디지키-메이크, 2021 기판 안내서와 컴패니언 증강 현실 앱 발표

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 디지키 일렉트로닉스(Digi-Key Electronics, 이하 디지키)와 메이크(Make)가 2021 기판 안내서와 컴패니언 증강 현실 앱을 17일 발표했다.

마이크로컨트롤러(MCU), 단일기판컨트롤러(SBC), 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 등 섹션으로 분류한 기판 안내서는 학생, 제작자, 전문 엔지니어가 최신 기술을 식별하는 데 도움을 준다. 주요 벤더의 150개 이상의 기판에 대한 자세한 비교를 통해, 독자는 프로토타이핑과 임베디드 설계에 적합한 솔루션을 보다 빠르게 찾을 수 있다. 50개 이상의 기판을 증강 현실로 구현하는 앱은 안내서와 함께 또는 단독으로 작동한다.

또, 2021년 안내서에서는 최근에 소개된 라즈베리파이(Raspberry Pi) 2040 MCU 기반 솔루션의 사례 연구를 소개한다. 1년 만에, 임베디드 설계 세계에서 새로운 MCU 아키텍처의 위치를 확고히 하는 다양한 제조업체에서 60개 이상의 기판을 개발했다.

데이비드 샌디스(David Sandys) 디지키 기술 마케팅 이사는 “2021 기판 안내서를 첫 번째 모듈로 해, 메이크와 함께 제작한 인쇄용 버전 안내서를 활용하는 새로운 앱을 출시하게 돼 기쁘다”고 소감을 전했다.

마이크 센스(Mike Senese) 메이크 편집 담당 상무는 “각 플랫폼을 배치, 확대/축소 및 회전할 수 있는 기능과 결합된 모든 기판 설명, 주요 기능, 애드온 기판 기능은 학생, 제작자, 엔지니어가 제공된 각 기판을 활용해 해당 설계에서 혁신을 구동하는 방법을 시각화하는 데 큰 도움이 된다”고 말했다.