인텔, 개발자가 어디서나 AI를 구현하도록 지원하는 방안 공개

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션을 미국 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 20일 밝혔다.

인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.

인텔 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 “인공지능은 세대교체를 의미한다. 컴퓨팅은 모두를 위한 더 나은 미래의 기반으로서 더욱 중요해지고 있으며 이는 글로벌 확장 새시대의 서막을 알리는 것”이라며 “또한 개발자에게 가능성의 한계를 뛰어넘어 세계 최대 난제를 해결하고 지구상의 모든 인류의 삶을 개선할 수 있는 엄청난 사회적 그리고 사업적 기회를 제공한다”고 말했다.

겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다.

겔싱어 CEO는 “실리콘과 소프트웨어의 마법을 통해 성장하는 경제인 실리코노미”를 AI가 견인하고 있다“고 강조했다. 현재 실리콘 산업은 약 5740억 달러 규모로 성장했으며 현재 8조 달러 가치의 글로벌 기술 경제를 주도하고 있는 산업이다.

실리콘, 패키징, 멀티 칩렛 솔루션 부문 혁신에 대해 겔싱어 CEO는 “인텔이 발표했던 4년 간 5개 노드 공정을 개발한다는 목표가 차질없이 진행되고 있다”고 밝혔다. 아울러 현재 인텔7 공정으로 이미 대량 양산이 진행 중이고 인텔4 공정이 제조 준비를 마쳤으며 인텔3은 올해 말까지 제조 준비를 완료할 예정이라고 밝혔다.

겔싱어 CEO는 2024년 PC 시장을 공략할 인텔 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서용 첫 번째 테스트 칩과 인텔20A 웨이퍼를 공개했다.

인텔20A는 후면 전력 공급 기술인 파워비아와 리본펫으로 불리는 새로운 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 디자인이 적용된 최초의 공정이다. 파워비아 및 리본펫을 활용할 두번째 공정인 인텔 18A도 2024년 하반기에 생산 준비를 완료할 전망이다.

인텔은 이번 주 발표한 또 하나의 혁신인 유리 기판과 같은 새로운 재료와 새로운 패키징 기술을 통해서 다른 방법으로 무어의 법칙을 이어나간다.

유리 기판은 2030년 이후에도 패키지에 담을 수 있는 트랜지스터의 수를 지속적으로 증가시키며 인공지능과 같은 데이터 집약적이고 높은 성능이 필요한 워크로드 요구사항을 충족시키는 데 도움이 될 것으로 예상된다.

인텔은 이날 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe) 기반 테스트 칩 패키지도 선보였다. 겔싱어 CEO는 “개방형 표준이 IP 통합을 보다 용이하게 한다면 무어의 법칙의 다음 단계는 멀티칩렛 패키지와 함께 도래할 것”이라고 밝혔다.