ST마이크로일렉트로닉스는 1.6mm 두께로 최대 8개 적층 메모리 칩을 통합한 BGA(Ball Grid Array) 패키지 기술의 구현을 발표했다.이 패키지 기술은 2개 메모리 다이를 통합한 0.8mm 두께 UFBGA(Ultra Thin Fine Pitch BGA)에도 이용된다.ST의 멀티 칩 패키지(MCP)는 SRAM, 플래시, DRAM 등의 여러 메모리 종류를 2개와 4개 칩으로 통합한 제품으로 공간 제약적인 휴대전화 등의 제품에 널리 이용되고 있다. 2개 이상의 칩을 적층하므로 PCB에 필요한 면적이 단일 칩의 면적과 동일하다.디스크리트 칩을 이용하면 다른 프로세스 기술을 이용한 경우라도 여러 종류의 메모리(NOR 플래시와 SRAM 등)를 동일한 풋 프린트로 제공할 수 있다. 그 밖에도 NAND 플래시와 DRAM 및 NOR 플래시 또는 NAND 플래시와 SRAM이 일반적인 조합이다. 2-다이 패키지는 ASIC과 NAND 플래시 또는 NOR 플래시와 SRAM을 통합할 수 있다.ST의 새로운 기술은 40μm 두께에 불과한 초박형 다이를 이용하며, 패키지의 다이를 ‘인터포저’가 지지하고 상호 분리시킨다. 인터포저는 각기 40μm 두께이다.8-다이 MCP는 8개 액티브 메모리 칩과 7개 인터포저로 구성되며, 초박형 2-다이 UFBGA의 칩은 단일 인터포저로 분리된다.
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