ISSCC, 논문 제출 지난해 대비 40% 증가
삼성전자·SK하이닉스, GDDR7 발표

[테크월드뉴스=박규찬 기자] “중국의 반도체 회로 설계 연구에 대한 저변이 급속히 확대됨에 따라 지난해 대비 40% 증가한 논문이 제출됐으며 중국은 2년 연속 미국을 제치고 논문 채택 1위 국가가 됐다”

ISSCC 2024 프레스 컨퍼런스에 참석한 ISSCC 학회 구성원들이 기념촬영을 하고 있다. [사진=사피온]
ISSCC 2024 프레스 컨퍼런스에 참석한 ISSCC 학회 구성원들이 기념촬영을 하고 있다. [사진=사피온]

이날 프레스 컨퍼런스 ISSCC 논문 채택 현황 발표에서 ISSCC 아시아지역 부의장을 맡고 있는 서울대 최재혁 교수는 이같이 언급했다. 아울러 “한국 역시 삼성, SK하이닉스, 카이스트 등을 필두로 49편의 논문이 채택돼 역대 최고 기록을 세우는 성과를 거뒀다”고 강조했다.

국제고체회로학회(ISSCC)는 23일 경기 판교 스타트업캠퍼스에서 ISSCC 2024 서울 프레스 컨퍼런스를 개최했다.

본 행사에 앞서 개최된 이번 프레스 컨퍼런스에는 최재혁 서울대 교수의 ISSCC 학회 소개 및 논문 채택 현황 발표를 시작으로 DGIST 이정협 교수(ANA/IMMD/TD), 삼성전자 이종무 상무(DC/PM), 이화여대 김지훈 교수(DAS/DCT/SEC), SK하이닉스 김동균 팰로우(MEM), 연세대 민병욱 교수(RF/WLS), 삼성전자 류효겸 상무(WLN), 사피온 류수정 대표 등이 각 기술 분과별 동향에 대한 발표가 이어졌다.

올해로 71회째를 맞는 ISSCC는 2024년 2월 18일부터 22일까지 4일간 미국 샌프란시스코에서 개최될 예정이다.

 

▶반도체 설계 올림픽 ‘ISSCC’

‘반도체 설계 올림픽’으로 불리는 ISSCC는 1954년에 설립된 반도체 집적회로 설계 분야 세계 최대 최고 권익의 학회로 세계 각국의 3000여 명의 학자들과 연구원이 참여해 연구성과 및 정보를 교환하고 미래 반도체 산업과 기술에 대해 논의하고 있다.

ISSCC 서울 프레스 컨퍼런스 전경 [사진=박규찬 기자]
ISSCC 서울 프레스 컨퍼런스 전경 [사진=박규찬 기자]

참석자의 60% 이상이 구글, 테슬라, 엔비디아, IBM, 인텔, AMD, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 반도체 산업에서 종사하는 인원일 만큼 ISSCC는 실용적인 연구 발표의 장으로 평가받고 있다.

 

▶중국 논문 최다 69편 채택...한국은 49편으로 역대 최다 기록

올해 ISSCC에 제출된 논문은 총 873건으로 지난해 대비 40% 증가한 수치를 보여줬으며 이 중 중국의 비중이 가장 큰 것으로 나타났다.

최재혁 교수는 “중국의 논문은 불과 5년 전만해도 퀄리티가 좋지 않다는 평가를 받아왔으나 최근 중국 정부의 지원과 더불어 반도체 관련 연구기관이 늘어나고 해외 인력도 중국으로 다시 회귀화면서 현재는 퀄리티 및 전문성에서도 높은 평가를 받고 있다”고 말했다.

ISSCC 프레스 컨퍼런스에서 ISSCC 아시아 지역 부의장인 서울대 최재혁 교수가 설명을 하고 있다. [사진=박규찬 기자]
ISSCC 프레스 컨퍼런스에서 ISSCC 아시아 지역 부의장인 서울대 최재혁 교수가 설명을 하고 있다. [사진=박규찬 기자]

이어 그는 “중국 논문의 양적 증가뿐만 아니라 질적 향상 또한 인정해야할 현실”이라며 “이번에 채택된 총 69편의 논문 중 무려 11개의 중국 대학이 2편 이상의 논문을 발표했다”고 덧붙였다.

특히 최 교수는 “이런 중국 반도체 설계 기술의 굴기 속에서도 한국은 49편의 논문을 채택시켜 역대 최고 기록을 세우는 성과를 거뒀다”고 설명했다.

이날 발표 중 눈에 띈 부분은 머신러닝 분과가 사라지고 그 자리에 시큐리티 분과가 생긴 것이다.

최 교수는 “AI 기술이 다양한 애플리케이션에 보편적으로 적용됨에 따라 기존 머신러닝 분과가 폐지됐다”며 “중요성이 날로 부각되는 하드웨어 시큐리티 분야를 전문적으로 커버하는 시큐리티(SEC) 분과가 신설됐다”고 말했다.

 

▶최다 논문 제출은 ‘메모리’ 분과

ISSCC 내 분과 중에서 가장 많은 논문이 제출된 분과는 메모리 분과다. 총 100편의 논문에서 CIM 51편, D램 24편, New-MEM 13편, S램 8편, 낸드 4편 등에서 각각 제출됐다. 이 중 28편의 논문이 채택됐으며 우리나라는 총 9편의 논문이 채택되면 가장 높은 비중을 차지했다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 2월 ISSCC에서 업계 최초로  GDDR7을 발표할 예정이다. 동시에 삼성전자는 280단 1테라바이트 3D 낸드와 32기가바이트 DDR5를 발표하고 SK하이닉스는 48기가바이트 HBM3E와 10.5Gbps LPDDR5X를 발표할 예정이다.

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