IDT-BAE시스템스, 대용량 데이터 전송하는 '항공우주 등급 칩' 개발

BAE시스템스(BAE Systems)와 IDT(Integrated Device Technology)가 우주 임무 수행 중에 방대한 양의 데이터를 어느 때보다 빠른 속도로 전송해주는 우주 애플리케이션을 위한 새로운 기술을 발표했다.

BAE시스템스와 IDT는 다른 선도 기술 업체들과 협력하면서 우주에서 사용하는 제품들을 개발해 왔다. BAE 시스템스의 새로운 항공우주 등급 마이크로칩인 RADNET1848-PS 항공우주 등급 RapidIO 스위치는 업계 최초 RapidIO 인터커넥트를 이용해 우주 공간에서 내방사선 컴퓨터 시스템 네트워크를 통해 방대한 양의 데이터를 빠르게 전송한다.

BAE시스템스의 우주 제품 및 프로세싱 책임자 이안 맥도날드(Ian McDonald)는 “BAE시스템스는 우주 임무를 위해 보다 복잡한 센서를 내놓으면서 이와 관련해 증가하는 막대한 양의 데이터 전송을 처리할 수 있는 마이크로칩의 개발 필요성을 인식했으며 IDT의 기술과 함께 함으로써 그러한 목표를 달성할 수 있었다”고 말했다.

또 “이러한 종류의 발전은 군용/민용 및 상용 애플리케이션을 위한 차세대 고성능 우주 시스템과 더 나아가 고에너지 물리 시스템에 필요한 미션 크리티컬, 고성능 네트워킹 커넥티비티를 제공하게 될 것”이라고 덧붙였다.

BAE시스템스는 RADNET1848-PS 제품의 기반으로 IDT의 240Gbps CPS-1848 RapidIO 스위치를 채택했다. 컴퓨터 시스템 구성요소를 연결하는 데 사용되는 IDT의 RapidIO 칩은 극히 빠른 속도로 높은 신뢰성을 제공한다. 칩은 와트당 탁월한 성능, 낮은 지연, 결정론적 패킷 공급을 제공함으로써 신뢰할 수 있는 고장에 견디는 견고한 시스템을 구현할 수 있게 한다.

이 항공우주 등급 솔루션은 복원력이 뛰어나며, 이온화 방사선이 가득한 우주 환경 안에서도 동작할 수 있다. BAE시스템스의 새로운 내방사선 RapidIO 스위치는 현재 우주 및 국방산업 업계에 판매되고 있다.

한편, 새로운 RapidIO 스위치의 개념은 2012년에 시작됐다. 당시 NGSIS(Next Generation Space Interconnect Standard)의 선정 팀은 디지털 데이터 전송을 위한 최종 기술로 이더넷, 인피니밴드, PCIe 인터커넥트가 아닌 RapidIO 프로토콜을 선택했다. 정부와 업계가 함께 참여하고 있는 NGSIS는 우주 시스템 부품 간 인터커넥트를 위한 일련의 표준을 정의하는 임무를 맡고 있다. 이들 표준들은 일괄적으로 SpaceVPX라고 하며 사용자가 우주에서 사용되는 컴퓨터 시스템을 경제적으로 개발할 수 있도록 상호운용성을 촉진하도록 만들어졌다.

IDT의 인터페이스 및 커넥티비티 사업부 부사장 겸 총괄 책임자 숀 팬(Sean Fan)은 “우리의 RapidIO 기술은 최근 CERN에 의해 채택돼 연구자들이 우주의 신비를 탐험할 수 있게 돕고 있다”고 말하면서 “RapidIO의 기능과 장점이 더욱 널리 인식됨에 따라 무선 통신과 빅데이터 분석과 같은 지상에서의 대용량 애플리케이션에서도 그 역할이 계속 증가할 것”이라고 말했다.