윈본드, 강력한 엣지 AI 기기를 위한 혁신적 큐브 아키텍처 도입

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 세계적인 반도체 메모리 솔루션 공급업체인 윈본드(Winbond Electronics Corporation)은 주류 사용 사례에서 저렴한 엣지 AI 컴퓨팅을 위한 강력한 지원 기술을 공개했다고 5일 밝혔다.

윈본드의 새로운 큐브(CUBE : Customized Ultra-Bandwidth Elements)는 하이브리드 엣지·클라우드 애플리케이션에서 생성형 AI를 원활하게 실행하는 데 최적화할 수 있도록 지원한다.

큐브(CUBE)는 칩 온 웨이퍼(CoW), 웨이퍼 온 웨이퍼(WoW) 등 프론트엔드 3D 구조와 기판 위 Si-인터포저 및 팬아웃 솔루션의 백엔드 2.5D·3D 칩의 성능을 향상시켰다. 

지속적으로 증가하고 있는 엣지 AI 컴퓨팅 장치의 수요에 맞춰 설계된 이 제품은 다이 하나로 256Mb에서 8Gb까지 메모리 밀도와 호환되며 3D 적층이 가능해 데이터 전송 전력 소모를 줄이면서 대역폭을 강화할 수 있다.

윈본드는 큐브와 함께 다양한 플랫폼과 인터페이스에 걸쳐 매끄러운 배포를 가능하게 하며 이 기술은 웨어러블 및 엣지 서버 장치, 보안 감시 장비, ADAS 및 공동 로봇과 같은 고급 응용 프로그램에 적합하다.

윈본드 관계자는 “큐브 아키텍처는 AI 배치의 패러다임 변화를 가능하게 한다”며 “클라우드 AI와 강력한 엣지 AI의 통합이 AI 개발의 다음 단계를 정의할 것으로 믿는다”고 말했다. 

이어 그는 “큐브를 통해 새로운 가능성을 열고 강력한 엣지 AI 장치의 메모리 성능 향상과 비용 최적화를 위한 길을 열고 있다”고 덧붙였다.

▶큐브의 주요 특징
• 전력 효율성: 큐브는 1pJ/bit 미만의 전력 효율성을 제공해 작동 시간을 연장하고 에너지 사용량을 최적화한다.

• 뛰어난 성능: 32GB/s에서 256GB/s에 이르는 대역폭 기능을 갖춘 큐브는 업계 표준을 뛰어넘는 가속 성능을 보장한다.

• 콤팩트한 크기: 큐브는 현재 20나노 사양에 기반해 다이당 256Mb에서 8Gb까지 다양한 메모리 용량을 제공하며 이를 통해 큐브는 더 작은 폼 팩터에 원활하게 장착할 수 있다. 또한 TSV의 도입으로 성능이 더욱 향상돼 신호 및 전력 무결성이 향상된다. 아울러 패드 피치가 작아 IO 면적을 줄이고 특히 상단 다이에 SoC, 하단 다이에 큐브를 사용할 때 방열이 가능하다.

• 높은 대역폭의 비용 효율적 솔루션: 뛰어난 비용 효율성을 달성한 큐브 IO는 총 1K IO로 최대 2Gbps의 놀라운 데이터 전송 속도를 향상시킨다. 큐브는 28나노/22나노 SoC와 같은 기존 주조 공정과 결합하면 놀라운 32GB-256GB/s(=HBM2 대역폭)의 초고대역폭 성능을 발휘하며 이는 4-32pcs*LP-DDR4x4266Mbps x16 IO 대역폭의 성능을 활용하는 것과 맞먹는다.

• 비용 효율성 향상을 위한 SoC 다이 크기 감소: 큐브(TSV가 있는 하부 다이) 위에 SoC (TSV가 없는 상부 다이)를 적층하면 SoC 다이 크기를 최소화해 TSV 패널티 면적을 제거할 수 있다. 이는 비용적인 장점을 향상시킬 뿐만 아니라 엣지 AI 장치의 소형 폼 팩터를 포함한 전체 효율성에 기여한다.

윈본드 관계자는 “큐브는 하이브리드 엣지·클라우드 AI의 잠재력을 최대한 발휘해 시스템 역량, 응답 시간, 에너지 효율성을 높일 수 있다”며 “윈본드의 혁신과 협업에 대한 의지는 개발자와 기업이 다양한 산업 전반에 걸쳐 발전을 이끌 수 있도록 할 것”이라고 설명했다.

이어 그는 “윈본드는 큐브의 역량을 활용할 3DCaaS 플랫폼 구축을 위해 파트너사들과 적극적으로 협력하고 있으며 기존 기술과 큐브를 통합해 AI 주도의 혁신 시대에 기업이 성공할 수 있도록 하는 최첨단 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.