자링크 세미컨덕터는 대용량 TDM-to-IP/이더넷 인터워킹을 제공하는 신제품 ZL™50111 패킷 프로세서 제품군을 발표했다. 이 제품군은 네트워크 타이밍 및 동기화와 패킷 프로세싱 기능을 단일 소자에 통합한 자링크의 2세대 패킷 프로세서로서, 종래 TDM 기반의 전화 네트워크 방식과 동일한 통화품질과 서비스 융통성을 보장하면서 IP/이더넷 네트워크를 통해 대용량 TDM 트래픽(T1/E1 스트림 최대 32개)을 전송할 수 있다고 회사는 밝혔다. 3개의 칩으로 구성된 ZL50111 제품군에 속하는 ZL50111 디바이스는 T1/E1 포트 32개(64Kbps 채널 1024개, 타사 칩 포트 혹은 채널 수의 32배)용으로 CESoP(Circuit Emulation Services over Packet)를 제공한다. 또 ZL50111 포트 두 개는 45Mbps 속도의 빠른 T3/E3 서비스를 제공할 수 있도록 구성될 수 있다. ZL50110 디바이스는 T1/E1 포트 8개(64Kbps 채널 256개)를 보유한 반면 ZL50114 디바이스는 T1/E1 포트 4개(채널 128개)를 지원한다. 3개의 칩은 모두 비체계 모드(unstructured mode), 체계 모드(structured mode), 프랙셔널(fractional) N x 64Kbps 모드 등 다양한 TDM 트래픽 패킷 어레이를 지원한다. 이외에도 새 패킷 프로세서의 모든 TDM 포트는 각각 자체 DCO(digitally controlled oscillator)를 갖추고 있다. DCO는 각 TDM 포트를 레퍼런스 클록과 동기화되도록 함으로써 서비스가 포트 별로 다르게 구현될 수 있도록 한다. 예를 들어, 일부 TDM 포트의 트래픽은 이더넷을 통해 PSTN(공중전화망)으로 전송될 수 있으며, 다른 포트의 서비스는 PSTN을 우회해 이더넷을 통해 다른 지점으로 전송될 수 있다. 자링크의 새 패킷 프로세서는 16ms(밀리초) 동안 T1/E1 포트 32개 내의 데이터를 충분히 버퍼링할 수 있는 용량을 갖춘 온칩 SRAM을 내장하고 있다. ZL50111 패킷 프로세서는 현재 양산 중이다. 이 디바이스와 함께 레퍼런스 회로, 평가용 보드, 소프트웨어 API(application programming interface)가 제공된다. 칩 3개 모두 522핀 PBGA(plastic ball grid array) 패키지로 공급된다. 가격(1천개 주문 기준) ------------------------------------------------- 제품 가격(US 달러) 패키지 ------------------------------------------------- ZL50111 276.47 522핀 PBGA ZL50110 181.18 522핀 PBGA ZL50114 117.65 522핀 PBGA --------------------------------------------------
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