RISC-V CPU 및 AI 가속 칩렛 개발…4나노 기반 최첨단 SF4X 공정 활용해 제조
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 텐스토렌트(Tenstorrent)는 차세대 AI 칩렛을 시장에 출시하기 위해 삼성 파운드리가 선정됐다고 지난 3일 발표했다.
텐스토렌트는 데이터 센터, 자동차, 로봇 공학을 비롯한 다양한 산업에서 컴퓨팅의 경계를 넓히는 것을 목표로 강력한 RISC-V CPU 및 AI 가속 칩렛을 개발했다. 이 칩렛은 밀리와트에서 메가와트까지 확장 가능한 전력을 제공하도록 설계돼 엣지 장치에서 데이터 센터에 이르는 애플리케이션에 적합하다.
텐스토렌트에 따르면 칩렛에 대한 최고 품질과 최첨단 제조 역량을 보장하기 위해 실리콘 제조 전문 지식으로 유명한 삼성의 파운드리 설계 서비스 팀을 선택했다. 이 칩렛은 4나노 아키텍처를 특징으로 하는 삼성의 최첨단 SF4X 공정을 활용해 제조될 예정이다.
텐스토렌트 짐 캘러(Jim Keller) CEO는 “반도체 기술 발전에 대한 삼성 파운드리의 노력은 RISC-V 및 AI 발전을 위한 우리의 비전과 일치하며 삼성 파운드리를 AI 칩렛을 시장에 출시하는 데 이상적인 파트너로 만든다”고 말했다.
오스틴에 있는 미국 최초의 반도체 제조 시설과 인접한 텍사스주 테일러에 새로운 공장을 건설하고 있는 삼성에 따르면 미국의 삼성 파운드리 시설은 가장 진보된 제조 노드와 함께 텐스토렌트가 매우 경쟁력 있는 제품을 시장에 출시할 수 있게 해줄 것이다.
삼성 미국 파운드리 사업부 마르코 치사리(Marco Chisari) 책임자는 “삼성의 고급 실리콘 제조 노드는 데이터 센터 및 자동차 솔루션을 위한 RISC-V 및 AI 분야에서 텐스토렌트의 혁신을 가속화할 것”이라고 말했다.
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