한미반도체, 일본‧중국에 이어 대만에 반도체 제조장비 수주계약 연이어 성공

반도체 장비 전문기업 한미반도체가 올해 들어 해외 기업에 장비 수주에 연이어 성공하며 상승가도를 보이고 있다. 

한미반도체는 대만 PTI(Powertech Technology Inc.)사와 27억5310만원 규모의 반도체 제조용 장비 판매·공급계약을 체결했다고 2월15일 공시했다. 지난 2월12일에는 장전과기 스태츠칩팩코리아(JCET STATSChipPAC Korea)로부터 229억원 규모의 ‘EMI 쉴드 비전 어테치(EMI Shield Vision Attach)’와 ‘EMI 쉴드 비전 디테치(EMI Shield Vision Detach)’ 장비를 수주했다고 밝혔다.

반도체 후공정(패키징) 전문업체인 장전과기 스태츠칩팩은 중국의 장전과기가 지난해 세계 시장 4위인 싱가포르의 스태츠칩팩을 인수해 설립된 곳으로 한국법인은 인천공항 자유무역지대에 있다.

또 지난 2월11일에는 일본 소니반도체(Sony Semiconductor Corporation)와 36억7600만원 규모의 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

1980년 설립된 한미반도체는 전세계 270개 업체에 반도체 장비를 공급하고 있다. 한미반도체는 지난 1월 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘세미콘 코리아(SEMICON Korea 2016)’에 참가했으며 오는 3월15일 중국 상하이 세미콘 차이나에도 참가하는 등 해외 진출을 위한 적극적인 홍보 활동을 이어나가고 있다.