융기원, 반도체 소부장 분야의 미래를 위한 상생포럼 개최

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 차세대융합기술연구원(이하 융기원)이 ‘제3회 경기도 소재·부품·장비(이하 소부장)산업 상생포럼’을 29일 개최했다.

이날 포럼은 산업통상자원부 지정 전국 5대 소부장 특화단지 중 반도체 단지로 ‘용인 반도체 클러스터’가 선정된 것을 계기로 개최됐다. 반도체 특화단지 추진단의 핵심 기관인 융기원은 관련 사업을 소개하고 반도체 산업 기술발전 로드맵을 공유했다.

‘반도체 소부장 분야의 미래’를 주제로 열린 이번 포럼에는 안기현 한국반도체산업협회 전무, 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) 욜 디벨롭먼트 이사, 윤승욱 삼성전자 상무, 한준욱 LG이노텍 상무, 이강욱 SK하이닉스 상무, 김동현 하나마이크론 전무 등이 연사로 나섰다.

발표는 ▲용인 반도체 특화단지 소개 ▲반도체 산업 국가정책과 산업계 동향 ▲반도체 발전 로드맵과 주요 핵심기술 ▲현재와 미래에 대응하는 필요기술 등 공급기업인 중소기업을 대상으로 연구·개발에 필요한 다양한 정보를 다뤘다.

반도체 특화단지 추진단장에 선정된 주영창 융기원장은 “용인 반도체 클러스터가 소부장 반도체 특화단지에 선정되고, 이를 추진하는 융기원이 정부의 소부장 융합혁신지원단에 참여하게 되면서 경기도가 전 세계 최대 반도체 산업 집적단지로 도약할 수 있는 발판을 마련하게 됐다”며 “융기원은 국산화 기술역량 강화와 성공적인 연구협력 모델을 구축·확산하기 위해 지속적으로 노력하겠다”고 말했다.