IBM은 지난 17일 ISSCC(International Solide-State Circuit Conference) 행사에서 SOI(실리콘 온 인슐레이터), 스트레인드(변형: strained) 실리콘 및 구리배선 기술 등을 적용한 저전력 프로세서 제조 기술을 개발했다고 발표했다.IBM은 스트레인드 실리콘과 SIO를 동일 제조 프로세스에 통합함으로써 저전력 프로세서 제조 기술에 성공했다. 이 기술은 성능 향상을 위해 트랜지스터를 통과하는 전자의 흐름을 가속화하고, 실리콘내의 삽입층(insulating layer)을 통해 전력소모를 줄이기 위하여 트랜지스터를 차단한다.한편 IBM은 이 기술을 적용해 90나노 300mm웨이퍼 제조공정에서 '64비트 PowerPC 970FX'를 생산할 예정이다. 다른 저전력 프로세서들에 비해 클록속도가 빠른 PowerPC 970FX는 데스크톱, 서버, 저장장치 및 통신장비와 애플사의 Xserver G5 1U 랙마운트 서버 등의 애플리케이션 분야에 적합하다.
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