 증설할 계획이라고 밝혔다. 해성디에스 관계자는 "해당 투자는 3년간 3500억 원의 자금을 나눠서 집행할 예정이며, 해성디에스는 CAPA를 늘리기 위해 지속적으로 노력하고 있다"고 밝혔다.

해성디에스의 이러한 공격적인 투자의 배경에는 패키지 기판 공급부족과 리드프레임 수요 증가가 있다. 

국내 패키지 기판 업체들은 메모리용 패키지 기판을 주로 생산한다. 메모리용 패키지 기판은 IT 제품들의 고사양화에 따른 D램과 NAND의 고용량화와 제한된 CAPA 증설로 인해 2021년 하반기부터 수급이 타이트해지고 있다.

2022년에도 메모리 패키지 기판의 공급 부족은 지속될 전망이다. 메모리용 패키지 기판 증설에 많은 업체들이 소극적이기 때문이다. 현재 세계적인 공급망 이슈로 인해 스마트폰과 PC의 수요가 예상보다 감소했지만, 서버와 데이터센터 수요가 견조하기 때문에 메모리용 패키지 기판의 수급 상황은 견조할 것으로 업계에서 전망하고 있다.

리드프레임의 전망도 좋다. 전기차 등 친환경차의 증대는 차량용 반도체 수요 증가로 이어지고, 이는 차량용 반도체를 위한 리드프레임의 수요 증가로 이어질 수밖에 없다.

해성디에스의 차량용 리드프레임 고객사는 Infineon, NXP, ST Micro다. 글로벌 상위 3사를 고객사로 두고 있기에 지속적인 외형 성장이 가능하다. 해성디에스의 2021년 차량용 리드프레임 매출액은 2200억 원이다. 2022년과 2023년에는 2700억 원, 3100억 원의 매출 성장이 전망된다. 다만 지정학적 리스크로 인해 휴대폰 및 가전제품용 리드프레임의 실적은 상대적으로 아쉬울 것으로 예상된다.