에이디링크, Type7 핀으로 기능↑ '컴퓨터-온-모듈' 출시

에이디링크가 최신 PCI (peripheral component interconnect system) 산업용 컴퓨터 제조 그룹 COM Express 3.0 사양, 그리고 새로운 Type7 핀아웃을 기반으로 한 서버 등급 플랫폼과 10 기가비트 이더넷(GbE) 기능을 COM 폼팩터에 적용한 최초의 컴퓨터-온-모듈(COM)을 발표했다.

에이디링크의 Express-BD7은 고밀도 CPU 코어를 필요로 하는 가상현실, 엣지(edge) 컴퓨팅 또는 다양한 수치 애플리케이션과 같은 산업 자동화 및 데이터 통신 분야에서 공간이 제한된 시스템을 설계하는 사용자에게 유용하다.

Express-BD7의 Intel Xeon (인텔 제온) SoCs는, 최대 16 CPU 프로세서 코어, 32 개의 PCIe 레인, 멀티 10GbE 포트를 지원한다. 또 Type7 핀이 10G Base-KR 신호를 지원하기 때문에 캐리어 보드 디자이너는 KR-to-KR, KR-to-optical fiber 또는 KR-to-copper 중 선택이 가능하다.

뿐만 아니라 최대 32G 듀얼 채널 DDR4 at 1867/2133/2400MHz ECC (dependent on SoC SKU), 최대 8개의 PCIe x1 (Gen2), 2개의 PCIe X4 PCIe x16 (Gen3), 2개의 SATA 6 Gb/s, 4개의 USB 3.0/2.0을 제공한다.

모듈은 열악한 온도 환경에서도 사용할 수 있는 빌딩 옵션으로 -40도 ~ +85도 환경에서도 사용할 수 있고 원격 관리와 분산 장치 제어가 가능한 에이디링크 Smart Embedded Management Agent (SEMA)를 지원한다.

COM Express 표준의 신제품 Type7 핀은 Type6 핀에 비해 모든 그래픽을 지원하고 최대 4개의 10GbE 포트 및 추가 8개의 PCIe 포트로 대체해 최대 32개의 PCIe 레인을 지원해 더욱 업그레이드 됐다. Type7 핀은 특히 65와트 이하의 TDP와 저전력, Headless(헤드리스) 서버 수준의 SoC의 모든 기능을 지원한다는 장점을 가진다.