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인피니언, 패키지화된 MEMS 마이크로폰 출시70dB 신호대 잡음비 제공
정환용 기자 | 승인 2017.08.07 10:36

[EPNC=정환용 기자] 인피니언 테크놀로지스가 고성능 저잡음 MEMS 마이크로폰에 대한 요구에 대응하기 위해 패키지화된 실리콘 마이크로폰 시장에 진출한다고 밝혔다. 인피니언의 듀얼 백플레이트 MEMS 기술을 적용한 아날로그·디지털 마이크로폰은 차별화된 70dB의 신호대 잡음비(SNR)를 제공한다. 또한, 135dB 음압 레벨(SPL)일 때 10%로써 왜곡이 낮다. 4x3x1.2mm MEMS 패키지로 제공되는 마이크로폰은 고음질 음향 레코딩과 원거리 음성 포착 등의 애플리케이션에 적합하다.

 

현행 MEMS 마이크로폰 기술은 전하를 띄는 멤브레인과 전압 검출 백플레이트로 이뤄진다. 인피니언의 듀얼 백플레이트 MEMS 기술은 두개의 백플레이트 사이에 멤브레인을 임베딩함으로써 진정으로 차별화된 신호를 발생시킨다. 그럼으로써 고주파 내성이 향상돼 더 우수한 오디오 신호 프로세싱을 달성하고, 10% 총 고조파 왜곡(THD)을 일으키는 음향 과부하점을 135dB SPL로 끌어올린다.

70dB의 SNR은 기존 MEMS 마이크로폰에 비해 6dB가 향상된 것으로, 사용자가 지시하는 음성 명령을 마이크로폰을 통해서 포착할 수 있는 거리를 두 배로 늘릴 수 있다. 또한, 이들 아날로그·디지털 마이크로폰은 마이크로폰-대-마이크로폰 매칭이 우수(±1dB 감도 매칭 및 ±2° 위상 매칭)해 어레이 형태 구현에 이상적이다. 그러므로 이들 MEMS 마이크로폰은 극정밀 빔 포밍이나 잡음 제거에 적합하다.

인피니언 전력 관리·멀티마켓 사업부의 센서 부문 책임자 로널드 헬음(Roland Helm) 박사는 “패키징 파트너사들과 협력해 대량 베어 다이(bare die) MEMS와 ASIC 사업 모델을 확장할 수 있게 됐다. 인피니언은 계속해서 베어 다이 비지니스에 주력할 뿐만 아니라, 이제 2개의 패키지화된 마이크로폰으로 저잡음 하이엔드 제품에 대한 요구를 충족할 수 있게 됐다”고 말했다.

저잡음 패키지화된 아날로그·디지털 MEMS 마이크로폰은 2017년 4분기부터 엔지니어링 샘플을 제공한다. 양산은 2018년 1분기에 시작할 예정이다.

#인피니언#마이크로폰#MEMS

정환용 기자  hyjeong@epnc.co.kr

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