삼성전자 반도체, 인간형 반도체 개발 계획 발표

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 삼성전자는 미국 캘리포니아 새너제이에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023(이하 삼성 테크 데이)’를 6일 개최했다고 밝혔다.

테크 데이는 2017년부터 꾸준히 진행해 온 반도체 기술 컨퍼런스로 새로운 반도체 신기술과 개발 계획을 소개하는 자리다.

시스템LSI 사업부와 메모리 사업부가 함께 진행했던 전년도와 달리 올해는 사업부별로 별도의 테크 데이를 진행한다. 미래를 선도할 보다 다양한 솔루션을 선보이기 위함이다.

미주총괄(DSA) 한진만 부사장의 환영사로 시작된 올해 삼성 테크 데이의 핵심 주제는 ‘시스템LSI 휴머노이드(System LSI Humanoid)’다. 인간의 오감을 감지하는 이 ‘인간형 반도체’는 인간의 두뇌, 심장 등의 역할을 하는 반도체다.

삼성전자 반도체는 이번 행사를 통해 단순히 인간의 모습을 흉내 내는 것을 넘어 인간의 기능에 가장 근접한 최첨단 인간형 반도체 개발 계획을 발표했다. 4차 산업혁명 시대가 도래하면서 로봇 기술의 중요성이 나날이 커지고 있는 만큼 수많은 참관객들의 관심이 집중됐다.

‘System LSI Humanoid is around the corner’라는 주제로 키노트 연설에 나선 시스템LSI사업부 박용인 사장은 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 미래 시스템반도체 솔루션과 함께 그 중요성에 대해 강조했다.

박용인 사장은 연설에서 “생성형 AI는 서비스 출시 두 달 만에 1억 명의 사용자를 얻을 만큼 중요한 기술 트랜드로 자리 잡았다”며 “삼성전자 반도체는 최고의 성능과 솔루션을 구현하기 위해 ‘엑시노스 2400’과 같은 최신 SoC, 비지상네트워크 통신기술, 인간의 오감과 비슷한 기능을 가진 ‘인간형 반도체’ 구현 등을 통해 이보다 한 단계 발전된 ‘선행적 AI’ 시대로 더 나은 미래를 창조할 것이다”는 계획을 밝혔다.

GPU 설계 협업 소개와 더불어 ‘차별화된 GPU와 NPU 기술’, ‘미래 기술 동향’, ‘이미지센서의 진화와 기술력’ 등의 강연이 이어졌다. 여기에 ‘생성형 AI 및 대형언어모델(LLM)의 최근 동향이 컴퓨팅 플랫폼에 미치는 영향’에 대한 패널 토론을 더해 관련 업계와 이해 관계자들이 시스템반도체에 대해 한층 더 심도 깊게 이해할 수 있는 자리를 마련했다.

이번 삼성 시스템LSI 테크 데이에는 초연결, 초지능, 초데이터를 위한 첨단 기술의 토대가 될 다양한 시스템 반도제 제품들도 총 6개의 존으로 나눠 최첨단 시스템반도체 제품과 솔루션을 소개했다.

전시에는 근거리 무선통신용 반도체인 ‘엑시노스 커넥트 U100’, 2억 초고화소 이미지센서 ‘아이소셀 HP2’, 외부의 불법적인 침입으로부터 개인 정보를 안전하게 지켜주는 ‘IoT Securtiy IC’ 등 다양한 차세대 시스템반도체 솔루션이 공개됐다.

특히 2억 화소 이미지센서를 활용해 초고해상도의 특수 줌이 가능한 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’, 물체에 굴절이나 반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 ‘레이 트레이싱(Ray Tracing)’ 등은 현장에서 직접 시연을 선보이며 참관객들의 이목을 끌었다.