EV Group(www.evgroup.com)는 지난 1월에 열린 세미콘코리아에 참가했다.
EVG는 반도체 제조를 비롯해 3D IC 및 TSV(through-silicon vias)에 사용되는 리소그래피 및 웨이퍼 본딩 장비를 공급하는 글로벌 기업이다. 웨이퍼 본딩은 3D 스택킹 과정에서 중요한 단계이다.
EVG는 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공하는 글로벌 선도 업체로, MEMS와 LED를 포함한 다양한 관련 시장들을 공략하고 있다. EVG는 국내 주요 마이크로일렉트로닉스 제조업체들의 필수 요건을 충족시키는 최신 툴 두 가지 제품을 선보였다.
빅트렉스, 국내 최대 규모 반도체산업의 축제 '세미콘코리아 2013' 참가
빅트렉스는 '세미콘 코리아 2013' 전시회에 참가하여 반도체 장비 관련 부품에 적용되는 최첨단 빅트렉스 PEEK 폴리머 샘플을 선보였다.
빅트렉스는 '고기능성 엔지니어링 플라스틱, 빅트렉스 PEEK로 FAB의 생산성 향상'이란 주제 아래 방문자 고객의 반도체 공정에 직면한 문제점 해결 및 제품 생산성 향상을 해결하기 위한 기술 상담을 적극 진행할 예정이고, 심플하고 눈에 띄는 구조의 부스에 RSP, IC 테스트 소켓, 웨이퍼 바스켓, 솔라 카세트 등 다양한 제품군의 부품을 전시해 기술력을 선보였다.
특히, 현재 반도체 업계의 가장 큰 화두, 450mm CMP ring과 FOUP(Foup: front opening unified pod), 베어링, 롤러등 고기능성 차세대 PEEK 제품도 대거 전시한다.
ATMI，세미콘코리아에서 반도체 제조의혁신 기술 강조
반도체 생산용 특수 소재 및재료 패키징 전문 업체인 ATMI(www.atmi.com)은 세미콘코리아(SEMICON Korea) 전시회에서 혁신적인 패키징 기술에 관한 최신 뉴스 및 기술을 발표했다. ATMI는 우수한 안정성과 성능을 자랑하는 가스 시스템 기술 및 최첨단 패키징 기술을 선보였다.
SDS 가스 실린더 시스템은 반도체의 이온 주입공정에서 대기압 보다 낮은 압력으로 유해가스를 탄소 흡착제 재료를 통해 저장하고 전달한다.
실리콘랩스, 스마트 그리드 산업 선도할 AMI 무선 솔루션 시연
실리콘 래버러토리스(www.silabs.com)는 캘리포니아 샌디애고에서 열린 스마트 그리드 컨퍼런스인 DistribuTECH 전시회에 참여하여, 스마트그리드의 핵심 부품인 AMI(양방향 원격검침인프라)용 무선 솔루션을 선보였다.
무선 라디오, 초저전력 8비트 마이크로컨트롤러(MCU), 32비트 Precision32 MCU, 디지털 아이솔레이터를 포함한 실리콘랩스의 혼합신호 디바이스 제품들은 스마트 미터기의 통신, 감지, 보정, 타이밍, 프로세싱, 보안, 신뢰성 등의 성능을 지원한다.
실리콘 랩스는 이번 전시회에서 Ember ZigBee SoC, EZRadioPRO 서브 GHz 무선 트랜시버 및 사용하기 쉬운 무선 개발 툴을 소개했다.
회원가입 후 이용바랍니다.
개의 댓글
댓글 정렬
BEST댓글
BEST 댓글
답글과 추천수를 합산하여 자동으로 노출됩니다.
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글수정
댓글 수정은 작성 후 1분내에만 가능합니다.
내 댓글 모음