딥엑스, 올인포 AI 반도체 토털 솔루션 국내 첫 공개

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 딥엑스가 오는 10월 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘2023 반도체대전’에 참가해 저전력, 고성능 AI 반도체 기술과 비즈니스 성과를 공개한다고 19일 밝혔다.

이번 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’은 반도체 소재·부품·장비는 물론 설계·설비에 이르기까지 반도체 산업 전 분야의 기술 현황과 전망을 한눈에 볼 수 있는 전시회로 올해 320여 개 기업이 약 830개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 개최된다.

딥엑스는 복잡한 AI 연산 처리에 특화된 AI 반도체 및 컴퓨팅 솔루션을 제공하는 기업으로 모든 전자기기를 AI 반도체로 지능화시켜 초지능 인류 문명으로 진화하는데 기여하겠다는 비전을 갖고 있다.

현재 AI 반도체 원천기술 개발과 최첨단 기술의 소유권 및 시장 선점을 위해 미국, 중국을 중심으로 원천기술 특허를 195개 이상 출원해오고 있다. 이는 100개가 넘는 글로벌 엣지 AI 반도체 개발 기업 중 최대 수치다.

올해 초 상용화 기술 협약을 진행한 현대기아차 로보틱스랩, 포스코DX, 자화전자와 내년도 양산 제품을 준비하고 있으며 국내외로 EEP(Early Engagement Program) 프로모션을 운영하기 시작해 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어 기술을 평가해 협력을 희망하는 고객사 및 학계에 제품을 배포하고 있다.

이를 통해 스마트 카메라, 관제 및 보안 시스템, 로봇, AI 의료기기, AI 서버 등 30여 개가 넘은 기업들과 양산 제품 개발을 위해 협력을 진행 중이다.

삼성 파운드리와 SK하이닉스 등 국내 반도체 관련 기업들이 총 출동하는 이번 반도체대전에서 딥엑스는 국내 AI 반도체 기업 중 가장 큰 규모로 전시 부스를 마련해 지난해 초 AI 반도체 4개 제품을 개발하고 있음을 공개한 이후 완성한 올인포 AI 토탈 솔루션을 처음으로 국내 공개하게 됐다.

또한 딥엑스가 확보한 세계 초격차 기술 5가지 ▲엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 ▲세계 최고의 전력 대비 성능 효율 기술 ▲100개 넘는 엣지 AI 반도체 개발 글로벌 기업 중 유일하게 다양한 AI 애플리케이션을 위한 올인포 AI 반도체 토탈 솔루션 ▲다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화해 지원할 수 있는 딥엑스 소프트웨어 개발자 환경 DXNN를 선보일 예정이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전, 서버 및 데이터센터 등에 적용이 가능한 실시간 데모를 선보일 예정이다.

명함보다 작은 스마트 카메라 모듈에는 딥엑스의 AI 반도체가 탑재돼 객체인식 분야 최신 AI 알고리즘을 구동한다. 또한 오픈 임베디드 플랫폼에서 딥엑스가 개발한 DX-M1 M.2 모듈을 연동해 로봇 및 보안 시스템에 적용하는 실시간 데모도 확인할 수 있다.

이 밖에도 삼성 파운드리 5나노에서 개발돼 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 성능까지 끌어올린 딥엑스의 서버급 제품인 ‘DX-H1’의 실시간 데모를 최초로 선보일 예정이다. DX-H1은 PCIe 모듈 형태로 카드 1장이 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘을 32채널 이상의 입력되는 영상을 동시에 실시간 AI 연산 처리할 수 있는 성능을 제공하는 솔루션이다.

이를 통해 딥엑스는 본격적으로 글로벌 엔터프라이즈 AI 서버 시장에 진출할 예정이다. 이번 전시회에서 처음 공개될 DX-H1은 내부 검증을 마치고 양산형 모듈 개발을 진행 중이며 글로벌 OEM/ODM 및 서버 업체들과 비즈니스 협력을 타진 중이다.

딥엑스 김녹원 대표는 “올해 국제 이벤트나 자체 프로모션을 위해 딥엑스의 초격차 제품과 기술을 실리콘 기반의 실증 데모 공개하면서 글로벌 시장에서 한국산 기술의 큰 반향을 일으켜 왔다”며 “이번 반도체대전을 통해 딥엑스가 그간 달성한 기술 및 사업 성과들을 자국에서 모두 선보일 수 있는 기회이기에 더욱 의미가 있다”고 말했다.

이어 그는 “자국에서 선보이는 만큼 딥엑스가 창사 이래 준비한 모든 기술을 한자리에서 모두 공개할 수 있도록 노력을 다했다”며 “관심있는 모든 분들이 2023 반도체대전에 오셔서 AI 반도체로 AI 시대를 선도하는 딥엑스의 기술력을 경험하고 평가해 주시길 바란다”고 덧붙였다.

딥엑스는 올해 5월 미국 실리콘밸리에서 글로벌 80여 개의 AI 반도체 기업들이 참가한 ‘임베디드 비전 서밋’에서 최대 규모의 쇼케이스를 통해 글로벌 기술 공개를 하며 초격차 기술과 제품의 진가를 알렸다.

이후 6월 대만 컴퓨텍스 타이베이, 6월 유럽 프랑스 비바텍, 7월 미국 디자인 오토메이션 컨퍼런스, 8월 중국 일렉스콘, 9월 유럽 IFA와 IAA, 9월 미국 AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋, 10월 두바이 GTEX까지 전 세계 빅테크 기업을 포함해 350여 개 기업, 관계자 및 전문가 4500여 명에서 선보인 바 있다.

딥엑스는 올해 실리콘으로 증명된 혁신 기술을 통해 올해 미국 머신비전 업계의 유력 저널인 ‘비전 시스템 디자인’에서 2023년 혁신가상을 수상했고 대만 타이베이 이노백스에서 글로벌 400개 스타트업 기술과 경쟁해 스타트업 테라스 어워드와 상금 2만 달러 수상했다.

또한 글로벌 전자 산업분야 유력 매체인 EE타임즈에서 2023년 반도체 스타트업 100 선정, 국내에서는 특허청 주최 제58회 발명의 날에 단체 최고상인 대통령 표창을 받으며 국내외에서 딥엑스의 기술력과 혁신성을 인정받았다.

딥엑스는 곧 ViT과 같은 머신비전용 트랜스포머 모델과 BERT와 같은 자연어 처리 트랜스포머 모델들의 데모도 공개하며 광범위한 응용까지 시장을 공략하고 확장해 나갈 예정이다.

아울러 자사 제품과 연동하는 오픈소스 하드웨어 제품군(라즈베리파이, NXP보드, 라떼판다 등)을 계속 추가해 딥엑스 ‘오픈 AI 하드웨어 플랫폼’을 출시해 학부생도 손쉽게 다양한 AI 응용을 개발할 수 있도록 배포할 계획이다.

한편 딥엑스는 오는 11월에는 미국 슈퍼 컴퓨팅 23, 12월에는 일본 이노베이션 리더 서밋(ILS)에서 기술 공개와 글로벌 비즈니스 프로모션을 이어갈 예정이다. 아울러 글로벌 주요 이벤트로 내년 1월 CES, 2월 스페인 MWC까지 참여해 자사가 개발한 세계 초격차 기술 기반 AI 반도체 제품을 글로벌 시장에서 지속적으로 알릴 예정이다.