SK하이닉스, 8GB 초저전력 모바일 D램 출시

SK하이닉스가 세계 최대 용량인 8GB(기가바이트) LPDDR4X(Low Power DDR4X) 모바일 D램을 출시했다.

이 제품은 16Gb(기가비트) 칩을 기반으로 구현됐으며, 두 개의 8Gb  단품을 연결한 듀얼채널(Dual Channel) 16Gb 칩을 4단으로 쌓았다.

SK하이닉스는 곧 출시 예정인 8GB 모바일 D램 탑재 스마트폰 모델들에 이 제품을 대량 공급할 계획이다. LPDDR4X는 기존 LPDDR4 대비 전력효율을 20% 가량 개선한 최저전력 규격인데, 8GB는 LPDDR4X 규격 기준 세계 최대 용량이다.

이 8GB LPDDR4X는 D램의 데이터입출력(I/O) 동작전압을 기존 LPDDR4의 1.1V  대비 0.6V로 낮춰 전체적인 전류 소모를 줄일 수 있다.  저전력을 유지하면서도 64개의 데이터입출력구(I/O)를 통해 초당 34.1GB의 데이터를 처리한다.

또한, 이 제품은 기존 8GB LPDDR4  패키지 크기 대비 30% 이상이 줄었으며(12mmX12.7mm), 두께도 1mm 이하로 같은 용량 제품 중 가장 작은 면적을 차지한다. 이렇듯 모바일 생태계에서 민감한 요소인 배터리 수명 연장 효과, 초고속, 작은 크기를 동시에 갖춰 모바일 기기에서 탑재 효과가 클 것으로 예상되며 사용자 편의성도 극대화할 수 있을 것으로 전망된다.

오종훈 SK하이닉스 DRAM제품본부장 전무는 “현존하는 모바일 D램 중 최고 성능의 제품을 고객에 공급함으로써, 모바일 기기 사용자 경험을 최적으로 구현할 것”이라며, “향후 모바일 뿐만 아니라 울트라북, 자동차 등 다양한 분야로 제품을 확대 전개하겠다”고 계획을 밝혔다.

한편, 시장조사기관 IHS 마킷(IHS Markit)에 따르면, 하이엔드 스마트폰의 기기당 모바일 D램 평균 탑재용량은 올해 3.5GB에서 2020년 6.9GB로 연평균 25% 이상의 성장을 기록할 것으로 전망된다. 또한, 하이엔드 스마트폰 시장에서 8GB 모바일 D램을 탑재하는 수요는 올해부터 발생해 2020년에는 63%로 최대 비중을 차지할 것으로 기대된다.