신제품
문의 02-2004-5021
신호 무결성 채널 시뮬레이터
애질런트테크놀로지스(www.agilent.com)는 멀티기가비트 데이터 링크 설계를 위한 분당 백 만 비트 신호 무결성 채널 시뮬레이터를 발표했다.
이 채널 시뮬레이터는 애질런트의 최신 ADS EDA소프트웨어의 한 파트로써 무결성 디자인과 분석 환경을 ADS 신호 무결성 설계 내부의 채널 시뮬레이션으로부터의 상호작용 하는 눈 측정이 가능하다.
ADS 채널 시뮬레이터를 위해 가장 공통적인 애플리케이션은 칩대칩 멀티 기가비트 시리얼 링크의 디자인과 그것의 검증이다. 이것은 랩톱 컴퓨터에서 부터 인터넷 라우터, 통신 교환국의 데이터 센터 서버에 이르기까지 오늘날 생산되는 모든 가전 및 기업의 디지털 제품에서 발견된다. 이 링크가 작동하는 바로 그 데이터 속도에 신호-무결성 엔지니어는 표피 효과와 유전체 손실 탄젠트 때문에 임피던스 불일치, 반사, 전자력연계, 혼선과 마이크로파 진동수 감쇠와 같은 계정 물리적 현상을 포착해야 한다.
이 워크플로를 돕기 위해, ADS 채널 시뮬레이터는 ADS 회로 수준과 물리적 수준 구성요소의 어떤 조합이라도 자동적으로 빠르고 선형 FIR 모델을 추출하기 위해 충격전파 응답 분석법을 사용한다. 이것은 분당 100만 비트 이상의 시뮬레이션 처리량을 속도를 가진다.
TI
문의 02-551-2800
OMAP™ 4 애플리케이션 플랫폼
TI(www.ti.com)는 스마트폰 및 모바일 인터넷 기기 제조업체들이 미래의 휴대폰을 현실화시키는데 도움을 주는 새로운 OMAP™ 4 모바일 애플리케이션 플랫폼을 발표했다.
OMAP 4는 1080p 동영상 녹화/재생, 2천만 화소 이미지, 약 1주일간 재생 가능한 오디오 등 새롭고 풍부한 멀티미디어 기능을 제공한다. 새로운 플랫폼은 10배 이상 빠른 웹페이지 로딩, 7배 이상의 컴퓨팅 성능, 6배 이상의 비디오 해상도, 10배 이상의 그래픽 성능, 6배 이상의 오디오 재생 시간 등 기존의 스마트폰과 비교하여 우수한 성능 및 재생시간을 제공한다.
전력 효율과 고성능이 완벽하게 균형을 이룬 강력한 시스템온칩은 OMAP 4 플랫폼의 핵심이다. OMAP 4 프로세서는 4개의 주요 엔진을 통해 프로세싱 균형을 달성한다. OMAP 4 플랫폼은 저전력에서 모바일 컴퓨팅 성능을 구현하는 기기를 개발하기 위해 필요한 기본 요소를 제공하며, 종합적인 소프트웨어 스위트, 전력관리 기술, 그 외 지원 컴포넌트 등을 포함한다.
TI의 OMAP 4 플랫폼과 개발 툴은 2009년 하반기에 샘플이 제공될 예정이며, 양산은 2010년 하반기로 예정되어 있다. 이 제품들은 대량생산 통신 OEM 및 ODM 용으로 개발되었으며, 대리점에서는 공급되지 않는다.
CSR
문의 02-6444-2000
초소형 GPS, 블루투스, FM 통합칩
CSR(www.csr.com)은 업계 최소형의 GPS 콤보 칩셋인 블루코어(BlueCore) BC7830을 출시했다.
불과 11mm2의 사이즈로 제공되는 BC7830은 GPS, 블루투스2.1+EDR버전, FM 송수신기를 모두 통합하여 싱글칩으로 제공하며 저에너지 블루투스를 지원한다. CSR은 BC7830 제품이 자사의 커넥티비티 센터가 진일보했음을 보여주며 제조업체들이 1달러 미만의 가격으로 GPS를 추가할 수 있는 혁신적인 솔루션을 선보이게 됐다고 밝혔다.
CSR의 BC7830 제품은 완벽한 무선 기술들의 통합을 구현한 칩셋으로 여러 무선 기술을 지원하도록 설계하는 자사의 스마트 인티그레이션 전략을 통해 통합 무선 솔루션을 제공한다. CSR은 이러한 혁신적인 설계의 접근뿐 아니라 어떠한 프로세스의 기하적인 노드에서도 초소형의 실리콘으로 기능, 크기 및 비용 면에서 탁월한 성능을 제공하는 획기적인 솔루션을 개발하여 제공한다. CSR의 블루투스, FM 및 GPS의 통합 칩셋은 경쟁업체의 제품보다 50%정도 작은 사이즈로 제공된다.
