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>> 프리스케일 <> ST마이크로일렉트로닉스 <<노키아와 손잡고 3G, 그 이상으로…노키아 IC 사업 일부 ST에 양도 논의 중ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com)는 노키아와 3세대 및 그 이상을 위한 IC 설계, 모뎀 기술 공급, 라이선스 협력 강화를 위한 계획을 발표했다.또한 양사는 노키아의 IC 사업 일부를 ST마이크로일렉트로닉스에 양도한다는 계획에 대하여 논의 중이다. ST는 다방면에 걸친 협약을 통하여 노키아의 모뎀 기술에 기반 한 3G 칩셋, 전력 관리 및 RF IP를 설계 및 제작과, 노키아 및 오픈 마켓에 전체 솔루션을 제공할 수 있게 될 것이다.동시에 노키아 및 ST는 지식 및 전문기술 전달 계획을 논의하고 있으며, 그에 따라 계획된 권한 이전의 효력화 및 재편성을 위해 노키아는 인사 대표자들과 함께 지역 규정에 따른 인력 자문 절차를 시작할 것으로 알려졌다. 이번 인력 이동에는 핀란드 및 영국에 근무하는 약 200명의 노키아 인력이 해당되며, 2007년 4사분기에 실시될 예정이다.또한 노키아는 ST에게 첨단 3G HSPA(high-speed packet access) 칩셋에 대한 디자인윈을 위임했다. 이는 ST가 인수한 IC 설계 운영을 통해 달성되는 첫 번째 제품으로 ST로서는 이번 디자인윈이 완벽한 3G 칩셋에 대한 첫번째 성과가 될 것이라고 설명했다.ST에 3G HSPA 칩셋 디자인윈 위임노키아는 WCDMA/GSM 및 그 이상의 프로토콜 소프트웨어 및 관련 디지털 설계를 포함한 최첨단 모뎀 기술 개발을 지속할 것이다. 이후 이 모뎀 기술은 노키아를 위해 칩셋을 개발 및 생산할 칩셋 제조사들에게 라이선스 제공될 예정이다. 또한 이들 칩셋 제조사들은 노키아의 모뎀 기술에 기반 한 오픈 마켓 칩셋을 생산 및 판매할 수 있을 것이다.>> 아나로그디바이스 <<스퍼 감소 채널을 갖춘 디지털 합성기저전력 DDS 코어, 최대 400MHz 출력 신호아나로그디바이스(www.analog.com)의 AD9912 DDS(Direct Digital Synthesizer)는 1000mW 미만의 전력 소모로 최대 출력 신호 400MHz의 최고급 SFDR(Spurious-Free Dynamic Range) 성능을 제공한다.이 제품은 테스트 및 측정 장비, 무선 베이스 스테이션, 보안 통신 디바이스를 위해 설계됐다. 이처럼 새로운 차원의 성능이 가능한 것은 ADI의 독자적인 ‘스퍼(spur) 감소’ 채널을 통해 가장 큰 두 개의 고조파 스퍼를 최대 10dB까지 낮출 수 있기 때문이다.이는 특히 핵심적인 시스템 기능 유지를 위해 단 1dB까지도 중요한 군용 수신기와 같은 애플리케이션에서 디자인 작업을 수월하게 하며 엔지니어가 주파수 계획에 투자하는 시간을 줄여준다. 스퍼 감소 기능은 이전까지는 와이드밴드 SFDR 성능이 제약 요소로 작용했던 디자인 영역으로까지 DDS의 장점을 확산시킨다. AD9912는 1GSPS(초당 10억 샘플) DDS 소자로, 최대 400MHz의 출력에 14비트 DAC와 3.6microHz의 조정 해상도를 갖추고 있다.>> ST 코리아 <<한국 지사장에 강성근 사장 임명AMD 및 ATI 코리아 등에서 경력 쌓아ST마이크로일렉트로닉스는 아태 사업부 산하의 한국 지역 신임 지사장에 강성근 사장을 임명했다.강성근 사장은 ST를 대표하여 대외 관계자들과의 긴밀한 유대를 구축할 뿐만 아니라 비지니스 확대 및 인력 충원 기반 마련, 지속가능한 발전 확립 등의 임무를 맡게 된다.