ams, 파운드리 플랫폼 확장 발표.. 서비스 역량 강화

ams가 자사의 풀서비스 파운드리(Full Service Foundry) 사업부의 파운드리 플랫폼을 0.35µm CMOS 광전자 IC까지 확장한다고 13일 발표했다.

ams는 이를 통해 성공적인 회로 설계 개발 기술 모듈, IP(Intellectual property), 셀 라이브러리, 엔지니어링 컨설턴트 및 서비스 패키지를 제공해 나간다는 계획이다.

0.35µm CMOS 광 공정을 기반의 ams 광전자 플랫폼은 디바이스 단계에서 프론트 엔드, 웨이퍼 제조 후공정 단계에서 백엔드, 패키지 및 어셈블리 단계에서 기술향상과 기술개발을 포함한다.

ams는 주문형 특정 파장에서 최적화된 반응과 최소화된 암전류 속도를 제공하는 PN 다이오드는 물론 낮은 정전용량과 높은 양자 효율성이 결합된 PIN 다이오드를 파운드리 고객사에게 제공한다.

웨이퍼 제조 공정의 백엔드과정에서, 광전자 디바이스의 성능은 CMOS 웨이퍼의 상부측에 다양한 코팅을 적용함으로써 더욱 개선될 수 있다. 

ams는 ARC(anti-reflective coating)와 간섭 필터를 도입하고 있다. 이러한 요소들이 고도로 투명한 다중 산화물을 적층 형태로 구성해 매우 정확한 에지(edge)필터 및 대역필터(IR 및 UV 차단), 정교한 반사 거울 또는 빔 스플리터를 실현할 수 있다. 

비용면에서 효율적인 투명한 플라스틱 패키지는 핀수가 적은  IC에 이용할 수 있다. ams의 특허 기술 TSV(Through Silicon Via)를 사용하는 최첨단 3D-WLCSP는 투과율, 습도 레벨, 온도 범위, 많은 핀 수에 적합한 최적화를 실현하여, ams의 광(opto) 플랫폼에서 패키지 수준을 향상시킨다.

마커스 우체(Markus Wuchse) ams 풀서비스파운드리 사업부 제너럴 매니저는 “레이아웃 제너레이터(PCell)와 디자인 룰 및 공정 파라미터를 포함한 모든 다이오드는 ams의 벤치마크 프로세스 디자인 킷인 힛킷(hitkit)에서 이용할 수 있다”며 “업계 최고 수준의 ams 설계 환경은 전문적인 기술력을 바탕으로 한 컨설턴트 서비스가 함께 제공된다”고 설명했다.