TI, ‘심플링크 MCU 플랫폼’ 이더넷으로 더욱 쉽게 연결된다

[테크월드=양대규 기자] 별도의 비용이 들지 않고도 LAN 등 기존 유선통신망을 이용할 수 있는 텍사스인스트루먼트(Texas Instrument, 이하 TI)의 이더넷 MCU 제품이 개발됐다. MAC과 PHY가 통합된 새로운 이더넷 MCU의 개발로 인해, 개발자들의 산업용 게이트웨이 설계가 간소화될 것으로 전망된다. 

TI는 자사의 심플링크(SimpleLink) 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입한 제품 ‘MSP432E4 MCU’를 개발했다고 밝혔다. TI의 심플링크는 IoT 애플리케이션 개발자를 위한 유연한 하드웨어·소프트웨어·툴 옵션의 단일 플랫폼이다. TI는 MSP432E4의 개발로 개발자들이 유무선을 손쉽게 연결할 수 있는 환경을 구축하기 용이해졌다고 설명했다.

MSP432E4는 이더넷 MAC과 PHY를 통합해 유선 네트워크 연결을 할 수 있다. 제품은 고성능 120MHz ARM 코어텍스-M4F 코어를 기반으로 설계됐다. 개발자들은 MSP432E4의 출시로 개발시간을 단축할 수 있으며, 보드 레이아웃을 간소화할 수 있다.

개발자들은 이더넷이 포함돼 유선통신을 위한 장치를 따로 개발할 필요가 없으며, MAC과 PHY가 통합해 개별 규격을 위한 새로운 설계를 할 필요성이 사라졌다. 또한, MSP4324E4에는 이더넷 MAC과 PHY를 포함해 USB, CAN(Controller Area Network), 첨단 암호화 가속기 등이 통합돼, 이런 기능을 위한 다른 제품을 설치하지 않아도 된다. 

정용식 TI코리아 상무는 “이더넷이 포함된 심플링크 MCU 플랫폼을 사용하면 개발자들은 기존에 설치된 LAN 등의 유선 설비를 활용하며, 적은 비용으로 최신 무선 연결 기술을 추가할 수 있다”며, “무선 센서 노드의 데이터를 게이트웨이를 통해 유선으로 고속으로 안전한 전달하며, 중앙 관리 콘솔로의 역할을 모두 원하는 회사에게 적합한 솔루션”이라고 말했다.

개발자는 심플링크 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 사용해서 BLE(Bluetooth Low Energy)와 Sub-1GHz, Wi-Fi 등 무선 연결 기술과 MSP432 호스트 MCU의 유선통신을 내장된 시리얼 인터페이스를 통해 결합해 구성할 수 있다. 또한, 업계에서 가장 광범위한 유무선 통신용 ARM MCU 포트폴리오를 제공해 개발자들은 동일한 소프트웨어 코드를 활용해 그리드 인프라, 공장 자동화, 빌딩 자동화 등의 분야에서 다양한 엔드 노드와 게이트웨이를 편리하게 설계할 수 있다.

공조설비(HVAC) 시스템을 설계할 때, Sub-1GHz CC1310 무선 MCU와 MSP432P4 호스트 MCU와 같은 심플링크 MCU를 사용해 ‘공기 품질 센서’와 ‘유선 댐퍼(Damper)로 이뤄진 네트워크를 구성한다. 이더넷이 가능한 MSP432E4를 공조설비 시스템 컨트롤러로 연결해 클라우드로 전송한다. 사용자는 실시간 데이터에 접근해 에너지를 사용하고 관리할 수 있다.