블루코어 BC7830은 또한 앞으로 발표될 저에너지 블루투스 표준을 완벽히 지원한다.
싸이프레스
문의 02-562-7005
최신 웨스트 브리지 솔루션
싸이프레스(www.cypress.com)는 폭넓게 사용되고 있는 미디어 트랜스퍼 프로토콜(MTP)를 통해 PC에서 핸드헬드 디바이스로 멀티미디어 파일을 가장 빠르게 전송할 수 있는 새로운 웨스트 브리지(West Bridge) 주변기기 컨트롤러 모듈을 발표했다.
싸이프레스의 터보-MTP(Turbo-MTP™) 솔루션은 사용자가 MTP를 실행할 때 보다 10배 더 빠른 1분 내에 장편영화를 로드할 수 있게 해 준다. 터보-MTP 솔루션은 랩소디, 냅스터, 버라이즈 V 캐스트 및 기타 다른 온라인 영상 및 음악 서비스에 의해 사용되는 USB 기반의 프로토콜인 MTP의 효율성을 크게 향상시켜 준다.
앤티오크 및 아스토리아 주변기기 컨트롤러를 포함한 웨스트 브리지 솔루션에 의해 향상된 MTP는 전통적인 매스 스토리지 클래스(MSC) 프로토콜의 탁월한 기능향상을 보여주고 있다. MTP는 스토리지로의 동시 접속을 유지시켜 사용자가 접속 시에도 그들의 휴대폰이나 PMP를 여전히 사용할 수 있다.
웨스트 브리지 앤티오크 컨트롤러는 고속 USB 2.0에서 시큐어 디지털 하이 커패시티, 멀티미디어 카드, 하드디스크 드라이브 및 NAND 플래시와 같은 휴대폰 스토리지 기기까지 직접 경로를 제공함으로써 탁월한 데이터 전송 성능을 달성한다.
엠티스
문의 032-234-1603
산업용 메인보드 RAON-5000
산업용 메인보드 전문회사인 ㈜엠티스(www.emts.kr)에서 Mini-ITX 타입의 AMD 780E 칩셋을 사용한 메인보드 RAON-5000을 출시했다.
AMD의 저전력, 고성능 임베디드 칩셋을 사용한 이 보드는 AMD Mobile Turion™ 64 x2 dual-core, AMD Mobile Sempron™ S1 소켓 프로세서를 지원하며 4GByte까지 지원하는 DDR2 SODIMM 메모리 소켓을 가지고 있다.
AMD 780E 칩셋에 내장된 ATI RADEON™ HD3200 2D/3D 그래픽 엔진은 풀 HD를 지원해 고성능 그래픽을 요구하는 다양한 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘한다.
RAON-5000 보드는 DVI/VGA/LVDS LCD(24bit) 디스플레이 포트를 내장하고 있고, 5x SATAII, 2x 기가비트 이더넷, 5.1채널 HD 오디오(내부 6W×2 AMP 내장), 12x USB2.0, 1x IEEE1394, 6x 시리얼 포트 등 다양하고 풍부한 기능을 모두 내장하고 있다.
또한 RAON-5000 보드는 열악한 산업환경에서 안정된 동작과 내구성을 확보하기 위해 산업용에 적합한 부품들로 설계가 되었고, 향후 5년간 지속적으로 공급되는 임베디드 칩셋 및 CPU를 사용함으로 안정적인 공급이 가능하여 장기간 사양변경 없이 생산해야 하는 시스템에 적합하다.
르크로이
문의 02-558-8833
PeRT3 테스트 시스템
르크로이(www.lecroy.com)는 PeRT3 프로토콜 수신 및 송신 내구성 측정기를 출시한다고 밝혔다. 르크로이의 전자 및 프로토콜 테스트 기술 융합을 통해 개발된 PeRT3 테스트 시스템은 신호 발생기, 비트 에러율 테스터(BERT), 프로토콜 편집기, 그리고 시리얼 데이터분석 시스템을 단일 장비로 통합한 것이다.
물리층 테스트와 프로토콜 테스트 사이의 경계를 없앤 새로운 장비는 기존 르크로이 오실로스코프와 시리얼 데이터 분석기, 그리고 프로토콜 테스트 제품 라인의 기능을 상호 보완하여 개발 또는 자동 테스트할 때 최신 디자인의 특성을 완성해준다.
PeRT3 테스트 시스템은 시리얼 데이터 트랜시버, 고속 시리얼 통신 시스템 및 기타 전자 시스템을 사용해 작업하는 엔지니어가 테스트할 때 필요한 조건들을 만족시켜주도록 고안됐다. 이 세 가지 기능이 결합되어 트랜시버 및 전자 시스템에 대하여 완벽하게 자동화된 테스트를 수행하며, 규격에 맞는지 측정할 뿐 아니라 전체 시스템 성능까지 검증한다.