강성근 사장은 세계적인 반도체사의 주요 경영직에서 16년 이상 근무하였다. ST로 자리를 옮기기 전에는 AMD 및 ATI 코리아의 영업/마케팅 담당 전무로서 CPU, 칩셋 및 그래픽 사업을 주도하였으며, 삼성, LG 및 삼보 등의 한국내 주요 PC 제조사들과의 사업 개발 및 실적 향상에 공헌했다.강성근 신임 ST 코리아 지사장은 “한국 전자 제조사들은 전세계 IT 산업을 주도함으로써 매우 빠르게 신기술을 채택하고 있다. 이러한 도전적인 한국 시장에서 ST의 입지를 강화하기 위해 노력할 것이며 한국 기업들이 세계 시장을 선도하는데 일조하도록 최선을 다할 것”이라고 소감을 밝혔다.HOT PRODUCT/ 아이앤씨테크놀로지지상파 DMB용 원칩 출시DMB용 RF 칩과 베이스밴드칩 통합하반기엔 멀티 스탠더드 모바일 TV용 칩 출시모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지(www.inctech.co.kr)는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 원칩화 하는 데 성공, 본격 양산에 들어간다고 밝혔다.RF칩과 베이스밴드칩은 DMB시청을 위해 반드시 휴대전화에 탑재돼야 하는 반도체로, RF칩이 안테나를 통해 수신된 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면 베이스밴드칩이 이를 디지털화한다.기존 DMB 휴대전화에는 RF칩과 베이스밴드칩을 각각 별도로 패키징하여 휴대전화에 탑재하거나, 패키징한 상태에서 두 개를 쌓아올려 면적을 축소해왔다. 그러나 아이앤씨테크놀로지는 두 개의 칩을 하나의 실리콘 기판 위에 시스템온칩(SoC)화하여 5×5mm 크기의 초소형 원칩 형태로 구현하였다. 이는 기존 제품 대비 70% 이상 면적이 줄어든 것이다.5×5mm의 초소형 원칩또한 이번 제품은 기존 제품 대비 전력 소모 특성이 40%이상 개선된 60mW 이하의 저전력을 구현했다. 이 제품은 국내 주파수 대역과 유럽, 중국 등 해외 주파수 대역의 신호를 모두 감지할 수 있어, 국내뿐 아니라 해외에서도 DMB 및 DAB 수신을 가능하게 한다. 또 퀄컴의 최신 MSM 모뎀과 호환을 위해 별도의 비디오 디코더 칩 없이 지상파 DMB 시청이 가능하다.아이앤씨테크놀로지 조계옥 연구소장은 “전 세계적으로 소수의 팹리스 기업만이 RF칩과 베이스밴드칩을 통합한 원칩을 양산해왔으나, 아이앤씨테크놀로지의 초소형 원칩 공급을 통해 국내 팹리스 업체의 기술력이 세계적인 위치에 있음을 증명했다”며 “이번 초소형 원칩은 순수 국내 기술 표준인 지상파 DMB를 전 세계에 보급 및 확대하는 데 기여할 것으로 예상된다”고 말했다.시모스(CMOS) RF 설계 기술을 기반으로 다양한 지상파 DMB용 RF칩(StarRFT200, StarRFT400, StarRFT500)과 베이스밴드칩(StarDMB1120)을 성공적으로 양산, 업계에 제공해 온 아이앤씨테크놀로지는 이번 신제품 출시를 통해 국내외 모바일 TV 시장을 주도해 나갈 계획이다. 또 올 하반기 멀티 스탠더드(T-DMB, DVB-H/T, ISDB-T) 모바일 TV용 칩도 출시할 예정이다.>> 디지키 <<요한슨 다이일렉트릭, 리든 등 유통 계약 잇따라 체결350여 회사의 제품을 140여 개국에 공급디지키(www.digikey.com)가 세계 유수의 기업들과 잇따라 전세계 유통 계약을 체결하면서 광범위한 유통망을 강화하고 있다.