[테크월드=선연수 기자] 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 작업 현장에서 CoaXPress(CXP)의 잠재력을 끌어올리는 단일 칩 레이어 인터페이스 'CoaXPressÒ 2.0'를 발표했다.
CoaXPressÒ 2.0는 머신 비전 시스템 설계를 간소화하고 전송 속도를 극대화하며, 대량 병입 작업, 식품 검사, 산업 점검, 이미징 애플리케이션에서 배치를 단순화해준다. EQCO125X40 family of CoaXPress 디바이스 제품군은 모든 속도 레벨에서 CDR(Clock Data Recovery)을 지원하고 실사용 환경 요건에 부합하기 위해 카메라 사이드 클록(Camera-side clock)이 탑재돼 있다.
카메라는 다른 솔루션 대비 4~8배 빠른 전송을 지원하며, 이와 함께 캡처 카드로 머신 비전 처리량을 향상시켰다. 낮은 전력과 0에 가까운 대기 시간으로 케이블·링크 간격을 4 배까지 늘릴 수 있다.
CXP-1에서 CXP-12까지의 모든 주파수를 어떤 속도에서든지 원활하게 고정해 설계 공차와 유연성을 높일 수 있고, 단일 케이블을 통해 12.5Gbps의 대역폭을 지원해 다중 채널의 필요성을 없앤다. 광범위한 케이블 옵션으로 시스템을 필요한 곳에 설치할 수 있으며, 통합 CDR은 카메라에서 캡처 카드로 전송되는 신호의 지터 성능을 향상시킨다.
카메라에 내재된 저주파 클록 복구 기능을 사용하여 FPGA에서 별도로 클록을 프로그래밍하지 않아도 된다. 이 시스템은 통합 링크 신호 무결성 테스트를 통해 가동 전과 가동 중에 케이블 링크 무결성을 실시간으로 확인할 수 있다.
이번에 공개된 제품군에는 송신기 전용 카메라 사이드 디바이스와 단일 칩 트랜시버 옵션 3개가 포함돼 있다. 제품은 16 핀 QFN(quad-flat no-leads) 패키지로 제공되며 송신기, 수신기, 리피터 등 마이크로칩 CoaXPress 2.0 제품군을 위한 평가 보드는 개발 지원 도구로 지원된다.
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