이 제품은 특정 규격에서 사용되는 실제 프레임 에러율을 측정 가능한 최초의 장비로서, 그리고 시스템 레벨의 테스트 장비로써 모두 사용할 수 있다.
래티스 반도체
문의 02-583-6783
LatticeECP3 FPGA4
래티스 반도체(www.latticesemi.co.kr)는 업계 최저 전력소모 및 SERDES지원 FPGA 디바이스 가격을 제공하는 제3세대 고가치 FPGA인 미드-레인지 65nm LatticeECP3™ 제품군을 발표했다.
LatticeECP3 FPGA 제품군은 XAUI 지터 호환성, DDR3 메모리 인터페이스, 강력한 DSP 성능, 고집적 온-칩 메모리 그리고 최대 149K LUT 등의 성능과 함께 멀티 프로토콜 3.2G SERDES를 경쟁 SERDES-지원 FPGA 대비 1/2의 전력소모 및 1/2의 가격으로 제공한다. 전체 LatticeECP3 제품군은 후지쯔의 첨단 저전력 공정 기술을 통해 제조되며, 업계 유일의 65nm 미드-레인지 고가치 FPGA 제품군이다.
저전력 LatticeECP3 FPGA 제품군을 구성하는 5개의 디바이스 모두 표준 호환 멀티 프로토콜 3G SERDES, 저비용 FPGA 및 고성능을 위한 업계 유일의 DDR3 메모리 인터페이스, 고성능 RF, 베이스밴드, 이미지 신호 처리 등에 이상적인 캐스케이더블 DSP 슬라이스 등을 제공한다. 이 제품은 1Gpbs에서 동작하기 때문에 최대 6.8Mbits의 임베디드 메모리뿐만 아니라, 미드-레인지 FPGA 제품군에서 가능한 가장 빠른 LVDS I/O 기능을 제공한다. 최대 586개의 사용자 I/O와 함께 로직 집적도는 17K LUT에서 149LUT까지 다양하다.
자일링스
문의 02-3144-0300
차세대 FPGA 제품군 2종
자일링스(wwwxilinx.com)는 자사의 플래그십 고성능 버텍스짋 및 저가의 스파르탄짋 FPGA의 차세대 제품을 발표했다.
이는 시스템 디자이너가 생산성을 높이고 개발 비용을 최소화할 수 있도록 하는 차세대 '타깃 디자인 플랫폼'의 토대를 제공한다. 까다로운 비즈니스 및 기술 환경 속에서 혁신을 계속 이어 나가려는 전자제품 제조사에게 프로그래머빌리티는 점점 더 필수적인 사항이 되어가고 있다. 자일링스와 써드파티 네트워크의 새로운 타깃 디자인 플랫폼은 다양한 시장과 애플리케이션에 초점을 둔 FPGA 기반 시스템온칩 솔루션을 위해 시스템 디자이너에게 보다 간단하고, 스마트하며, 전략적으로 실행 가능한 방법론을 제공할 것이다.
버텍스-6와 스파르탄-6의 FPGA 제품군은 25년간 쌓아온 자일링스의 시장과 10세대를 넘는 FPGA 기술의 리더십에 기반하고 있다. 이 새로운 제품군은 오토모티브, 컨수머, 유/무선 통신 시장에서 항공우주 및 국방에 이르기까지 다양한 엔드 마켓에서의 더 높은 대역폭과 뛰어난 성능, 보다 낮은 가격과 전력에 대한 끊임없는 세계적인 요구에 대응하기 위해 UMC와 새로운 파운드리 파트너 삼성으로부터 검증된 첨단 공정기술의 성능과 비용 상의 이점들을 활용한다.
PTC
문의 02-830-8087
WADE-8070
(주)피티씨(www.ptc21.co.kr)가 최근 컴퓨터 시장 동향에 맞춰 Intel ATOM N270 프로세서를 탑재한 산업용 보드를 선보였다.
WADE-8070은 LVDS, VGA, DVI 등의 멀티 디스플레이뿐 아니라, 다양한 멀티미디어 PCI-Express 그래픽 카드를 탑재하여, 트리플 디스플레이까지 지원 가능한 보드이다. 또한 WADE-8070은 DDR SDRAM, 듀얼 기가비트 이더넷, RS-232 시리얼 포트*2, SATA*2, Mini PCI socket과 PCI-Express*1 확장 슬롯을 지원하는 SO-DIMM 소켓 사용으로 충실한 구성의 낮은 전력 사용의 장점을 가지고 있습니다.
WADE-8070은 저전력의 이점과 폭넓은 디스플레이 구현으로 최근 휴대용 애플리케이션을 선호하는 시장의 요구에 적합한 제품이다.
회원가입 후 이용바랍니다.
개의 댓글
댓글 정렬
BEST댓글
BEST 댓글
답글과 추천수를 합산하여 자동으로 노출됩니다.
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글수정
댓글 수정은 작성 후 1분내에만 가능합니다.
내 댓글 모음