디지키는 지난달 고품질 세라믹 칩 커패시터 제조업체인 요한슨 다이일렉트릭(Johanson Dielectrics, Inc.)과 전세계 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 요한슨 다이일렉트릭은 캘리포니아 실마(Sylmar)와 중국 광동의 최첨단 제조시설을 통해 커패시터를 개발 및 생산하고 있다. 현재 표준 및 고전압 SMT 커패시터, X2Y 디커플링 및 필터링 커패시터, 다양한 표준 및 맞춤형 고전압 및 고전압 값 세라믹 커패시터와 같은 제품들을 제공하고 있다. 현재 디지키가 보유하고 있는 요한슨 다이일렉트릭의 세라믹 커패시터 제품들은 다양한 정격 커패시턴스, 케이스 사이즈 및 정격 전압들로 구성되어 있다.디지키와 유통 계약을 맺은 저항기 생산업체인 리든(Riedon, Inc.)은 현재 권선형(wire wound), 후막/박막 필름, NichromeTM 및 ManganinTM 포일 저항 제품을 이용한 통신, 전력관리, 의료기기 및 장비용 저항 솔루션을 전문 개발하고 있다. 15 및 30W Manganin 포일 저항은 1%의 허용오차를 가지고, TO-220, SMD TO-220 및 TO-218 패키지로 제공되며, 저항값 범위는 0.005~50Ω이다. 이들 제품은 계측장비, 모터 드라이브, 파워 서플라이 및 전기 계량기 등과 같은 애플리케이션에 이상적이다. 이와 함께, 디지키는 컨수머 및 전문가 시장을 겨냥한 혁신적인 매핑 및 GPS 솔루션을 개발하고 있는 드롬(DeLorme)과 유통 계약을 했으며 이 회사는 최근 GPS2056-10 GPS 리시버 모듈 출시와 함께 OEM 시장으로까지 진출했다.디지키는 350여개의 유명 전자 부품 제조업체들로부터 1백만 종 이상의 다양한 제품을 140여 개국의 다양한 고객들에게 공급하고 있다.>> LSI <<스토리지 시스템 제품군 외주 생산글로벌 아웃소싱 생산 전략 발표LSI(www.lsi.com)는 전세계 자사 반도체 및 스토리지 시스템 제품군의 조립과 검사 부문을 외주 생산업체로 이전한다는 내용을 골자로 한 전략안을 발표했다. 이로써 LSI는 가변적 비용구조를 채택하여 비용 효율성을 제고하고 추가 설비투자 없이 역량을 키울 수 있을 것으로 기대된다.이번에 발표된 계획은 2007년 4월2일에 있었던 아기어 시스템즈(Agere Systems)와의 합병 이후 발표한 3단계 사업 가속화 계획의 일환으로, LSI는 STATS ChipPAC Ltd.에 태국 파툼타니(Pathumthani)에 위치한 자사 반도체 조립 및 검사 사업부문을 약 1억 달러에 매각한다는 최종 계약을 체결했다. 태국 현지 설비는 대략 440,000ft2 (약 40,877m2) 부지와 직원 수 약 1,100명의 규모를 갖추고 있다.협약 조건에 따라 STATS ChipPAC 은 사실상 현지 공장에서 근무하는 LSI 생산 인력 전체의 고용을 승계하며, 나머지 비생산직 인력은 LSI에서 계속 근무하게 된다. 또한, STATS ChipPAC와 LSI는 웨이퍼 조립 및 검사에 관한 다년도 협약과 서비스 이전 협약을 포함한 추가적 내용에 대한 협약을 맺을 예정이다. 이와 함께 LSI는 싱가포르와 미 캔자스주 위치타(Wichita)에 위치한 자사 공장에서 실행했던 반도체, 스토리지 시스템 조립 및 검사를 현 외주 파트너들로 이전할 것이라고 발표했다. 이러한 이전 계획은 2008년 상반기에 완결될 예정이다.>> 알테라 <<저가형 ArriaTM GX FPGA 성능 입증PCI-SIG 규격 인증 취득알테라 코퍼레이션(www.altera.com)은 자사의 저가형 ArriaTM GX FPGA 개발 키트가 PCI-SIG 규격 테스트를 단 한번에 통과했다고 발표했다.