임베디드 시스템, 특히 정보 가전제품은 지난 10년 사이에 극적인 변화를 경험했다. 하드웨어 측면에서는 처리하는 데이터가 디지털화 되고, 고속의 유·무선 네트워크 기능 및 USB로 대표되는 사용자 친화적이며 고속인 장치 연결 인터페이스를 탑재하게 됐다. 소프트웨어 측면에서는 가전제품에서는 General Purpose OS(기존의 RTOS에 대비 하이엔드 OS)가 사용되면서, 향상된 하드웨어를 이용하여 빠르고 효과적인 제품화가 가능하게 됐다. 오늘날 디지털 정보 가전의 중요한 특징은 네트워크의 연결로 디지털화된 대용량의 멀티미디어 데이터를 처리하는 능력과 대용량 데이터를 언제나 사용 가능하도록 어디엔가 저장할 수 있는 능력이다.
STMicroelectronics(www.st.com)는 고용량 메모리와 복잡한 프로세서가 결합되어 장착되는 하이엔드 핸드셋에서 보드 공간을 상당히 줄이는 패키징 방식인 PoP(Package-on-Package) 기술이 적용된 메모리 솔루션을 출시했다.PoP 구조는 2개의 BGA(Ball Grid Array) 패키지를 상하로 적층할 수 있다. 즉, 하부 PoP 패키지는 금속 볼 또는 범프가 패키지 아래쪽에 일반적으로 배열되어 있지만 짝이 되는 상부 BGA 패키지를 수신하도록 설계된 상부 표면에 풋프린트(랜드)를 배열하고 있는 것이
스팬션(www.spansion.com)은 금일 최신의 멀티미디어 휴대전화에 탑재되는 PoP (Package-on-Package) 플래시 메모리 솔루션 분야를 위해 프리스케일 반도체(Freescale Semiconductor)와 협력해나갈 것이라고 밝혔다.양사의 협력에 따라 스팬션의 플래시 메모리와 프리스케일의 모바일 멀티미디어 프로세서인 i.MX31 애플리케이션 프로세서를 국제전자부품협회 (JEDEC)의 표준을 완벽히 준수하는 PoP 솔루션 형태로 결합하게 된다. 이에 따라 휴대전화 제조업체들은 단말기 크기는 줄이면서 모바일 비디오
샌프란시스코 모스콘 컨벤션 센터에서 2006년 6월 4일 부터 9일까지 개최된 SID(Society for Information Display) 2006은 심포지엄, 전시회, 비즈니스 컨퍼런스, 투자자 컨퍼런스, 단기 과정(short course), 기술 세미나, 애플리케이션 지도(application tutorial) 등의 프로그램으로 구성된 세계적인 디스플레이 관련 학회이다. 이번 SID 2006에서는 미래 TV 분야 디스플레이 전망, OLED 제조기술, 디스플레이와 나노기술, E-paper, OLED, 백라이트 유닛(backlights unit), 롤투롤/잉크젯 프로세스(roll to roll/ink jet process), FED, 플렉시블 디스플레이(flexible display) 등의 분야를 중심으로 학회정보를 소개하고자 한다.
스팬션(www.spansion.com)은 본사 부사장 겸 스팬션코리아 신임 대표에 권성태 전 LG전자 부사장을 영입했다고 밝혔다.신임 권성태(權成泰, 58세) 대표는 대구 출신으로 1974년 연세대학교 기계공학과를 졸업한 후 한국전력을 거쳐서 76년 금성 정밀(현LG이노텍)에 입사했으며 77년부터는 LG전자에 합류하여 정보통신기기, 비디오, 반도체 및 휴대전화 분야의 연구 개발을 비롯해 마케팅 및 영업 전략 수립을 담당해온 전자, 정보통신 분야의 전문가이다.특히 2000년부터 LG전자 정보통신 사업본부의 개발책임자로서 2G, 3G
지난 6월 28일부터 30일까지 3일간 진행됐던 국내 유일 국제 임베디드 전시회 ‘ETC KOREA 2006’ 행사가 우리나라 임베디드 시스템 산업에 대해 많은 질문과 숙제를 남기고 막을 내렸다. 세계 각국에서 55개 임베디드 전문업체가 참가해 총 114개 부스로 진행된 이번 전시회에는 모바일 컨버전스, 디지털 컨수머, 자동차, 유비쿼터스 관련 제품들이 최첨단 기술력을 한껏 뽐냈다. 올해 임베디드 분야의 화두는 크게 유비쿼터스 컴퓨팅, 디지털 홈, 모바일 컨버전스를 꼽을 수 있는데, 이번 ETC KOREA 2006 전시회에서도 이같은 흐름을 그대로 느낄 수 있는 관련기술들이 대거 전시돼 풍성한 볼거리를 제공했다.
