2023 실리콘 웨이퍼 출하 면적…전년比 14% 감소

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 올해 실리콘 웨이퍼 출하 면적이 전년대비 14.1% 감소했으나 2024년 이후에는 반도체 수요 회복 및 재고 정상화에 따라 플러스 성장이 될 것이란 전망이 나왔다.

SEMI는 최근 2023년 실리콘 웨이퍼의 세계 출하 면적이 전년 대비 14.1% 감소한 125억 1200만 평방인치가 될 전망이라고 예측을 발표했다. SEMI에 따르면 반도체 수요의 지속적인 하락과 엄격한 거시경제 상황이 영향을 준 것으로 나타났다.

또한 2024년에는 웨이퍼 및 반도체 수요 회복으로 인한 재고 수준의 정상화에 따라 2024년에는 8.5% 증가한 135억 7800만 달러, 2025년도에는 12.9% 증가한 153억 3200만 달러로 2년 연속 플러스 성장이 이어질 것으로 예측했다.

AI, HPC, 5G, 자동차, 산업용 애플리케이션 등 지금까지의 PC나 스마트폰 이외의 여러 분야에서 실리콘의 수요가 증가할 것으로 기대되고 있으며 그 기세로 웨이퍼의 출하 매수는 2025년에는 과거 최고를 갱신하는 등 2026년까지 호조가 계속될 전망이다.