알테라의 PCI Express x4 MegaCore짋 IP 기능과 결합된 알테라 Arria GX FPGA는 업계에서 가장 저렴한 PCI-SIG 규격 개발 키트의 핵심이다. 이 키트는 설계 엔지니어들이 통신, 스토리지, 컴퓨팅, 산업, 의료 및 소비자 애플리케이션용 PCI Express, Serial RapidIOTM 및 Gigabit Ethernet 솔루션을 개발하는데 필요한 이상적인 플랫폼을 제공한다. PCIe 폼팩터 카드에 내장된 저가형 Arria GX FPGA 개발 키트는 Arria GX FPGA에서 고속 시리얼 인터페이스를 구현하는 디자인을 개발하고 검증하는데 필요한 완전한 환경을 제공한다.Arria GX FPGA는 최대 2.5Gbps 속도까지의 PCIe, GbE 및 SRIO 표준을 지원할 수 있도록 최적화되었다. 이 표준들은 다양한 시장 및 애플리케이션에서 빠른 속도로 주요 프로토콜로서 자리를 잡아가고 있다. Arria GX 제품군의 특성에는 검증된 Stratix짋 II GX 트랜시버 기술, 뛰어난 신호 무결성을 위한 플립칩 패키지, 소프트웨어 툴 및 검증된 IP 코어 등이 포함된다.>> 코아로직 <<중국공략 이제부터 ‘본격적으로’상하이 사무소 법인전환대표적인 국내 팹리스 반도체 회사인 코아로직(www.corelogic.co.kr)은 중국시장의 적극적인 사업활동을 위해 상하이 사무소를 법인으로 전환한다고 밝혔다.코아로직의 상하이 사무소는 2004년 7월21일 설립되어 코아로직의 중국 비즈니스의 교두보 역할을 해왔으며, 이번 상하이 사무소의 독자 법인(WFOE) 전환으로 중국에서 보다 효율적이고 독자적인 사업을 확보한다는 계획이다.코아로직은 국내 고객 중심의 비즈니스를 해외고객으로 다변화하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 중요 거점 시장 중의 하나가 바로 중국이라는 판단 하에, 그 동안 쌓아온 모바일 SoC(System on Chip)기술을 이용하여 핸드셋 뿐만 아니라 모바일 디지털 컨수머 비즈니스의 중국 시장 진출을 적극 추진하고 있다. 이 시장에서 경쟁력 있는 비즈니스를 하기 위해 코아로직은 첫째, 상하이 사무소의 독자 법인 전환과 둘째, 현지인 지사장인 토니 퀑(Tony Kwong)을 채용하여 본격적인 마케팅과 영업활동을 펼치며 셋째, 중국 상하이 지사의 현지직원을 확대 충원한다는 전략으로 중국시장에서의 적극적인 현지화를 추진하고 있다.>> 롬&하스 <Column혼합신호 통합,더 이상 휴대전화를 위한 타협안은 없다요즘 휴대전화 제조업체로 지낸 다는 것은 그다지 즐겁지만은 않은 것 같다. MP3플레이어들이 제공하는 뛰어난 음질에 길들여진 휴대전화 사용자들은 최근 출시되고 있는 멀티미디어 휴대전화에서도 역시 똑같은 수준의 음질을 기대하고 있기 때문이다. 사실 휴대전화에 MP3플레이어가 집적되는 것은 정말 멋진 일일 것이다. 그러나 이를 위해 제조 업체들은 3G 라이선스 비용을 지불하고, 이 투자에 대한 이익을 창출하기 위해 뛰어난 음질과 영상의 휴대전화을 개발하여 출시해야 한다. 또한 4G와 같은 형태의 추가적인 압력 또한 잠복해있으므로 여러 가지 고민거리를 가지고 있다.그리고 오늘날의 휴대전화 사용자들은 그들이 사용하고 있는 휴대전화들이 다른 것들 보다 사이즈가 크거나 배터리 수명이 짧다면 결코 환영하지 않을 것이다. 