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텔레다인 e2v, ‘Qormino’ 제품군에 초소형 고급 컴퓨팅 모듈 공개Arm 기반, NXP LS1046 프로세서, 4GB DDR4 메모리 결합
정환용 기자 | 승인 2018.07.03 16:21

[EPNC=정환용 기자] 텔레다인(Teledyne) e2v가 ‘코미노’(Qormino) 제품군의 첫 번째 프로토 타입 출시 2년 만에 차세대 컴퓨팅 모듈 ‘QLS1046-4GB’를 발표했다.

코미노의 개념은 PnP 프로세서와 메모리 모듈을 소형 폼팩터에 제공해, 시스템 설계자가 개발에서 시장에 출시하는 시간을 줄여 다양한 시스템 설계에서 쉽게 채택할 수 있도록 하는 것이다. 기존 제품 대비 최대 35%의 PCB 절감 효과도 제공한다.

▲차세대 컴퓨팅 모듈 QLS1046-4GB.

차세대 코미노 모듈은 Arm 코어텍스 A72 프로세서 갖춘 NXP의 ‘QorlQ LS1046’를 사용한다. QLS1046-4GB는 이 프로세서와 함께 8비트 ECC를 갖춘 4GB DDR4 메모리, RTOS(Real Time Operating Systems) 등이 결합돼 있다. 높은 성능을 요구하는 고신뢰성 애플리케이션용 프로세싱 솔루션으로 효용 가치가 높다.

알타프 후세인(Altaf Hussain) NXP 유통 마케팅 부장은 “텔레다인 e2v는 수년간 우리 회사의 상용 프로세서를 고신뢰성 애플리케이션에 적용한 소중한 협력사였다”며, “텔레타인 e2v가 LS1046을 새 코미노 모듈에 사용함으로써 회사 상호간 고객을 지원하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 

토머스 길러메인(Thomas Guillemain) 텔레다인 e2v 디지털 프로세싱 솔루션 마케팅∙사업 개발 부장은 “개발과 출시에 걸리는 기간만큼이나 제품이 시판되는 기간도 우리 고객에게 중요할 수 있다는 점을 알고 있다. 때문에 코미노 모듈이 항공우주, 군수 산업 기준을 사전에 충족하도록 하고 우리의 단종 관리 프로그램(SLiM)을 통해 이용할 수 있도록 했다”고 말했다.

텔레다인 e2v는 최신 조립 기술과 IC 설계 지식을 활용해 주요 부품을 자체 제작한 기판 위에 장착한다. 또한, 이 수준의 컴퓨팅 성능을 내는 데 필요한 일반적인 폼팩터를 1000㎟까지 줄이면서도 프로세서의 고속 통신 성능을 유지한다. QLS1046-4GB는 2018년 4분기에 출시될 예정이며, 항공우주 프로그램에서 채택하기 쉽도록 다양한 온도 등급 기준을 충족할 예정이다.

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정환용 기자  hyjeong@epnc.co.kr

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