삼성 파운드리 7㎚ EUV 공정 적용, 2022년 출시
[테크월드뉴스=서유덕 기자] IBM은 첨단 반도체 기술이 공개되는 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용해 금융 사기에 실시간으로 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 새로운 IBM 텔럼(Telum) 프로세서의 세부 정보를 24일 공개했다.
7나노미터(㎚) EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서다. 텔럼은 삼성 파운드리에서 생산되며, 2022년 상반기에 출시될 예정이다.
시장 조사 기관인 모닝 컨설트의 최신 연구에 따르면 응답자의 90%가 데이터가 있는 곳에 AI 프로젝트를 구축하고 실행할 수 있는 것이 중요하다고 응답했다. IBM 텔럼은 데이터가 있는 곳에서 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있도록 설계돼, 추론을 처리하기 위해 상당한 메모리와 데이터 이동 기능을 요구하는 기존의 엔터프라이즈 AI 접근 방식을 극복하는 데 도움이 된다. 텔럼을 사용하면 성능에 영향을 미칠 수 있는 별도의 플랫폼 AI 솔루션을 호출하는 방식 대신, 미션 크리티컬 데이터와 애플리케이션에 가까이 위치한 가속기를 통해 민감한 거래에 대해 대규모 추론을 실시간으로 실행할 수 있다. 또한, 플랫폼 외부에서도 AI 모델을 구축하고 학습시킬 수 있으며, 텔럼 기반의 IBM 시스템에 해당 AI 모델을 배포해 추론을 실행할 수 있다.
텔럼은 AI에 특화된 워크로드에 대해 AI 프로세서의 모든 성능을 활용할 수 있도록 함으로써, 사기 탐지, 대출 처리, 거래 승인, 결제, 자금 세탁 방지, 위험 분석과 같은 금융 서비스 워크로드에 이상적이다. 고객들은 이 같은 새로운 혁신을 통해 기존의 룰 기반의 사기 탐지 방식을 개선할 수 있으며, 머신 러닝을 사용하고, 신용 승인 프로세스를 가속화하고, 고객 서비스와 수익성을 개선하고, 부당한 거래를 식별함으로써, 결제 과정을 보다 효율적으로 만들기 위한 솔루션을 제안할 수 있다.
텔럼 칩은 딥 슈퍼 스칼라 비순차 명령 파이프라인(deep super-scalar out-of-order instruction pipeline)의 구조를 갖는 8개 프로세서로 구성되며, 각 프로세서는 5㎓ 이상의 클럭 속도를 내는데, 이는 이기종 엔터프라이즈급 워크로드의 요구 사항에 최적화돼 있다. 전체적으로 재설계된 캐시와 칩 인터커넥션 인프라(Chip-interconnection infrastructure)는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다. 듀얼 칩 모듈(DCM, Dual-Chip Module) 설계는 17개의 금속층(Metal Layer) 위에 220억 개의 트랜지스터와 19마일의 와이어를 포함하고 있다.
그래도 삭제하시겠습니까?