우리 주변에서 가장 쉽게 접할 수 있는 디스플레이 장치인 CRT는 현재 컴퓨터 디스플레이, 비디오 모니터, TV, 오실로스코프 등에 광범위하게 사용되고 있다. 오랜 세월동안 개발되어 온 CRT는 거의 완벽한 단계의 기술 수준을 보이고 있다. 이러한 디스플레이용 CRT에 대하여, 이론 및 동작원리, 주요기술, 연구개발 현황, 시장경향, 기술전망에 대해 알아보자.
소니는 PC 기록 장치로 사용되고 있는 하드 디스크 구동장치(HDD) 대신 반도체 NAND형 플래시 메모리를 탑재한 모바일 PC ‘VAIO(바이오) 타입 U’를 7월에라도 발매할 예정이라고 아사히 신문이 전했다. 이 모바일 PC는 손바닥에 올려 놓을 수 있을 만큼 소형이다.우선 기록 용량 30Gb의 HDD를 탑재한 타입 U(무게, 520그램, 판매가격 17만엔 전후)를 이달 27일에 발매한다. 이에 본체의 크기를 거의 변형시키지 않고 HDD를 16Gb의 플래시 메모리로 대신한 형태도 내놓는다. 이 제품은 기동이 빨라지고 소비전력도
도시바는 2008년 하반기까지 NAND형 플래시 메모리의 5번째 제조공장 ‘Fab 5’의 건설에 착수한다고 니혼게이자이 신문이 전했다. 이번 건설로 도시바의 NAND형 생산능력은 2008년 하반기에 300mm 웨이퍼 환산으로 월 20만대에 달할 예정이다. 도시바는 현재 미에현 욧카이치 시에 있는 세 개의 공장 ‘Fab 1~3’을 NAND형 제조거점으로 하고 있다. 이 중 2005년 7월부터 가동된 300mm 웨이퍼 대응의 ‘Fab 3’ 생산능력은 증강 중에 있으며 2006년 하반기에 월 7만대까지 확대할 계획이다. 200mm 웨이퍼
스팬션(www.spansion.com)은 디스크리틱스 사의(Discretix) CryptoFlash 보안기술의 라이선싱을 통해 플래시 메모리 솔루션의 보안성을 대폭 강화했다고 발표했다.스팬션은 이번 기술 라이선싱을 통해 자사의 미러비트 기반 플래시 메모리 솔루션의 보안 기능을 혁신적으로 강화할 수 있다.스팬션의 미러비트 기술 기반 플래시 솔루션의 뛰어난 확장성과 디스크리틱스의 보안 기술을 결합해 점점 증가하고 있는 휴대전화 상에서의 보안 기능 구현에 대한 요구를 충족시킬 수 있게 됐다. 로직 온 플래시 솔루션을 통해 차별화된 제품을
텔레메트릭스는 각종 대상물에 대한 정보를 원거리에서 실시간으로 획득 및 분석하고 상태를 관리하거나 제어하는 기술을 일컫는다. 핵심 기술은 네트워크 센서로서, 센서 및 구동소자(Actuator)들이 네트워크로 연결되어 제어 및 관리되는 시스템의 구현이 필요하다. 텔레메트릭스의 응용 분야로는 전력ㆍ가스 계통망의 부식 및 누출 관리, 교량ㆍ항만의 안전 관리, 교통 시설물 및 건축물의 유지 관리, 환경 오염 감시 및 경보 등 다양하다.
소비자 가전기기는 각각의 주된 용도 외에도 다양한 멀티미디어 기능을 확장해 가는 추세이다. 이를 뒷받침하기 위해서는 각종 코드를 실행하고 데이터를 저장할 수 있는 고용량의 플래시 메모리가 필수적이다. 임베디드 시스템용 외에도 디지털 카메라와 휴대전화를 위한 최적의 저장장치로서 플래시 메모리는 근 수년 동안 최고의 호황기를 누리고 있다. 그러나 점차 심화되는 시장 경쟁으로 인한 제조업체 간 합종연횡도 활발해지고 있다.