이러한 소비자들의 요구 또한 만족시켜야 하기 때문에 휴대전화 제조업체들은 끊임없이 성능이 좋은 새로운 휴대전화들을 시장에 선보여야 하며, 이에 따라 칩셋 업체들 또한 이러한 부담을 그대로 안고 있다.이제까지 업계에서는 제조 비용과 휴대전화 내 공간의 절감의 문제는 디지털 회로들을 하나의 부품에서 여러 가지 기능을 줄이는 방법을 통해 이뤄냈다. 하지만 이 방법은 여전히 아날로그 전력 운영 회로 추가와 배터리 수명의 연장이라는 당면 과제를 남겨놓고 있다. 또한, 오디오와 비디오 성능을 향상 시키는 것은 아날로그 집약 혼합신호 칩셋에 한층 더 연관되어 문제이다. 디지털 회로의 감소가 대부분의 미세공정(finer geometry processes)을 통해 달성되는 동안, 추가적인 아날로그 부품들은 이러한 개선사항들을 무너뜨리고 있다고 할 수 있다.디지털 칩셋과는 달리 아날로그 회로는 이러한 기기들의 트랜지스터가 같은 방식으로 감소되지 않는 무어의 법칙을 따르지 않는다. 일반적으로, 이러한 회로들은 필요한 작업을 달성하기 위해 특정 비율의 전기적 특성으로 지정되어야 한다. 즉, 미세공정 위에 아날로그와 디지털 칩을 부착하는 것은 종종 더 고가의 기기인 디지털 칩을 감소시키지만 아날로그 칩셋의 개수는 감소되지 않는다. 이보다 더욱 나쁜 소식은 칩셋을 감소시키게 되면 오디오의 음질을 낮추고 초기에 시작한 여러 한계점들을 극복하고자 했던 이유들을 헛되게 한다.그렇다면 모바일 IC 디자이너에게 어떤 다른 방법들이 필요한 것일까? 보다 현명한 방법은, 예컨데 오디오나 전력처럼 여러 아날로그 집약 기능들을 통합하는 방법을 찾는 것이다.하지만 이는 쉬운 과제가 아니다. 이들 두 회로를 하나의 기기에 통합하는 것은 난해한 도전이다. 오디오 신호는 전기 신호와 비교해서 작고 민감한 경향이 있으며 이는 전기 회로에서 발생된 전기적 잡음이 기기의 오디오 부분에 쉽게 확산 되도록 해준다. 특히, 오디오 디자인은 공학과 예술 분야의 혼합물이며 멀티미디어 휴대전화에 대한 발 빠른 리뷰는 시장이 오디오 음질에 얼마나 민감하게 작용 하는지를 보여 줄 것이다.아날로그, 그 중에서도 특히 오디오 디자인은 굉장히 난해한 작업이며 이에 오디오 디자이너들은 최고의 음질을 얻고자 샘플 칩셋 레벨에서조차도 소리를 듣고 다시 회로 미세조정 작업에 착수할 것이다. 이는 설계자들을 오디오의 성능에 대한 절충 작업 없이도 집적 혼합신호 오디오 및 전원 관리 칩을 훌륭히 디자인 할 수 있는 여건을 제공할 것이다.>> 삼성테크윈 <>> JDSU Korea <<공인교정기관과 상호 업무 협력KTICC, 교정 의뢰 대행광통신 측정 솔루션 기업인 JDSU Korea(www.jdsu.com 대표이사 장승혁)는 지난 8월 9일 측정기 국가 공인 교정 기관인 KTICC와 기술적 포괄 상호 업무 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.양사 간의 포괄적인 기술 협력 구축으로 인하여, JDSU 측은 제품에 대한 더욱 정확하고 정교해진 교정을 KTICC로부터 제공받을 수 있게 되었으며, 지속적인 제품 품질 관리와 모니터링이 가능해 진다.한편, KTICC는 그 동안의 교정방법에서 한 단계 확장된 실질적 교정업무를 수행할 수 있게 되어, 통신장비 시장에서 국가 공인 교정 기관의 입지를 더욱 확고히 할 것으로 예상된다.