美 정부 30억달러 규모 첨단 패키징 제조 프로그램 발표

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 미국의 반도체 연구개발 및 제조능력 향상을 목표로 입법된 'CHIPS and Science Act(CHIPS법)'의 실시 책임을 지고 있는 미국 상무부 산하 국립표준기술연구소(NIST)는 지난 11월 20일(미국시간) 반도체 패키징 분야에서도 미국 내 경쟁력 있는 생태계를 구축하는 것을 목적으로 CHIPS법에 근거한 'National Advanced Packaging Manufacturing Program(NAP, 국가첨단 패키징 제조 프로그램)'의 개요를 발표했다고 27일 밝혔다.

2022년 8월에 통과된 CHIPS법은 미국 내 반도체 연구개발, 제조능력 향상을 위해 5년간 약 527억 달러의 예산을 확보하고 있으며 ①미국에 반도체 관련 투자를 하는 기업에 대한 자금지원(390억 달러), ②상무부 관할 연구개발 프로그램(110억 달러), ③노동력 개발 및 타국과의 협력강화(27억 달러)로 구성돼 있다. 이번 발표의 NAPMP는 ②에 해당해 110억 달러 중 약 30억 달러가 충당된다.

이 프로그램에 대한 최초 자금 제공에 대해서는 2024년 초에 발표될 예정이며 이후 추가로 패키징 시험시설을 포함한 투자 분야에 관한 발표가 이뤄질 예정이다.

이 프로그램에서는 첨단 패키징 파일럿 시설을 설립해 패키징 신기술을 미국 반도체 업체에 이관해 나가는 것과 패키징에 종사하는 노동자의 능력개발과 ▲패키징 소재와 서브스트레이트 ▲장치. 툴 프로세스 ▲전력 공급 및 열 관리 ▲포토닉스와 커넥터 ▲칩렛 에코시스템 ▲시험, 수리, 안전성, 상호운용성, 신뢰성 뛰어난 공동설계 등 6개 분야에 관한 프로젝트에 대한 자금지원이 국가자금 기여 대상이 된다.

지나 레몬드 상무장관은 “국내 패키징 능력과 연구개발에 많은 투자를 하는 것은 미국에 경쟁력 있는 반도체 생태계를 구축하기 위해 필수적이다”며 “첨단 패키징에 관한 이 새로운 비전은 바이든 대통령의 미국 내 투자 계획을 실행해 미국을 최첨단 반도체 제조의 리더로 만드는 것이 가능해질 것”이라고 말했다.

NIST 롤리 E 로카시오 소장은 “10년 내에 미국은 세계에서 가장 정교한 칩 제조 및 패키징을 모두 수행할 것”이라며 “이는 자립적이고 수익성 높은 환경 친화적인 대량생산의 고급 패키징 산업을 시작하는 것과 시장에 대한 새로운 패키징 접근을 가속화하기 위한 연구개발을 추진하는 것을 모두 의미한다”고 말했다.