스팬션(www.spansion.com)은 시스템 레벨에서 메모리 검증 및 테스트 과정을 단축시키기 위해 결성된 업계 최초의 표준화 기구인 PISMO 자문 위원회는 PISMO 2.0 표준을 승인한다고 발표했다.PISMO 2.0 표준은 기존 1.0 버전이 노어(NOR)플래시 메모리, SRAM 및 pSRAM 에 한정된 인터페이스를 제공해준 것에 반해 SDRAM, DDR 및 DDR2, NAND, 미러비트 오어낸드(MirrorBit™ ORNAND™), 디스크 온 칩, 원낸드(OneNAND), SPI 메모리로 지원이 확장됨으로써 다수의 벤더가
STMicroelectronics(www.st.com)는 메모리 요구사항은 높고 공간과 전력은 제한된 3G 및 CDMA 휴대폰 및 기타 휴대형 제품의 멀티미디어 애플리케이션 요구를 충족하도록 설계된 새로운 MCP (Multi-Chip Package) 메모리 포트폴리오를 출시했다. 이 시리즈는 최대 512Mbit의 LPSDRAM과 더불어 최대 1Gbit 메모리 용량의 NAND 플래시를 단일 패키지로 제공하며 전화기 제조업체의 요구사항에 부합하고 주요 모바일 플랫폼과 호환될 수 있도록 칩셋 원조자 및 운영 체제 (OS) 공급업체와의 긴
스팬션(www.spansion.com)과 ARM 사에 의해 2004년 설립된 PISMO 자문 위원회는 삼성전자 및 NEC 일렉트로닉사가 새롭게 회원으로 가입했다고 발표했다. 이로서 총 13개 반도체 업체가 회원으로 참가하게 됐으며, 회원사들은 단일한 보드 레벨 인터페이스 표준을 제정하여 시스템 설계자들이 각종 벤더들이 제공하는 메모리 제품을 손쉽게 검증하고 테스트할 수 있도록 지원하게 된다.PISMO 자문 위원회의 회원들은 업그레이드 된 표준 인터페이스 개발을 위해 정보를 제공하며 표준 인터페이스의 변경 및 개선을 위한 표결권을 지
아나로그디바이스(www.analog.com)는 EDGE 및 GSM/GPRS 셀룰러 폰에 고급 오디오 및 비디오 기능을 구현하는 새로운 첨단 멀티미디어 기저대역 프로세서를 출시했다.이 새로운 소프트폰(SoftFone®) 칩셋은 AD6900 디지털 기저대역 프로세서와 AD6855 아날로그 기저대역 프로세서로 구성돼 있다. 별도의 애플리케이션용 코프로세서(co-processor) 없이도 3.0 메가픽셀 카메라 지원, USB 온더고(On-the-Go), 128채널 MIDI 벨소리 및 전이중(full-duplex) 스피커폰 기능 같은 사양을
STMicroelectronics(www.st.com)는 높은 메모리 요구사항과 공간 및 전력이 제한된 3G, CDMA 휴대전화 및 휴대형 제품을 위해 설계된 MCP(Multi-Chip Package) 메모리 포트폴리오를 발표했다.MCP 메모리 포트폴리오는 최대 512Mbit의 LPSDRAM(Low-Power Synchronous Dynamic RAM)과 더불어 최대 1Gbit 메모리 용량의 NAND 플래시를 단일 패키지로 제공한다.MCP 메모리 포트폴리오는 다양한 특정 애플리케이션에 부합하도록 여러 가지 방식으로 구성된다. NAN
스팬션(www.spansion.com)은 세계 최대 규모의 유럽형 휴대전화(GSM) 전시회 겸 국제회의인 ‘3GSM 세계회의’에서 새로운 SIM 카드 칩인 ‘미러비트 HD-SIM 솔루션’의 개발 계획을 발표했다.스팬션은 SIM 카드 제조업체가 모바일 콘텐츠의 배포 관리, 애플리케이션의 출시 보안 및 디지털 저작권의 관리 보호를 위해 새로운 솔루션을 출시하는 것을 가능하게 하기 위해 새로운 보안성에 대용량을 갖춘 새로운 SIM카드 칩을 개발했다. 이를 위해 90nm 제조공정의 미러비트(MirroBit) 기술 기반 오어낸드(ORNAND
STMicroelectronics (www.st.com)는 ‘소형 페이지 (Small Page)’ NAND 플래시 제품군이 90nm공정 기술로 완벽하게 이전 했다. ST는 128Mbit, 256Mbit, 512Mbit 제품을 첨단 공정 기술로 이전함으로써 최첨단 NAND 기술을 확립하게 되었다. 또한 디지털 카메라, PDA, GPS 내비게이션 시스템, 저밀도 플래시 카드, USB 드라이버, 프린터, 셋톱박스, 디지털 TV, 카 멀티미디어 시스템, 멀티미디어 모바일 핸드셋 등의 제품을 위한 비용 절감의 스토리지 솔루션을 제공하게 되었
내셔널 세미컨덕터 社(대표: 김용춘, NYSE:NSM)은 최신 웨이퍼 레벨 패키지 기술인 마이크로 SMDxt (기존 마이크로 SMD의 차세대 버젼) 칩 패키지를 출시한다고 발표했다. 이와 별도로 내셔널은 마이크로 SMDxt 패키지를 사용하여 보드 공간을 70% 가량 줄인 최초의 제품인 새로운 Boomer® 오디오 앰프 두 가지를 발표하였다.내셔널의 우수한 마이크로 SMD를 토대로 만들어진 이 새로운 패키지는 0.5 mm 피치에서 범프 수가42 - 100개인 신뢰도 높은 제품 제조를 가능하게 하는 독특한 구조를 이용한다. 범프가 많은