특히, 양사는 고객의 효율적 측정기 지원 및 관리를 위한 통합 고객 지원 프로그램을 채택하였는데, 이는 JDSU Korea 서비스 센터로 서비스가 의뢰된 측정기는 수리 후 KTICC에서 교정 의뢰를 대행하며, KTICC에 교정 의뢰된 측정 장비의 불량 시, JDSU Korea에서 수리 후 교정 서비스를 제공하는 상호 통합 프로그램이다.JDSU코리아 장승혁 대표는 이러한 상호 통합 프로그램이 고객 서비스의 질적 수준향상과 상호 기술력 증대에 큰 도움이 될 수 있을 것이며, 향후 다각적인 상호 협력 프로그램을 개발하는데 지속적인 노력을 기울일 것이라고 밝혔다.>> 씨티엘 <<번인 챔버 개발했어요AMAT에 반도체장비 칠러 연간 공급도 추진초정밀 온·습도 제어기술 전문 반도체 장비기업인 씨티엘(www.ciontech. com)은 번인 챔버(Burn-in Chamber)를 개발 완료, 국내 반도체 업체들에 공급을 준비 중이라고 밝혔다.번인 챔버는 반도체 칩에 온도 및 전기의 한계 조건을 가해 내구성을 테스트 하는 장비로 씨티엘은 그 동안 칠러(Chiller)와 항온항습기(THC), 이빔 챔버(E-Beam Chamber) 등 기존 주력 장비를 통해 쌓아온 초정밀도의 온·습도 제어기술을 바탕으로 제품 개발에 성공했다.올해 초 일본의 반도체 전문기업인 STK 테크놀로지와 번인 챔버 개발 및 공급을 위한 계약을 체결한 바 있는 씨티엘은 제품 개발을 마치고 국내 반도체 후공정 장비 업체들로의 공급을 확대하기 위해 시제품 공급 등의 노력을 기울이고 있다.씨티엘 김태근 공동 대표는 “그 동안 쌓아온 초정밀 온·습도 제어기술을 바탕으로 번인 챔버의 개발을 성공적으로 완료한 것은 새로운 고부가가치 제품군 확보를 의미한다”고 말했다.이에 앞서 이 회사는 씨티엘은 세계적인 반도체 장비업체인 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)와 반도체 장비 연간 공급계약을 추진 중이라고 밝혔다.씨티엘은 그동안 어플라이드 머티리얼즈에 비정기 발주 방식으로 연 평균 4억원 정도의 제품을 공급해 왔으나 연간 공급 계약을 체결하기 위해 현재 3대의 시제품을 납품하는 계약을 체결했다. 내달부터는 연간 단위 공급계약을 체결하고 주문자상표부착(OEM) 방식으로 생산, 공급하게 된다.>> 대성월드 <<종합설비 진단장비 공급설비보전 및 품질관리(QC) 기능 수행(주)대성월드(www.starworldco.com)는 모터, 펌프, 베어링, 회전체 마모, 윤활상태, 온도, RPM. 소음측정, 누출검사, 밀폐검사, 누출량 흐름 등을 측정할 수 있는 종합설비 진단 장비를 공급한다.이 제품은 설비보전 및 품질관리(QC) 기능을 수행하기 위한 측정장비로 전문성과 간편성이 결합되어 있고, 터치패드에 의해 작동되며 액정화면 사용에 필요한 모든 측정결과가 나타나도록 설계됐다. 또 알루미늄 케이스를 채용해 가볍고 견고하며, 충격방지 절연체에 의해 보호되고 재충전 배터리가 장착되어 있다.각종 센서를 자동으로 인식하고 그에 맞는 적절한 측정이 가능하며, 현장에서 진단과 측정이 가능하다. 불량 판별이 쉽고 측정결과치가 저장된다. 전송할 수 있는 기능도 겸비, 설비의 경향관리가 쉽다.산업현장에서 효과적인 설비보수와 예방점검이 가능하여 생산성 제고와 기업 경쟁력을 높일 수 있는 제품이라고 회사 측은 밝혔다.>> 유니테스트 <<하이닉스와 플래시 메모리 테스터 공동개발메인 테스터 시장에 진출 계기 마련반도체 검사장비 개발업체인 유니테스트(www.uni-test.com)는 하이닉스 반도체와 플래시 메모리 테스터 공동개발 계약을 체결했다고 밝혔다.유니테스트가 이번에 체결한 계약의 목적은 낸드 플래시 제품용 메모리 테스터를 공동으로 개발하는 것이다.이 회사는 이전에도 하이닉스와의 공동개발 계약을 통해 DDR, DDR2는 물론이고 기가 스피드 대역의 하이엔드급 메모리인 DDR3용 테스터를 개발하여 국내에서 처음으로 국산화했으며 하이닉스를 비롯한 고객사의 양산 라인에 적용한 바 있다.