맥심, 고효율·초소형 솔루션 구현하는 다중 위상 AI 전력 칩셋 2종 출시

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 맥심 인터그레이티드 코리아(이하 맥심)가 AI 코어 듀얼 출력 전압 레귤레이터 ‘MAX16602’와 스마트 파워 스테이지(SPS) IC ‘MAX20790’을 출시했다고 19일 밝혔다. 고성능 고출력 AI 시스템 설계자들은 이 두 칩셋을 통해 전력소비량과 발열을 저감하는 고효율, 초소형 솔루션을 구현할 수 있다.

데이터센터 관리자는 급증하는 AI 애플리케이션과 딥러닝에 대한 수요를 충족하고자 컴퓨팅 역량을 강화하려 하나, 피크 전력 과 발열 증가 문제에 직면한다. 맥심의 MAX16602, MAX20790 다중 위상 칩셋으로 구현한 AI 시스템은 경쟁 솔루션에 비해 발열량이 적어 문제를 해결한다. 커플드 인덕터가 제공하는 전류 리플 저감과 모노리틱(monolithic) 통합형 듀얼 사이드 쿨링 파워 스테이지 IC는 스위칭 주파수를 50%까지 낮춰 경쟁 솔루션보다 효율을 1% 개선, 1.8V 출력 전압과 200A 부하 조건에서 95% 이상의 효율을 제공한다. 이는 손실 전력을 16% 줄인다. 모노리틱 통합 방식은 FET와 드라이버 사이의 기생저항, 인덕턴스(inductance)를 없애 높은 효율을 달성할 수 있게 한다.

공간 제약 또한 해결해야 할 과제다. 맥심의 로우 프로필 커플드 인덕터 기술은 경쟁 솔루션이 제공하는 개별 인덕터에 비해 위상당 더 높은 포화전류를 지원한다. 따라서 경쟁사 대비 위상 개수가 줄어 공간 제약을 극복하고, 총 유지비도 절감할 수 있다. 또한 출력 정전용량도 경쟁 솔루션 대비 40% 낮아 솔루션의 전체 크기와 커패시터의 개수를 줄여준다.

솔루션은 일반적인 열 설계 전류 60~800A 이상의 다양한 출력 전류 요구사항에 따라 2페이지에서 16페이지까지 위상 확장이 가능하다. 4㎜ 미만의 두께가 얇은 로우 프로필 커플드 인덕터는 맞춤 설정이 가능해 PCIe와 OCP 액셀러레이터 모듈(OAM) 등의 다양한 폼팩터를 지원할 수 있다. AI 엣지 컴퓨팅은 물론 데이터센터의 클라우드 컴퓨팅도 지원한다.

스티븐 첸(Steven Chen) 맥심 인터그레이티드 클라우드 데이터센터 사업부 사업관리 디렉터는 “AI 전력 솔루션의 크기 제약이 많아지는 한편, 사전 설계된 작은 공간에서 높은 전력 밀도를 제공하는 것이 필요해져 설계자들에게는 설계 목표를 개별적으로 설정하고 확장이 가능한 솔루션이 필요하다”라며 “맥심의 다중 위상 AI 전력 칩셋은 GPU, FPGA, ASIC, xPU 등의 전력용 AI 하드웨어 액셀러레이터를 통합해 솔루션 효율은 높이고 크기는 줄여 PCIe와 OAM 같은 다양한 폼팩터에 호환되는 제품”이라고 말했다.