TSMC, 애플 3나노 개량판 수주 50% 추가 확보

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 애플이 TSMC로부터 3나노 개량판 프로세스 발주를 50% 늘릴 전망이다. 아울러 후공정에서도 TSMC의 첨단 패키징 생산 능력도 확보한 것으로 나타났다.

최근 대만 경제일보에 따르면 TSMC의 최대 고객인 애플이 TSMC로 부터 3나노의 개량판 프로세스에 의한 발주를 50% 늘릴 계획이다.

이에 따르면 애플은 디바이스의 AI 성능을 강화해 자사 프로세서의 계산 능력을 향상시키는 것을 목적으로 자사 제품 라인업의 업그레이드를 도모하는 것으로 보여지고 있다. 아울러 차세대의 PC 및 스마트폰 전용 프로세서가 될 ‘M4’ 및 ‘A18’에서는 AI 코어의 수를 큰 폭으로 늘릴 것으로 기대된다.

이번 애플의 발주량 증가에 따라 TSMC의 3나노 월 생산 능력은 2024년 1분기 3만~4만 장(300mm 웨이퍼)에서 연말까지 10만 장 규모로 증가할 것으로 예상된다.

업계 전문가에 따르면 TSMC는 일반적으로 고객의 수요가 명확한 경우에만 생산 확대 계획을 세우는 경향이 있다. 따라서 TSMC가 생산 확대를 결정했을 때는 이미 대량의 해당 프로세스의 생산 확대에 충분할 정도의 주문을 받고 있음을 나타내며 양사는 연말까지 좋은 협력 관계로 사업을 유지할 가능성이 높은 것으로 판단된다.

▶애플, TSMC의 첨단 패키징 생산 능력 추가 확보

애플은 전 공정에서의 주문을 늘리는 것과 함께 후공정인 첨단 패키징 공정의 생산능력도 확보했을 전망이라고 대만 경제일보는 전했다.

TSMC는 올해 및 향후 수년간 애플을 비롯한 주요 고객으로부터의 첨단 프로세스와 고급 첨단 패키징에 대한 수요에 부응하는 것을 목표로 3나노 프로세스의 생산 능력 확충 외에도 CoWoS, SoIC 및 기타 프로세스를 커버하는 중커, 난커, 주난에 위치한 자사 첨단 패키징 공장의 생산 능력도 확대를 도모하고 있다.

TSMC의 2024년 설비투자 예산은 280~320억 달러가 예정돼 있으며 그 중 70~80%가 첨단 프로세스용, 10~20%가 특수 프로세스용, 나머지 10% 정도가 첨단 패키징, 테스트, 마스크 생산 등에 충당할 예정이다.

앞서 TSMC 이사회는 1분기 투자 예산의 거의 3분의 1에 해당하는 94억 2100만 달러의 자본 지출 예산을 승인한 바 있다. 이에 따라 2024년은 TSMC가 과거 발주한 첨단 프로세스 장치가 잇따라 대만 외에 일본과 미국 신공장에도 납품될 예정으로 1분기 대형 설비투자가 실행되고 있는 상황이다.

▶1월 매출액 전월比 22.4%↑…과거 최고액 기록

최근 TSMC가 2024년 1월 월간 연결 매출을 발표했다. 이에 따르면 매출액은 전월 대비 22.4% 증가, 전년 동월 대비 7.9% 증가한 약 2157억 9000만 NT달러를 기록했다.

회사 관계자에 따르면 2023년 11월 및 12월은 2개월 연속 전월 대비, 전년 동월 대비 마이너스 성장을 기록했지만 2024년 들어 호전해 1월 매출액으로는 과거 최고를 기록했다.

이는 데이터센터용을 중심으로 한 AI 반도체의 왕성한 수요가 견인한 것으로 판단된다.

TSMC의 웨이 저자 CEO는 지난해 12월에 개최된 결산설명회에서 2024년 매출액을 전년 대비 20%를 넘는 규모로 예측을 발표한 바 있다.

회사 관계자는 “1월 호조를 배경으로 2024년 1분기 매출도 1분기로 과거 최고를 갱신할 것으로 보이며 연말을 향해 분기 매출도 증가해 나갈 것으로 기대된다”고 전했다.