마이크로칩, 프레스-핏 터미널 파워 모듈 통한 설치 프로세스 자동화

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마이크로칩테크놀로지는 광범위한 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에 애플리케이션의 대량 생산을 위한 프레스-핏 터미널을 함께 제공한다고 7일 밝혔다.

솔더-프리 프레스-핏 파워 모듈 터미널을 사용하면 자동화 또는 로봇 설치가 가능해져 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높여 생산 비용을 절감할 수 있다. SP1F 및 SP3F 파워 모듈의 정확한 터미널 위치와 새로운 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해 생산에 필요한 시간 및 생산 비용을 절감시킨다.

마이크로칩의 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에는 200가지가 넘는 다양한 변형 제품이 있으며 이 제품들은 다양한 토폴로지 및 등급을 가진 mSiC 기술 또는 Si 반도체를 사용하는 옵션으로 제공된다. SP1F과 SP3F는 600V에서 1700V의 전압 범위와 최대 280A까지 지원한다.

프레스-핏 기술을 사용하면 파워 모듈 핀을 PCB에 납땜하는 대신 핀을 적절한 크기의 PCB 구멍에 누르는 것으로 전기적인 연결이 가능하다. 이런 프레스-핏 파워 모듈 솔루션의 주요 이점 중 하나는 웨이브 납땜이 필요하지 않다는 것이다. 이는 PCB에 표면 실장 기술(SMT : Surface-Mount Technology) 구성 요소가 포함돼있는 경우 매우 중요한 장점이다.

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 레옹 그로스(Leon Gross) 부사장은 “프레스-핏 터미널을 갖춘 마이크로칩 파워 모듈은 고객에게 설계 시 완전한 커스터마이징이 가능하도록 높은 유연성을 제공하며 비용적인 측면에서도 효율적이고 대량 생산에 적합한 파워 솔루션이다”며 “이런 플러그 앤 플레이 파워 솔루션은 자동화 또는 로봇 조립 공정에 매우 안정적인 부품 장착 솔루션을 제공한다”고 설명했다.

한편 SP1F 및 SP3F 파워 모듈은 높은 구성 가능성을 갖추고 있으며 유해물질 사용제한 지침(RoHS)을 완전히 준수하고 있다.