선 마이크로시스템스는 자사의 최신 RISC 프로세서인 ‘울트라스팍(UltraSPARC) IV’를 발표했다.이번에 발표한 울트라스팍 IV는 기존의 하이엔드 및 미들레인지 시스템의 성능을 2배로 향상시킬 수 있으며, 선은 내년 상반기 중에 동작 주파수 1.2GHz 제품을 선보일 계획이다.새로운 프로세서는 처리 가능한 태스크량을 최대화하고 네트워크 컴퓨팅 부하의 경감을 목표로 하는 ‘Throughput Computing’ 구상에 근거하여 설계된다.울트라스팍 IV는 2개의 울트라스팍 III 코어를 내장하고, 코어마다 8M 바이트의 2차 캐시가 탑재된다. 또 16G 바이트까지의 DRAM을 제어하는 메모리 컨트롤러와, 시스템간의 접속 장치인 ‘Sun Fireplane’을 이용하기 위한 인터페이스가 탑재된다. 이밖에도 CMT(Chip Multithreading) 기능을 갖추게 된다. CMT는 1개의 프로세서상에서 대칭형 멀티프로세싱 처리를 할 수 있고, 한번에 몇 십 개의 쓰레드를 실행하는 것이 가능하다. 기존 제품과의 바이너리 호환성도 제공한다.울트라스팍 IV는 텍사스 인스트루먼트(TI)의 130nm 제조공정 기술을 이용하여 애플리케이션을 가동시킬 경우, 울트라스팍 III에 비해 처리 성능을 1.6～2배 정도 향상시킬 수 있다. 또 선은 TI의 90nm 제조 기술을 적용하여 울트라스팍 III 보다 3～4배의 처리성능 향상으로 기능 강화와 클록 속도의 향상을 실현할 계획이다.선은 또한 ‘Throughput Computing’ 실현을 위한 로드맵에서 향후 5년간 현재 울트라스팍 프로세서의 30배 성능을 자랑하는 스팍 프로세서에 대한 구상을 밝혔다.
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