AP 위에 탑재, 저전력·슬림화 가능

 

▲ 삼성전자가 스마트폰에 탑재되는 고성능·대용량 원 메모리, '이팝(ePOP)'을 본격 양산한다.


삼성전자가 세계 최초로 스마트폰에 탑재되는 고성능·대용량 원 메모리, ‘이팝(ePoP, embedded Package on Package)’을 본격 양산한다고 밝혔다.

삼성전자가 지난 해 최초 웨어러블(Wearable) 기기용으로 양산한 이팝(ePoP)은 크기가 작은 웨어러블 기기에 맞도록 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 통합해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 올릴 수 있는 제품이다.

낸드플래시는 보통 열에 약해 높은 온도로 동작하는 모바일 AP 위에 올릴 수 없었다. 삼성전자는 내열 한계를 높여 웨어러블 메모리라고 불리는 이팝(ePoP)을 선보였다.

특히 스마트폰에 탑재되는 제품으로 모바일 AP와 하나의 패키지로 만들 수 있는 만큼 실장면적을 40% 줄일 수 있어 슬림한 디자인을 구현하고 대용량 배터리를 탑재할 수 있다. 스마트폰용 이팝(ePoP)은 3기가바이트 LPDDR3 모바일 D램과 32기가바이트 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 제공된다.

백지호 삼성전자 메모리사업부 전무는 “향후 성능이 크게 향상된 차세대 이팝(ePoP)으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것”이라 강조했다.

한편 삼성전자는 고사양 모바일 컨텐츠의 증가로 빠르게 확대되는 모바일 메모리 시장에서 20나노 D램으로 다양한 용량의 라인업을 구축하고 글로벌 모바일 기업들과 협력을 더욱 강화해 모바일 메모리 시장 리더십을 강화해 나갈 예정이다.

 

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