이번 계약을 통해 개발하는 장비는 낸드 플래시 제품용 메모리 테스터로써, 기존의 D램용 메인 테스터 개발 및 상용화에 이어 향후 성장성이 큰 플래시용 메인 테스터까지 개발하게 됨으로써 진정한 의미의 메인 테스터 회사로 성장할 수 있는 발판을 마련하게 된다는 데 가장 큰 의미가 있다.유니테스트 김종현 사장은 “이번에 하이닉스와 낸드 플래시 제품용 메모리 테스터를 개발하기 위해 계약을 체결하였다는 것은 하이닉스로부터 그동안 D램용 메인 테스터 개발을 통해 쌓아온 당사의 기술력을 인정받았다는 것을 의미한다”며, “향후 당사가 본격적으로 메인 테스터 시장에 진출할 수 있는 큰 계기가 마련된 것”이라고 밝혔다.HOT PRODUCT/ 테크윙최고속 256 파라 메모리 테스트핸들러 공급테스트 사이클 타임 50초, 50% 생산성 향상 가능반도체 테스트 핸들러 전문기업인 테크윙(www.techwing.co.kr)은 테스트 시간을 획기적으로 단축시킨 초고속 핸들러 양산에 성공, 주요 메모리 업체에 공급한다.테스트 핸들러는 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송, 전기적인 특성검사를 하여 양질의 제품과 불량품을 가려내는 필수 장비이다.테크윙이 올해 초 개발에 성공하고 양산에 들어간 초고속 테스트 핸들러(모델명 TW313)는 현재 핸들러 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 256파라(para)급 제품으로 경쟁사 제품에 비해 테스트 사이클 타임(Test Cycle Time)을 절반으로 단축시켰다.기존 제품들의 테스트 사이클 타임이 100초대였던 것에 반해 테크윙의 신제품은 핸들러 내부 칩 이동수단의 효율성 강화 등을 통해 테스트 사이클 타임을 50초(4 bin 기준)로 단축, 시간 당 18,000개의 칩을 검사할 수 있다.테스트 시간이 짧은 메모리 제품에 대응 128, 64파라급 제품도 양산이는 기존 256파라급 핸들러 대비 생산성을 50% 이상 향상시킨 것으로 반도체 소자업체들의 후공정 투자비용 및 제조 원가 절감에 크게 기여할 것으로 예상된다.또 테크윙은 128파라급 초고속 핸들러(모델명 TW302, 테스트 사이클 타임 37초)를 양산에 성공, 해외 유수 메모리 업체에 공급 중이며 64파라급 초고속 핸들러(모델명 TW301, 테스트 사이클 타임 20초)는 주요 메모리 업체로부터 품질 인증을 완료하고 양산 준비 중이다.이들 제품은 패키지 테스트 시간이 짧은 그래픽 D램, DDR3 D램, MCP(Multi Chip Package) 메모리 제품을 검사하는데 적합하도록 설계되어 메모리 업체들의 제품 품질 향상 및 생산성 향상에 도움을 줄 것이라고 회사 측은 설명했다.테크윙 심재균 사장은 “최근 메모리 시황 악화에 따른 반도체 메모리 업체의 생산성 향상 및 제조 원가 절감이 더욱 절실한 시점에서 테크윙의 세계 최고속 핸들러 양산은 큰 의미를 가진다”며 “이후에도 지속적인 기술개발을 통해 세계 핸들러 시장을 선도할 수 있는 기업으로 발돋움 할 것”이라고 말했다한편, 테크윙은 올해 3월 최대 512개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 테스트 핸들러를 세계 최초로 양산, 국내 주요 고객사에 공급하고 있다.<신윤오 기자>

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