[테크월드뉴스=서유덕 기자] 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 전기차(EV), 전동 툴 등 애플리케이션의 다양한 전력 시스템 설계 요구 사양을 충족하는 옵티모스(OptiMOS) 전력 MOSFET 패키지 2종을 새로 출시했다고 15일 밝혔다.
이번에 출시한 패키지 2종은 TOLL(TO-Leadless) 패키지를 기반으로 한 ‘TOLG(TO-Leaded with Gullwing leads)’, ‘TOLT(TO-Leaded Top-side cooling)’다. TOLx 제품군은 낮은 온 저항(RDS(on))과 300A 이상의 고전류 정격을 제공해 고전력밀도 설계에서 시스템 효율을 향상시킨다.
TOLG 패키지는 TOLL과 D2PAK 7핀 패키지의 기능을 결합해 TOLL과 동일한 10x11㎟ 풋프린트와 전기적 성능을 공유하면서 D2PAK 7핀에 버금가는 유연성을 제공한다. TOLG의 주요 장점은 알루미늄 절연 금속 기판(Al-IMS) 보드를 사용하는 설계에서 특히 명확하게 나타난다. 이 설계에서 온도 변화에 따라 물질의 형태가 변하는 경향을 설명하는 열 팽창 계수(CTE)는 구리 절연 금속 기판과 FR4 보드보다 높다.
시간이 지나면서 TCoB(temperature cycling on board)는 패키지와 PCB 사이의 솔더 조인트에 균열을 일으킨다. TOLG는 걸윙(Gullwing, 갈매기날개 모양) 리드의 유연성으로 탁월한 솔더 조인트 견고성을 보여 반복적인 온도 사이클이 발생하는 애플리케이션에서 제품 신뢰성을 높인다. 새로운 패키지는 IPC-9701 표준 요구사항에 비해 두 배 높은 TCoB 성능을 달성한다.
TOLT 패키지는 우수한 열 성능을 위해 최적화됐다. 리드 프레임을 뒤집어 노출된 금속을 상단면에 배치한 이 패키지는 각 면에 여러 개의 걸윙 리드가 있어 고전류 전달 드레인과 소스 연결을 제공한다. 뒤집힌 리드 프레임으로 열은 노출된 금속 상단면에서 절연재를 통과해 히트싱크로 직접 전달된다. TOLT는 TOLL 하단면 냉각 패키지와 비교해 RthJA를 20%, RthJC를 50% 향상시키므로 냉각에 필요한 비용을 줄일 수 있다. 또한 TOLT OptiMOS 제품을 MOSFET 하단에 탑재할 수 있어 PCB 공간을 줄일 수 있다.
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