하나마이크론, 앰코 등 해외 기업 투자 유치 활발

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 미국이 중국에 대한 반도체 수출 규제를 강화하면서 세계 반도체 공급망의 다각화를 추구함에 따라 새로운 지역으로 베트남이 재조명되고 있다.

하나마이크론비나의 박장성 번쭝산업단지 제2공장 준공식에서 참석자들이 가동시작 버튼을 누르고 있다. [사진=박장성]
하나마이크론비나의 박장성 번쭝산업단지 제2공장 준공식에서 참석자들이 가동시작 버튼을 누르고 있다. [사진=박장성]

이는 최근 베트남 팜 민 친(Pham Minh Chinh) 총리가 앞으로 국가의 산업 발전이 반도체 산업에 집중될 것이라고 공식 발표한 것과 맞물리면서 해외 주요국들도 베트남에 반도체 관련 시설 및 투자에 나서고 있는 것으로 나타났다.

이에 베트남은 더 많은 국제 반도체 회사가 베트남에 진출하고 현지 반도체 생태계 조성을 목표로 함에 따라 국가 당국은 이제 이 산업을 위한 실질적인 인재 풀을 육성해야 할 긴급한 필요성에 직면하고 있다.

 

2030년까지 5만명의 엔지니어 배출
비엣남플러스(VietnamPlus)에 따르면 베트남 응우옌 치 둥(Nguyen Chi Dung) 기획투자부 장관은 반도체 산업에 관한 전국 정상회담에서 반도체 부문을 지원하겠다고 약속했다.

그는 인재 육성에 있어 주요 반도체 기업과의 협업이 중요하다고 강조하면서 기획투자부, 정보통신부, 관련 부서에 2030년까지 5만 명의 엔지니어를 배출한다는 야심찬 목표를 갖고 인적 자원 사업에 협력하도록 지시했다. 아울러 선도적인 반도체 기업들이 베트남에 기지를 설립함에 따라 국가는 반도체 산업 로드맵을 모색하고 있다.

또한 베트남은 업계 리더들과의 전략적 협력을 통해 반도체 인재 육성에 대한 의지를 보여주고 있다. NIC(National Innovation Center)는 미국 기관인 Synopsys 및 애리조나 대학교와 협력해 Cadence와 함께 양해각서(MOU)를 체결했다.

Synopsys 및 애리조나 대학과의 계약이 주로 베트남 반도체 산업의 인적 자원 개발에 중점을 두고 있는 반면 Cadence와의 MOU는 베트남의 반도체 제품 설계 및 개발 역량을 강화하는 것을 목표로 하고 있다.

특히 베트남 교육부는 반도체 대기업 인텔과 MOU를 체결해 첨단 인력 양성 강화에 나섰다.

최근 디지타임스 리서치에 따르면 베트남에서는 STEM 학사 학위를 보유한 인구 비율이 2017~2018학년도 동안 0.49%에서 0.58%로 눈에 띄게 증가했다. 그러나 STEM 석사 및 박사 과정 학생의 비율은 0.02% 미만으로 크게 낮은 수준을 유지하고 있는 것으로 집계됐다.

 

▶국내 반도체 허브 구축
베트남은 2019년 하노이, 호치민, 하이퐁에 첨단기술특구 설립에 전략적으로 착수하면서 국가혁신센터(NIC) 기반을 마련하며 중요한 반도체 산업 허브로서의 위상을 확고히 했다.

지난 10월에는 호아락 하이테크 파크(Hoa Lac High-tech Park) 내에 위치한 하노이의 NIC 혁신 기지가 4170만 달러의 상당한 투자로 공식 공개됐다. 2만 제곱미터 규모의 이 시설은 2개의 사무실 건물과 1개의 컨퍼런스 센터를 포함해 주로 국가 스타트업 생태계의 성장을 촉진하기 위해 설계됐으며 국내외 스타트업, 연구소, 주요 기업을 유치해 사업장을 설립하는 것을 목표로 한다.

 

▶하나마이크론, 앰코 등 제조공장 설립
수많은 장점과 확장된 인프라를 갖춘 베트남은 빠르게 글로벌 반도체 대기업들이 생산 시설을 설립하는 데 선호되는 선택이 되고 있다.

베트남 내 해외 반도체 기업 현황 [자료=디지타임스 리서치]
베트남 내 해외 반도체 기업 현황 [자료=디지타임스 리서치]

지난 2023년 9월 한국 OSAT 회사인 하나마이크론은 박장성에 반도체 제조공장을 설립해 이 지역의 첫 반도체 제조업체로서 중요한 이정표를 세웠다.

하나마이크론 관계자는 “이미 베트남에 6억 달러를 투자했으며 2025년까지 이 수치를 10억 ​​달러 이상으로 늘려 잠재적으로 8억 달러 이상의 수익을 창출하고 4000개 이상의 고용 기회를 창출할 계획”이라며 “2023년 하나마이크론은 매출 3억 달러를 달성할 것으로 예상된다”고 말했다.

이어 한 달 후 10월에는 미국 OSAT 회사인 앰코(Amkor)는 고대역폭 메모리(HBM) 멀티칩 시스템 인 패키지(SiP) 기술을 전문으로 하는 최첨단 테스트 및 패키징 시설에 16억 달러의 막대한 투자를 발표했으며 이미 박닌성 북부의 Phong II-C 산업단지에 1단계 건설이 지난 2022년 1분기에 시작됐다.

미국 기업인 마벨(Marvell)도 지난 5월 호치민시에 세계 최대 규모의 디자인 및 R&D 센터를 설립하고 미국, 인도, 이스라엘과 함께 마벨의 4대 R&D센터 중 하나로 선정할 것이라고 발표한 바 있다.

한편 인재 개발과 외국인 투자에 대한 이런 전략적 움직임을 통해 베트남은 글로벌 반도체 산업에서 상당한 진전을 이루는 것을 목표로 하고 있다.

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