소시오넥스트, 2나노 CPU 칩렛 개발…Arm·TSMC와 협업

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 일본의 SoC 기업인 소시오넥스트가 TSMC의 2나노 프로세스를 이용한 32코어 CPU 칩렛 개발에서 Arm 및 TSMC와 협업한다고 19일 발혔다.

이 칩렛은 Arm Neoverse Compute Subsystems(CSS) 기술을 활용해 개발됐으며 I/O 칩렛 및 각 애플리케이션 전용 칩렛과 함께 단일 또는 다중 인스턴스로 단일 패키지에 구현돼 다양한 애플리케이션을 위해 성능을 최적화할 수 있도록 설계됐다.

소시오넥스트 관계자는 “이 칩렛이 실용화되면 높은 비용 효율을 유지하면서 패키지 레벨에서 지속적인 성능 향상이 가능하다”며 “이 CPU 칩렛을 대규모 데이터센터용 서버, 5/6G 인프라, DPU, 네트워크 엣지 시장용으로 제공해 나갈 계획”이라고 말했다.

한편 소시오넥스트는 2025년 상반기에 엔지니어링 샘플 제공을 목표로 하고 있다.