‘회원사의 날 2023’ 개최

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 글로벌 반도체 협회인 SEMI가 11일 수원컨벤션센터에서 회원사를 대상으로 '회원사의 날 2023(SEMI MEMBERS DAY 2023)'을 개최했다.

SEMI '회원사의날 2023' 행사장 전경 [사진=박규찬 기자]
SEMI '회원사의날 2023' 행사장 전경 [사진=박규찬 기자]

SEMI 코리아 조현대 대표는 인사말을 통해 “거시경제의 침체로 인해 글로벌 반도체 공급망은 어려운 시기를 지나고 있다”며 “국가별로 자국의 반도체 산업을 육성하기 위한 경쟁으로 인해 다양한 변수가 생겨나고 있다”고 말했다.

SEMI 코리아 조현대 대표 [사진=박규찬 기자]
SEMI 코리아 조현대 대표 [사진=박규찬 기자]

이어 그는 “이런 상황 속에서 SEMI는 회원사 여러분들이 미래 비즈니스 전략을 수립하는데 도움이 되고자 이번 ‘회원사의 날 2023’을 개최했다”고 덧붙였다.

이날 행사에는 글로벌 반도체 시장전망과 주요 기술 트렌드에 대한 발표도 준비됐다.

이날 발표는 IDC 김수겸 부사장의 ▲'2023 글로벌 반도체 시장전망' 주제발표를 시작으로 BCG 김창욱 파트너의 ▲'탈탄소화 도전에 직면한 반도체 산업과 솔루션 제안', 테크인사이츠 최정동 펠로우의 ▲'메모리반도체 기술현황과 트렌드', 온세미 코리아 박경석 상무의 ▲'파워/화합물반도체 시장 전망과 기술 트렌드', SEMI Clark Tseng Sr.Director의 ▲'SEMI Market Briefing_Fab 투자 및 장비재료시장 전망'에 대해 발표했다.

IDC 김수겸 부사장 [사진=박규찬 기자]
IDC 김수겸 부사장 [사진=박규찬 기자]

김수겸 부사장은 2023년 글로벌 반도체 시장 전망에 대해 “현재까지 반도체 시장은 수요에 의해 이뤄진 것으로 기업이 컨트롤하기 힘든 상황”이라며 “올 하반기 역시 성장 곡선을 그리고는 있지만 이는 매출 성장이 아닌 상반기 떨어진 매출에 대한 회복이라고 볼 수 있다”고 말했다.

이어 그는 “현재 전 세계적으로 반도체 재고에 대한 문제가 심각하다. 지난 2분기 재고가 줄었다고는 하지만 이는 하반기 반도체 시장이 회복될 것이라는 기대감 때문에 기업들이 선주문을 한 것”이라며 “3분기에 접어들고 4분기로 들어가면서 미리 구입한 제품까지 재고로 쌓이고 있으며 재고 소진을 하기 위해서는 수요가 살아나야 하는데 현재 쉽지 않은 상황이다”고 덧붙였다.

이어진 주제발표에서는 김창욱 파트너가 최근 반도체 기업들의 숙제와도 같은 탈탄소화 도전에 직면한 반도체 산업과 솔루션 제안에 대해 설명했다.

BCG 김창욱 파트너 [사진=박규찬 기자]
BCG 김창욱 파트너 [사진=박규찬 기자]

탈탄소화는 이산화탄소 순배출량을 제로로 만들기 위해 대체 에너지원 활용 등을 통해 이상화탄소 발생량을 감축하거나 제저하는 것은 물론 온실가스 배출저감까지도 포함하는 개념이다.

이에 기업들은 넷제로 실현을 위해 GHG 프로토콜에서 정의된 스코프(Scope)1, 2, 3을 사용해 탄소배출을 분류 및 관리, 보고하고 있다. 스코프 1은 직접배출을 의미하며 기업이 소유, 관리하는 자원에서 직접 발생된 탄소를 말한다. 스코프 2는 간접배출을 의미하며 기업이 소비한 전지, 스팀 등으로 발생해 대기중으로 방출되는 모든 온실가스를 말한다.

김 파트너는 “넷제로는 원래 각 정부와 글로벌을 중심으로 탄소배출을 줄이기 위한 움직이었으나 현재는 기업 주도로 바뀌고 있다”며 “이에 전 세계 기업들은 이를 실현하기 위해 탄소배출을 줄이기 위한 노력에 힘쓰고 있다”고 말했다.

이어 그는 “BCG 조사에 따르면 현재까지 기업들은 스코프 1, 2에 80% 이상 머물러 있다”며 “이들 기업을 조사한 결과 탄소배출 노력에 있어 에너지 효율을 올리겠다는 의견이 많다”고 덧붙였다.

테크인사이츠에서는 최정동 펠로우가 메모리 반도체 기술 현황과 트렌드에 대해 발표했다.

테크인사이츠 최정동 펠로우 [사진=박규찬 기자]
테크인사이츠 최정동 펠로우 [사진=박규찬 기자]

최 펠로우는 “현재까지 메모리 반도체 시장은 삼성과 SK하이닉스, 마이크론 주도로 신기술 개발이 진행되고 있다”며 “최근 중국의 움직임도 보이고 있으나 아직은 이들 기술력에 미치지 못하고 있다”고 설명했다.

이어 그는 “특히 중국의 CXMT가 제조한 메모리의 경우 제품화시킨 노드는 23나노와 18나노다. 그런데 최근 미국의 반도체 제재로 19나노 이하의 반도체 언급을 피하기 위해 숫자 표기 대신 G1, G3 이런식으로 표기한다”며 “테크인사이츠에서 해당 메모리를 조사한 결과 실제 노드는 17나노로 밝혀졌다”고 말했다.

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