日 르네사스, 차세대 자동차용 SoC·MCU 로드맵 공개

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 르네사스일렉트로닉스는 차량용 디지털 프로세싱 영역 애플리케이션을 위한 차세대 차량용 SoC와 MCU 로드맵을 공개했다고 8일 밝혔다.

SoC는 5세대 R-Car로 자리매김하는 것으로 칩렛 기술을 채용함으로써 사용 케이스별 다양한 요건에 맞춰 커스터마이징 가능한 플랫폼이 될 계획이다.

베이스가 되는 프로세서에 대해서도 하이엔드부터 엔트리 모델까지 복수 준비될 예정으로 AI 액셀러레이터나 파트너, 고객사 등이 보유한 IP를 1패키지에 담는 것을 가능하게 해 사용자별로 플렉시블하게 하이엔드부터 로우엔드까지 니즈에 맞춘 커스터마이징 제품을 제공하기로 했다.

또한 차세대 차량용 MCU로는 기존 MCU 흐름을 잇는 시리즈에 더해 새롭게 SoC와 MCU 사이 차세대 E/E 아키텍처 도메인 및 존 컨트롤(ECU)에 필요한 성능을 구현하는 Arm 코어와 비휘발성 메모리를 탑재한 크로스오버 MCU이 추가될 예정이다.

아울러 Arm 코어를 채택한 32비트 차량 제어용 MCU도 추가될 예정이며 회사에서는 하이엔드 SoC부터 로우엔드 MCU까지 엔드 투 엔드의 완전한 확장성을 제공해 소프트웨어 재사용성을 향상시킨다는 계획이다.

이밖에 자동차 업계의 시프트 레프트 접근법에 따른 가상 소프트웨어 개발 환경도 제공될 예정이다. 이를 통해 사용자들은 실제 칩이 수중에 아직 도착하지 않은 단계부터 차세대 디바이스용 소프트웨어 개발을 진행할 수 있을 것으로 전망하고 있으며 2024년 1분기부터 5세대 R-Car 플랫폼을 위한 가상 소프트웨어 개발 환경을 순차적으로 제공해 나갈 계획이다.

한편 르네사스는 이번에 공개한 로드맵에 따라 2024년 이후 신제품을 순차적으로 선보일 예정이다.